2024年电子行业周报：GPT-4o引领人机交互新纪元
1、股票组合及其变化
1.1、本周重点推荐及推荐组
（1）OpenAI全新模型GPT-4o横空出世，响应时间接近真人
5月14日凌晨，美国人工智能研究公司OpenAI在线上举办了“春季更新”活动，OpenAI在活动中发布了新旗舰模型“GPT-4o”，GPT-4o可以接受文本、音频和图像的任意组合作为输入，并生成文本、音频和图像的任意组合输出。相比于GPT-3.5和GPT-4,GPT-4o可以以接近人类反应时间的232毫秒的时间内对输入的音频作出响应，平均耗时为320毫秒，GPT-4o在音频ASR性能方面显著提高了所有语言的语音识别性能，尤其是资源较少的语言，并且能够直接观察音调、多个说话者以及背景噪音，甚至可以表达情感输出笑声以及歌声。
GPT-4o在英语文本和代码上的性能与GPT-4 Turbo 的性能相近，在非英语文本上的性能显着提高。GPT-4真正意义上做到了原生多模态，在原有模型推理出文本内容之外，GPT-4能够实时推理出音频和视觉，GPT-4o在英语文本和代码上的性能也与GPT-4 Turbo处于同一水平线，在非英语文本上的性能有着显着提高，同时API速度快，速率限制高出5倍，成本则降低了50%。如此低延时相应的背后，是基于算力基础设施的加速部署，得益于网络优化、推理引擎、并发处理等技巧，因此算力硬件链条值得持续关注。
在如此高效的语音交互模式下，下游消费电子产品手机、智能音响、耳机等产品将进一步被赋能，我们可以想象，当OpenAI与苹果进一步深入合作之后，“AI iPhone”的时代会不会降提前到来，凭借苹果产品的整体生态，全球10亿苹果用户的调用量将对模型的商业化带来多大的变化？这一切都值得期待。密切关注：国光电器、漫步者、嘉和智能、恒轩科技、工业富联、沪电股份、胜宏科技、生益电子。
（2）台积电特殊工艺扩产，前瞻备战HBM4
台积电计划到2027年将其特种技术产能扩大50%，台积电在在欧洲技术研讨会上透露，预计不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至还需要为此目的建造新的（绿地）晶圆厂空间。下一个专用节点：N4e，一个4 纳米级超低功耗生产节点是这一需求的主要驱动力。台积电近年来的扩张战略追求几个目标。其中之一是在台湾以外建立新的晶圆厂；另一个是普遍扩大产能，以满足未来对所有类型工艺技术的需求。
台积电在2024年欧洲技术研讨会提供了有关将为HBM4 制造的基础芯片的一些新细节，该芯片将使用逻辑工艺构建。对于第一波HBM4，台积电准备使用两种制造工艺：N12FFC+和N5。N12FFC+ 具有成本效益的基础芯片可以达到HBM的性能，而N5基础芯片可以在HBM4速度下以低得多的功耗提供更多逻辑，台积电采用N12FFC+ 制造工艺（12nm FinFet Compact Plus，正式属于12nm级技术，但其根源于台积电经过充分验证的16nm FinFET生产节点）制造的基础芯片将用于在硅片上安装HBM4内存堆栈片上系统(SoC)旁边的中介层。
台积电正针对HBM4优化CoWoS-L和CoWoS-R。作为一种更先进的替代方案，内存制造商还可以选择采用台积电的N5工艺来生产HBM4基础芯片。N5构建的基础芯片将封装更多的逻辑，消耗更少的功耗，并提供更高的性能。台积电和SK海力士在HBM4基础芯片上进行合作，台积电设计与技术平台高级总监表示：“台积电正在与主要HBM 内存合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上实现HBM4 全堆栈集成。”建议关注：通富微电、赛腾股份、金智达、芯源微、雅克科技。
1.2、海外龙头一览
5月13日-5月17日当周，海外龙头大部分处于上涨态势。超威半导体领涨，涨幅为8.26%；英飞凌领跌，跌幅为2.62%。
从更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了17 家IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和6 家IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
从数据来看，5 月13日-5 月17日当周，费城半导体指数呈现先升后降的态势，近两周整体处于上涨态势。更长时间维度上来看，指数在进入2022 年下行通道后，2023 年1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10 月底开始持续上涨。
2、周度行情分析及展望
2.1、周涨幅排行
跨行业比较，5月13日-5月17日当周，申万一级行业大部分处于上涨状态。其中电子行业上涨1.34%，位列第9位。估值前三的行业为综合、计算机、国防军工，电子行业市盈率为53.27，位列第4位。
电子行业细分板块比较，5月13日-5月17日当周，电子行业细分板块处于上涨态势。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，半导体设备、LED估值排名本周第四、五位。
5月13日-5月17日当周，重点关注公司周涨幅前十：消费电子零部件及组装、PCB各占两席，激光设备、LED设备、光学元件、Chiplet、封测各占一席。德龙激光（激光设备）、方邦股份（PCB）、和林微纳（消费电子零部件及组装）包揽前三，周涨幅分别为15.53%、13.96%、13.81%。
2.2、行业重点公司估值水平和盈利预测
3、行业高频数据
3.1、台湾电子行业指数跟踪
行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。
日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。近两周：环比看，5月6日-5月17日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数呈现上涨态势；台湾电子零组件行业指数以及台湾光电行业指数呈现先降后升的态势。
近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后，上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围设备行业指数2023年7月以来呈现先降后升态势，台湾电子零组件行业指数、台湾半导体行业指数近期有所回升，台湾光电行业指数则在低位震荡。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2、电子行业主要产品指数跟踪
受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND 方面：Wafer:512Gb TLC 现货平均价从2023 年7 月底开始回升，2024 年5月6日价格为3.71美元。DRAM 方面：DRAM:DDR4 8Gb 512mx16 3200Mbps 现货平均价从2023 年9 月中旬开始持续上涨，2024 年3 月以来价格略有下滑，5 月17日价格为1.75美元。
全球半导体销售额2023 年H1 整体呈同比下降态势。2024 年3 月，全球半导体当月销售额为459.1 亿美元，同比增长15.2%，其中中国销售额为141.4 亿美元，环比增长0.07%，占比达30.8%。此外，从2023 年3 月开始全球半导体当月销售额逐月递增，自2023 年4 月以来，全球半导体销售额同比降幅逐月收窄，直至2023 年11月份开始全球半导体销售额同比变动转正并持续扩大。
面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:Open Cell:HD价格近期有所回升，2024年4月23日为39美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格稳定在43.3美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44.00美元/片。
2023H2，国内智能手机出货量同比转正。但2024 年3月国内手机出货量同比下跌6.2%。全球范围内，2023 年智能手机出货量同比下滑3.3%，但分季度来看，全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023 年四季度同比变动转正。主要由于两个方面，一方面是手机硬件缺乏创新，发达经济体以及中国5G 周期结束后，消费者换机周期拉长；另一方面中国疫情之后经济复苏不及预期，消费者需求疲软。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自2023 年9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表2023 年全年累计产量同比下降5.90%；但进入2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长24.7%，打破近两年的持续下滑趋势。展望2024 年，随着生成式AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。
个人电脑方面，2020-2021 年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC 重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC 重回弱势趋势，在2022Q2 开始进入下行区间，2022Q2 全球PC 出货量同比微增0.53%，远低于Q1 的11.44%的增速，2023H1，全球PC 出货量继续下降，一季度同比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同比下降5.47%，降幅有所收窄；2023Q4，出货量同比下降2.94%，降幅进一步收窄。2023 年，品牌台机/品牌一体机/服务器出货量累计达392.57 万件，同比增长2.62%。AI 大模型落地给PC 产业链带来新的创新驱动力，另外PC 换机潮的到来，预计2024 年PC 市场将恢复增长。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023 年1-4 季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68% 的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52 万辆，同比增长37.88%。2024 年第一季度，新能源汽车销售量同比增长31.82%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
4、近期新股
4.1、欧莱新材（688530.SH）：高性能溅射靶材提供商
公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团、Pilkington（皮尔金顿）和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和万顺新材、宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于中建材等大型新材料开发商的太阳能薄膜电池中。
2023年实现营收4.76亿元，2019-2023年CAGR为31.13%；2023年实现归母净利润0.49亿元，2020-2023年CAGR为30.59%。公司2019-2023年分别实现营业收入1.61亿元、2.46亿元、3.82亿元、3.92亿元、4.76亿元，2020-2023年YOY依次为52.75%、55.44%、2.50%、21.50%；2020-2023年分别实现归母净利润0.22亿元、0.50亿元、0.35亿元、0.49亿元，2020-2023年YOY依次为370.68%、129.07%、-30.03%、39.69%。公司抓住半导体显示、触控屏、建筑玻璃等下游行业快速发展的良好市场机遇，不断拓展产品应用领域，持续深化与下游知名头部客户间的合作关系，营业收入持续增长。
近年来，随着电子与信息产业国产化进程加快，液晶显示器、触控屏等产业呈现出向中国大陆进行产能转移的趋势，国内溅射靶材行业在国家产业政策的扶持下逐渐突破关键技术，形成了一批具有较强市场竞争力的本土溅射靶材厂商。
公司积极推动高性能溅射靶材国产化进程，基于下游市场需求变化和技术发展趋势对前沿领域溅射靶材的工艺与技术开展研发工作，成功进入国内外知名半导体显示、触控屏等下游企业的供应链，有效保障了国内重点行业上游关键原材料的自主可控及供应安全，助力关键领域溅射靶材实现进口替代。随着高性能溅射靶材国产化进程加速，公司市场份额不断提升，在部分优势领域已成功实现进口替代。
公司应用于半导体显示领域的溅射靶材的多项核心技术指标已达到国内外同类产品先进水平，具备与国内外厂商竞争的技术实力，产品广泛应用于京东方、华星光电、惠科等下游行业知名厂商的高世代显示面板生产线中，树立了良好的市场口碑，为公司新产品的市场推广奠定了坚实的基础。根据中国电子材料行业协会的证明，按销售额统计，2021年公司平面显示用铜靶产品出货在国产厂商中排名位居前列。
4.2、灿芯股份（688691.SH）：一站式芯片定制服务供应商
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。
公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
2023年实现营收13.41亿元，2019-2023年CAGR为34.81%；2023年实现归母净利润1.72亿元，2019-2023年CAGR为142.18%。公司2019-2023年分别实现营业收入4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元，2020-2023年YOY依次为24.63%、88.74%、36.44%、2.92%；2019-2023年分别实现归母净利润0.05亿元、0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.72亿元，2020-2023年YOY依次为260.00%、144.44%、115.91%、81.05%。
公司主营业务收入保持快速增长趋势，主要原因为：（1）随着逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小，设计风险与设计成本大幅增加，芯片定制服务整体行业需求将持续增长；（2）终端应用市场快速发展，芯片定制服务需求保持旺盛；（3）公司芯片设计能力持续提升，技术和市场竞争力不断加强；（4）公司能够快速满足客户对于芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。
5、行业动态跟踪
5.1、半导体
三星、SK海力士将止供应，DDR3价格大涨20%
5月13日消息，据《经济日报》报道，全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM，引发市场抢货潮，导致近期DDR3价格大涨，最高涨幅达20%，且下半年报价可能还会继续上涨。
业界有消息称，为发展HBM与DDR5的策略，三星已经通知客户将在第2季底停产DDR3；至于SK海力士方面，则更早在去年底将大陆无锡厂将DDR3制程转为DDR4，等同于不再供货DDR3；而美光为扩充DDR5、HBM产能，也大幅减少DDR3供应量。随着全球两大内存巨头退出DDR3市场，这对于主攻DDR3的华邦电子、晶豪科技及钰创等中国台湾DRAM厂有利，相关台厂有望受益于这轮转单商机及涨价效益，推动业绩迅速回温。
业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的HBM。放眼当下能供应高频宽内存的厂商，仅SK海力士、美光、三星等三家国际内存业者，由于需求又急又猛，三大內存厂不仅今年HBM产能已全被包走，明年相关产能也已销售一空。由于HBM成为了当前市场的当红炸子鸡，“有多少货都有人愿意出价买”，让SK海力士、美光、三星获利大增，今年重点都聚焦HBM产能扩建。
不仅如此，由于英特尔、AMD等PC平台大厂将在下半年推出的新处理器，将全面支持DDR5规格DRAM。三大国际内存芯片厂在拓大HBM产能，又要冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及HBM生产。另外，中国台湾最大DRAM芯片制造商南亚科技目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅开始接受客户代工订单。
Q1中国台湾半导体产值环比下滑3% 预计Q2回升
中国台湾机构“工研院”统计显示，2024年第一季度中国台湾半导体产业产值约1.16万亿元新台币（单位下同）环比下滑3%，同比增长15.7%；预计第二季度将环比回升5.3%，达到1.22万亿元。
受到传统淡季效应影响，加上工作天数减少，中国台湾芯片制造、封装及测试产业第一季度产值环比滑落，其中IC制造业产值7193亿元，季减4.3%；IC封装业产值987亿元，季减4.1%；IC测试业产值485亿元，季减0.6%。
一季度中国台湾IC设计业受惠于客户回补库存需求，产值达到3002亿元，季增0.1%，是表现最佳的半导体次级产业。机构表示，随着高性能计算（HPC）需求依然旺盛，大尺寸面板驱动IC需求升温，IC制造业第二季度产值可望季增7.6%，达7743亿元；IC封装与测试业也将分别季增7.7%、9.5%，达到1063亿元、531亿元。
展望2024年全年，机构预计中国台湾半导体产业产值将达到5.1134万亿元，年增长17.7%，且半导体各领域均会实现正增长。其中IC设计业预计将达1.2617万亿元，增长15.1%；IC制造业预计将达3.2014万亿元，增长20.2%；IC封装业预计将达4344亿元；IC测试业预计将达2159亿元。在IC制造行业中，预计晶圆代工产值将达到2.9932万亿元，增长20.1%；存储芯片与其他制造为2082亿元，增长22.4%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
