2024新材料行业分析：大基金助力与超硬制品出口增长

1.行业表现回顾

1.1.5月新材料板块涨幅排名居中

5月新材料板块走势弱于沪深300。2024年5月，新材料指数（万得）下跌1.08%，跑输沪深300指数(-0.68%)0.40个百分点。同期上证综指下跌0.58%，深证成指下跌2.32%，创业板指下跌2.87%。新材料指数涨跌幅与30个中信一级行业相比位列第13位，涨跌幅排名居中。新材料板块5月成交额6542.1亿元，日均成交金额327.11亿元，环比缩量16.93%。

5月新材料行业各子板块涨跌不一，有机硅、超硬材料涨势居前。各子板块涨跌幅排名依次为有机硅(5.47%)、超硬材料(3.43%)、其他金属新材料(2.25%)、电子化学品(2.02%)、碳纤维(0.46%)、半导体材料(-1.98%)、稀土及磁性材料(-2.08%)、锂电化学品(-4.51%)、工业气体(-4.90%)、膜材料(-4.99%)。

1.2.新材料板块个股表现

5月新材料股票跌多涨少。2024年5月新材料板块166只个股中，20只上涨，146只下跌。涨幅排名前五的公司分别为裕兴股份(33.49%)、三棵树(26.92%)、菲利华(20.27%)、康鹏科技(17.52%)、方邦股份(14.74%)；跌幅排名前五的公司分别为ST新纶(-63.41%)、正帆科技(-14.56%)、唯赛勃(-13.01%)、帝科股份(-11.92%)、璞泰来(-11.89%)。

1.3.新材料板块估值5月环比有所回落

新材料板块估值环比上月有所回落。从市盈率来看，截止至2024年5月31日，全部A股的PE（TTM，剔除负值）为14.25倍；新材料指数的PE（TTM，剔除负值）为22.66倍，环比上月下跌1.02%，处于自2021年以来历史估值的41.20%分位。行业横向对比来看，新材料指数的PE（TTM，剔除负值）与30个中信一级行业相比排名第10位。

半导体材料、超硬材料、工业气体等子行业估值处于近3年来较低水平。从细分子行业估值来看，半导体材料市盈率为51.04倍(2.60%)；稀土及磁性材料市盈率为52.48倍(83.10%)；碳纤维市盈率为45.51倍(40.90%)；工业气体市盈率为30.88倍(4.40%)；有机硅市盈率为27.75倍(79.60%)；锂电化学品市盈率为22.22倍(45.90%)；膜材料市盈率为32.73倍(36.90%)；超硬材料市盈率为26.15倍(1.90%)；电子化学品市盈率为38.62倍(7.60%)；其他金属新材料市盈率为24.33倍(5.00%)。

2.重要行业数据跟踪

2.1.宏观数据：CPI总体平稳PPI继续下降

5月份，消费需求继续恢复，市场运行总体平稳，全国CPI环比下降，同比涨幅略有扩大。从环比看，CPI下降0.2%，降幅比上月扩大0.1个百分点。其中，受季节性因素影响，食品价格下降0.7%，影响CPI下降约0.12个百分点；从同比看，CPI上涨0.2%，涨幅比上月扩大0.1个百分点。扣除食品和能源价格的核心CPI同比上涨0.6%，涨幅比上月回落0.1个百分点。

5月份，国际大宗商品价格整体下行，国内外工业品市场需求总体偏弱，加之上年同期对比基数较高，PPI环比、同比均继续下降。从环比看，PPI下降0.9%，降幅比上月扩大0.4个百分点。其中，生产资料价格下降1.2%，降幅扩大0.6个百分点；生活资料价格下降0.2%，降幅收窄0.1个百分点。从同比看，PPI下降4.6%，降幅比上月扩大1.0个百分点。其中，生产资料价格下降5.9%，降幅扩大1.2个百分点；生活资料价格由上月上涨0.4%转为下降0.1%。

PMI方面，受前期制造业增长较快形成较高基数和有效需求不足等因素影响，制造业景气水平有所回落，5月份中国制造业PMI回落至荣枯线以下，降至49.5，比上月下降0.9个百分点。其中PMI生产指数50.8、新订单指数49.6，环比分别下降2.1、1.5。

固定资产投资方面，2024年4月制造业、基建、房地产固定资产投资分别为9.7%、7.8%、-8.6%。4月制造业投资仍保持较高增速，环比增速收窄，基建投资增速有所下降，房地产投资继续下行趋势，降幅有所扩大。进出口方面，2024年5月出口金额同比增长7.6%。进口金额当月同比增长1.8%，增幅有所缩窄。

2.2.金属价格及库存变动：5月基本金属价格环比上涨

基本金属方面，5月，伦敦金属交易所（LME）基本金属价格涨跌幅度：铜（1.74%）、铝（2.63%）、铅（4.62%）、锌（4.30%）、锡（5.57%）、镍（3.61%）；上海期货交易所基本金属价格涨跌幅度：铜（1.48%）、铝（3.81%）、铅（6.20%）、锌（6.80%）、锡（4.98%）、镍（4.56%）。

5月，伦敦金属交易所（LME）基本金属全球库存增减幅度：铜（0.63%）、铝（127.52%）、铅（-31.66%）、锌（0.41%）、锡（3.63%）、镍（6.28%）。

5月，上海期货交易所（LME）基本金属全球库存增减幅度：铜（10.79%）、铝（2.88%）、铅（-3.87%）、锌（-1.55%）、锡（5.58%）、镍（7.50%）。稀土方面，5月，主要稀土品种价格涨跌幅：氧化镧（0.00%）、氧化铈（0.00%）、氧化镨（-7.79%）、氧化钕（-7.79%）、氧化铽（-9.45%）、氧化镝（-4.94%）、氧化镨钕（-7.21%）、氧化钇铕（0.00%）。

2.3.半导体材料：4月全球半导体销售额同比增长15.8%

2024年4月，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，全球半导体销售额为464.3亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%，继去年11月份以来，连续第6个月同比增长。4月份，从地区来看，美洲（4.2%）、日本（2.4%）、中国（0.2%）的销售额环比增长，欧洲（-0.8%）、亚太（-0.1%）的销售额环比下降。与去年同期相比，美洲（32.4%）、中国（23.4%）、亚太（17.9%）的销售额有所增长，但日本（-7.8%）、欧洲（-0.8%）的销售额有所下降。2024年4月，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，中国半导体销售额为141.7亿美元，同比增长23.4%，环比增长0.2%，继去年11月份以来，连续第6个月实现同比增长。

2024年4月,中国集成电路产量为376.2亿块，同比增长31.9%。同期费城半导体指数为4673.30点，同比增长56.04%。费城半导体指数和中国集成电路产量均已连续13个月实现同比增长。随着半导体行业持续改善会对半导体材料有所带动。

2.4.超硬材料：超硬制品出口同比增长

2024年1月至4月，我国超硬材料及其制品出口5.15万吨，同比上涨8.32%；出口额6.76亿美元；出口单价13.10美元/千克，同比下跌12.10%。从商品分类来看，12产品出口量上升、1产品出口量下降；8产品出口额上升、5产品出口额下降。单看4月，我国超硬材料及其制品出口1.33万吨，同比上涨0.58%；出口额1.57亿美元，同比下跌12.58%；出口单价11.80美元/千克，同比下跌13.09%。从商品分类来看，6产品出口量上升、7产品出口量下降；5产品出口额上升、10产品出口额下降。

2024年1月至4月，我国超硬材料出口298.30吨，同比上涨6.00%；出口额1.72亿美元；出口单价576.28美元/千克，同比下跌27.30%。单看4月，我国超硬材料出口82.78吨，同比上涨23.25%；出口额0.25亿美元，同比下跌43.66%；出口单价301.40美元/千克，同比下跌54.29%。超硬材料出口额同比大幅下降主要受加工钻石出口单价下滑影响，4月加工钻石出口单价为52587.14美元/千克，同比下跌29.22%。从环比来看，4月加工钻石出口价格企稳回升，市场需求有望向好。

2024年1月至4月，我国超硬制品出口5.12万吨，同比上涨8.33%；出口额5.04亿美元；出口单价9.83美元/千克，同比下跌4.43%。单看4月，我国超硬制品出口1.32万吨，同比上涨0.47%；出口额1.32亿美元，同比下跌2.42%；出口单价9.99美元/千克，同比下跌2.88%。在世界复苏乏力、外需减弱的背景下，超硬制品整体表现出了较强的韧性，特别是车刀、镗铰刀、石磨石碾出口额和出口单价大幅提升。

从出口地区来看，出口目的地高度集中，2024年1-4月排名前十的目的地占据了出口总量的52.49%、出口总额的62.22%。其中，印度依然是我国最大的出口地，出口量和出口额占比分别为22.05%、12.97%。从出口量来看，中国香港、越南、阿联酋、日本等目的地出口量同比增长较大；从出口额方面来看，越南和韩国同比增幅较大。

2.5.特种气体：稀有气体价格涨跌不一

2024年5月，稀有气体价格涨跌不一，氪气、氦气、氙气价格有所下降。稀有气体价格和月涨跌幅度分别为氦气（736元/瓶，-1.98%），氙气（40113元/立方米，-2.87%），氖气（137元/立方米，0.57%），氪气（400元/立方米，-7.26%）。

2024年4月中国共进口氦气268.08吨，环比减少25.17%，同比减少37.49%。4月进口均价115.28美元/公斤，环比3月减少11.85%，同比跌13.63%。

按收货地来看，2024年4月中国进口氦气地区主要为上海、广东，两者占比53%。上海进口71.838吨，占比27%，较3月减少26.96%。广东进口69.509吨，占比26%，较3月减少4.57%。江苏进口58.71吨，占比22%，较3月减少31.65%。浙江进口45.68吨，占比17%，较3月减少27.19%。陕西进口14.145吨，占比5%，较3月增加6.81%；重庆进口量是4.458吨，较3月增加18.03%。北京进口3.74吨，较3月减少78.38%。本月中国提氦装置开工负荷率在44.65%，环比增加0.16个百分点。本月随着内蒙古主力提氦企业三期投产，国内氦气开工水平略升。从需求方面来看，特种气体，广泛应用于半导体、LED、光纤光缆、医药等新兴行业。4月集成电路产量是376亿块，同比增长31.9%，1-4月总产量在1354亿块，同比增长37.2%，对稀有气体需求有所带动；2024年3月国内光缆产量达到2241.5万芯千米，同比下降37.7%。2024年1-3月全国光缆产量为5950万芯千米，累计下降24.1%。这一数据的出现,表明我国光纤光缆行业走势偏弱，对氦气需求减弱。

3.行业动态

【新能源：5月新能源车市场零售80.4万辆，同比增长38.5%】6月11日，乘联会数据显示，5月全国乘用车市场零售171.0万辆，同比下降1.9%，环比增长11.4%。年以来累计零售807.3万辆，同比增长5.7%。其中5月常规燃油车零售91万辆，同比下降23%，环比增长6%；1-5月常规燃油车零售482万辆，同比下降9%。5月新能源乘用车生产达到88.1万辆，同比增长31.0%，环比增长9.9%。

5月新能源乘用车批发销量达到89.7万辆，同比增长32.1%，环比增长13.8%。5月新能源车市场零售80.4万辆，同比增长38.5%，环比增长18.7%。5月新能源车出口9.4万辆，同比下降4.0%，环比下降18.8%。5月新能源车国内零售渗透率47.0%，较去年同期33%的渗透率提升14个百分点。5月国内零售，自主品牌中的新能源车渗透率71.2%；豪华车中的新能源车渗透率28.4%；而主流合资品牌中的新能源车渗透率仅有7.5%。

从月度国内零售份额看，5月主流自主品牌新能源车零售份额71%，同比下降2.1个百分点；合资品牌新能源车份额4.5%，同比下降0.1个百分点；新势力份额16.3%，小米汽车等品牌拉动新势力份额同比增长3.5个百分点；特斯拉份额6.4%，同比下降0.5个点。（乘联会）

【半导体：注册资本3440亿元，国家大基金三期成立】国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。（经济日报）

【半导体：工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关】近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出了22项工作部署。要求集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。《行动计划》还指出，要布局新兴技术领域标准。完善人工智能标准，强化通用性、基础性、伦理、安全、隐私等标准研制。加快推进大模型、生成式人工智能标准研制。（全球半导体观察）

【半导体：同增37.2%，1-4月中国集成电路产量1354亿块】5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。同时据海关统计，1－4月份，我国出口笔记本电脑4401万台，同比增长9.6%；出口手机2.41亿台，同比增长4.6%；出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。（全球半导体观察）

【超硬材料：戴比尔斯钻石公司将被剥离，专注于生产科技领域金刚石】6月6日，新华社北京电讯指出，受人工培育钻石的冲击以及消费者购买习惯的变化等多重因素影响，不少投资者对天然钻石的投资前景持悲观态度，转而看好长线大宗商品。这一市场趋势促使英美资源集团作出剥离戴比尔斯钻石公司的决定，作为公司整体业务重组战略的一部分。与此同时，戴比尔斯正积极寻求在科技领域的发展机遇，其子公司Element Six已将三家工厂集中生产工业金刚石，并与亚马逊合作探索量子计算中的应用，以及与美国国防部合作开发先进的军事通信和电子应用。这些举措显示出戴比尔斯在努力适应市场变化方面的决心和行动力。（超硬材料网）

【超硬材料：元素六和日本Orbray公司开展战略合作】6月10日，Element Six（元素六）和日本知名人造金刚石公司Orbray（奥比睿株式会社）达成战略合作，共同生产“全球品质最高的单晶金刚石晶圆”，此次合作再次体现其对工业重视及布局领先性。通过这一战略合作，两家公司通过相互许可必要的知识产权和设备，这也将结合Orbray的CVD单晶金刚石的创新方法，以及E6经过验证的大面积沉积系统和制造高纯度SC金刚石的专业知识，为关键应用提供可靠的高质量，晶圆级单晶金刚石供应，包括6G无线组件，先进的电源和射频电子，传感，热管理和量子器件。这或将很快推动更高品质的单晶金刚石晶圆研发进程，从而缩短人类与“终极半导体”梦想之间的距离。（芯语）

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）