2024年半导体存储行业深度分析与前景预测报告

1.公司专注存储行业，深耕存储解决方案和先进封测领域

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBM和Chiplet实现的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。

“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

公 司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20%-50%。根据公司公告，存储晶圆设计制造等产业链前端环节与介质特性分析及固件设计、封装测试等产业链中后端环节相互促进迭代升级。当前公司已具备覆盖主流存储晶圆类别的介质特性分析、固件设计及芯片封测能力。此外，在IC芯片方面，公司第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备，未来公司产品所覆盖价值量有望进一步提升。同 时公司注重存储领域的前沿技术发展，并布局相关技术研发。根据公司1月18日投关记录信息，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。

1.1.23年行业下行业绩承压，24年行业复苏有望全面受益

根据公司2023年报，2023年，在全球经济低迷和行业周期下行的压力下，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑，据Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。在此情况下，公司2023年毛利率下滑11.97个百分点；2023年净利大幅下降的另一重要因素为存货跌价准备、研发费用和股权支付费用的增加，这三项总计较去年同期增加约3.93亿元：受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元；新增股份支付费用13,087.01万元；持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2023年研发费用较去年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%（扣除股份支付费用后研发费用较上年同期增幅53.58%）。

公司根据市场趋势调整库存水位，公司采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。

根据IDC的预测，2024年存储均价有望全面复苏，如以每GB价格计算（不区分产品规格），其中DRAM有望均价上涨约25%，而NAND价格有望上涨约10%。因此我们认为在公 司已计提23年存货跌价损失的情况下，公司的存货将有望从存储涨价中获益。

按合约价格看，DRAM与NAND存储有望实现全年持续价格上涨，DRAM全年有望涨价32~52%，DRAM全年有望涨价28~49%。根据集邦咨询的信息，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NAND Flash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。

1.2.公司布局存储行业多年，拥有众多上游优质资源

根据公司招股书，芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash 晶圆、DRAM 晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括Flash 芯片、DRAM 芯片、主控芯片、PCB 等，其中Flash 芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。公司在存储晶圆领域，与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10 余年的密切合作关系，与包括三星、西部数据在内的国内外厂商达成LTA/MOU 战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。

晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制造厂商，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。3

我们认为公司与上游核心供应商建立的良好合作关系，有助于公司在存储行业建立一 定的供应链竞争壁垒。

1.3.进军先进封测领域，已具备成熟团队与技术

公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。公司掌握16 层叠Die、30~40μm 超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和SiP 封装芯片的大规模量产提供支持。公司在Flash 芯片筛选测试、嵌入式芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统级测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，并处于国内领先水平。通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，确保产品性能卓越、品质稳定。

2.消费电子市场优势显著，三大产品线覆盖全领域需求

公司所从事的NAND Flash 和DRAM 存储器领域是半导体存储器中规模最大的细分市场，规模均在数百亿美元以上，合计占整个半导体存储器市场比例达到95%以上，其中公司主要营收来源于嵌入式与消费级存储。

2.1.嵌入式存储技术实力强劲，获众多头部客户认可

公司是国内半导体存储厂商中通过SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质，良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到下游客户的广泛认可。公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook 等国内外知名企业建立了密切的合作关系。根据公司投关记录信息，公司是Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta的存储器芯片供应商。据维深Wellsenn XR预计，佰维的存储产品价值量约为11美元，占整体BOM成本约为6.71%，是第四高价值量的元件。

根据维深Wellsenn XR对Ray Ban Meta的拆解报告显示，其存储芯片容量为32GB+2GB，型号为佰维的BWCK1EZC芯片，基于LPDDR4X与eMMC5.1合封的ePOP芯片。ePOP封装为主板的布局节省了空间。ePOP是结合了高性能eMMC和LPDDR封装而成的二合一存储产品，适用于空间受限的嵌入式存储应用环境，集成了高性能eMMC和LPDDR的芯片设计工艺，体积更小，性能更强，相比于平行贴片方式，其垂直搭载在SOC上，节省了约60%的空间，同时也减少了电路连接需求，降低电路板设计的时间和难度，提升研发效率，缩短产品上市周期;封装尺寸最小8mmx8.5mmx0.8mm，令智能设备装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池，有效提升终端设备续航能力。ePOP嵌入式存储芯片因其体积小、功耗低的特点适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有高要求的终端应用。我们认为公司多年深耕嵌入式产品的积累，已在产品技术、客户关系等方面拥有较强的行业竞争力，随着VR、AR等新消费电子市场需求的增长，公司嵌入式产品营收仍将保 持较高的增速。

2.2.消费级市场品牌布局多点开花，工业级业务完善产品矩阵

公司的消费级产品拥有一定品牌竞争力，公司通过自有消费级品牌以及运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC 后装、电子竞技、移动存储等To C 市场，并取得了良好的市场表现。2016 年11 月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD 产品（含后装市场内置SSD 产品及外部便携式SSD 产品）、后装市场SDRAM 产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球附条件独家授权；2020 年7 月，公司获得宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U 盘、便携式SSD、便携式HDD、SD 卡、MicroSD 卡及CF 卡等产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独授权。公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道。在公司的运营下，公司自身与所运营的品牌在国际市场成绩斐然，并获得诸多奖项，在拉美市场，所运营的惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。

针对国产PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等PC 前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。目前已经进入联想、宏碁、同方、浪潮信息、富士康等国内外知名PC 厂商供应链。在国产非x86 市场，公司SSD 产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU 平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD 及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。为布局车规级存储器产品应用市场，公司于2018 年获得IATF16949:2016 汽车 质 量 管 理 体 系认证，公司先 进封 测制造 中心——惠州佰 维也 于2023年顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。此次通过IATF16949认证，对公司构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。

根据公司22年年报，公司拥有完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。

我们认为公司通过消费级存储与工业级存储两个产品线，已成功实现下游需求的全场景覆盖。消费级存储产品已拥有多个国际头部品牌授权，有望进一步提升自身在消费级市场的营收份额。公司消费级存储与工业级存储还受益于国产化需求增长：一、国产信创领域的需求增长，公司消费级存储在信创领域已具有较强竞争力；二、国产新能源汽 车领域的高速发展，公司工业级存储在获得相关车规认证，未来有望放量增长。

3.布局未来，先进封测业务开启新成长空间

根据公司公告，2023年8月4日通过股东大会决议通过《关于公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，通过本次募投项目的实施，公司将加速提升在半导体存储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平；探索前沿技术研究，持续提升公司的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。同时公司补充流动资金用于研发项目发展与主营业务扩张，持续提升公司的科技创新实力。

“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”及“研发中心升级建设项目”以公司现有主营业务和核心技术为基础，对公司现有产品平台升级，有利于公司技术创新和产品迭代、扩大销售规模、增强市场竞争力。公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与国内外知名企业建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品品质、稳定性及持续供应能力有很高的要求，对供应商所服务的客户群体和经验非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。“晶圆级先进封测制造项目”为现有存储芯片先进封装能力的进一步提升，随着先进封装技术的发展和市场需求的快速增长，先进封装在整个封装市场的占比正在逐步提升，已广泛用于消费电子、物联网、智能汽车、数据中心等领域，具有广阔市场前景。同时，大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力，终端客户资源丰富，公司通过构建晶圆级先进封测能力将有力地支持大湾区半导体产业链发展，提升区域影响力。

3.1.HBM等先进存储需求放量，晶圆级封测技术不可或缺根据公司公告的信息，随着后摩尔时代的到来，晶圆制程微缩受限，业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎，随着凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、2.5D封装、3D封装等先进封装技术的发展以及国内产业链不断壮大，先进封装市场规模迅速扩大。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）