2024年半导体行业AI驱动与设备更新投资策略报告

1.年报&一季报总结：半导体公司边际改善，看好全年四个季度板块持续环比复苏

A股半导体一季报发布，半导体公司边际改善同比高增，看好产业全年四个季度环比复苏。A股半导体一季报陆续披露，部分公司一季度淡季不淡，营收环比略有成长，同比来看显著提升。归母净利润增速上，IC设计板块一季度同比增100%，封测板块一季度同比增79%，半导体设备板块一季度同比增27%。半导体细分板块来看，设备一季度收入增速相对较高，为30%；IC设计、其他、分立器件、封测板块一季度收入同比增10%、9%、7%和2%。我们认为这是受到本土需求复苏拉动以及公司新产品迭代，部分公司率先走出困境，符合我们前期判断。正如我们此前报告《AI有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12中观点，我们预计行业库存将在1H24回到正常水位，需求端看AI对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年AI产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。一季报情况：一季度行业呈现复苏态势，Q2重点看好AI相关供应链需求。

1.1.一季报总结：一季度业绩同比高增，看好第二季度行业持续复苏

A 股半导体一季度板块营收实现同比增长。2024Q1，全球经济稳中趋升，展望2024年，随着终端需求温和复苏，贸易形势改善下全球经济正逐步走出低谷，202 4年1-2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善，效益稳步提升，投资增速加快，区域营收分化明显。在此背景下，一季度A股半导体板块营收达到1610亿人民币，同比增长11.4%，板块归母净利润达到83亿人民币，同比下降25.76%，（由于中芯国际尚未披露24Q1季报，故数据均不包括中芯国际）。半导体产业走出低谷，看好第二季度行业持续复苏。2023年是全球半导体产业走出低谷的一年，但由于终端需求存在一定调整周期，供应链波动振荡或持续至今。2024Q1，半导体销售及终端订单需求持续回升，行业走向复苏趋势愈发明显。芯八哥认为，由于半导体行业周期性特征，叠加终端需求及贸易环境变化，短期内供应链波动振荡仍将持续，近期行情弱势复苏特点明显。芯八哥预测，Q2重点看好AI相关供应链需求，消费电子及新能源需求维持乐观预期。半导体细分板块来看，设备一季度收入增速相对较高，为30%；IC设计、其他、分立器件、封测板块一季度收入同比增10%、9%、7%和2%。

归母净利润增速上，IC设计板块一季度同比增100%，封测板块一季度同比增79%，半导体设备板块一季度同比增27%。涨价和产品结构提升带动一季度部分板块毛利率提升，一季度费用率小幅调整。一季度半导体设备板块毛利率达42.8%，环比提升0.1pct；分立器件板块一季度毛利率达19.0%，环比下降3.0pct；其他细分板块基本持平：IC设计板块一季度毛利率达36.0%，环比提升3.4pct；半导体材料板块一季度毛利率达16.1%，环比提升1.7pct；封测板块一季度毛利率达11.2%，环比下降0.4pc t。板块费用率一季度出现小幅调整，封测、IC设计、半导体材料、半导体设备、分立器件、其他板块费用率一季度分别+1.0pct、+0.6pc t、-2.3pct、-2.6pct、-1.1pct、+2.5pct。

毛利率提升带动归母净利率整体提升，年化ROE整体略有下滑。IC设计板块一季度归母净利率环比提升至7.0%；材料板块一季度归母净利率环比提升至0.7%；分立器件一季度归母净利率环比提升至6.3%。封测板块归母净利率环比略降至2.4%；设备板块一季度归母净利率环比略降至17.6%。分立器件板块年化ROE一季度升至5.6%；半导体材料板块年化ROE一季度升至0.6%；封测板块年化ROE一季度降至3.6%；IC设计年化ROE一季度升至3.4%；半导体设备板块年化ROE一季度降至12.2%。

看好半导体行业二季度实现高增速。我们统计了1Q24A股半导体个股归母净利润增速，增速较高的为IC封装测试（通富微电、晶方科技等）、IC设计（澜起科技、晶晨股份、韦尔股份等）、半导体材料（鼎龙股份、巨化股份、容大感光等）、分立器件（华微电子、捷捷微电等）及半导体设备板块（北方华创、捷佳伟创等）。其中通富微电增速最快，达到2064%，接下来是澜起科技，增速为1033%，后续3-10位分别是晶晨股份/亚翔集成/华微电子/捷捷微电/韦尔股份/聚辰股份/鼎龙股份/正 帆 科 技， 增 速 分 别 为319%/258%/198%/190%/181%/138%/135%/123%。随着全球半导体行业有望实现复苏，建议关注国产替代背景下，AI相关供应链需求以及消费电子及新能源需求。

1.2.半导体制造：一季度毛利率水平小幅改善，看好国产替代下行业发展

一季度代工端产能利用率仍处于低位，多数成熟制程产能利用率承压，资本开支重心为先进制程。A股中，华润微毛利率略微下滑，三安光电、士兰微毛利率得到环比提升，士兰微一季度毛利率达到22.1%，环比提升3.2pct，三安光电一季度毛利率达到14.8%，环比提升7.6pct。

2024年8寸及12寸产能利用率持续回升。从8寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看，进入到2023年，8寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计到2023年四季度将是一个最低点，包括台积电在内的大多数厂商的8寸晶圆代工产能利用率都将跌破了60%，仅华虹维持在了比较高的78%的水平，中芯国际也有65%。随着明年市场的逐步回暖，预计2024年8寸晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到202 4年底，大多数的晶圆代工厂的8寸产能利用率都将达到60%以上（提升5到10个百分点），台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。从12寸晶圆代工的产能利用率变化来看，自202 2年三季度开始，晶圆代工厂的12寸产能利用率开始出现全面下滑，到2023年一季度至二季度成为一个低谷，多数厂商的产能利用率将自202 3年四季度开始反弹，仅华虹和力积电提前在202 3年二季度就开始提前反弹。预计进入2024年，随着市场的持续复苏，大部分的晶圆代工厂的12寸产能利用率也将会持续攀升，到202 4年四季度，产能利用率都将恢复到65%以上，其中台积电和力积电的12寸产能利用率将超过80%。

全球晶圆代工产能分布趋势：2027年中国大陆份额将达28%，看好国产替代推动产业高速发展。随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业，受此影响，集邦咨询预计2027年，中国大陆的晶圆代工市场份额将提升4个百分点至28%，美国也将提升3个百分点至7%。此消彼长之下，中国台湾的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。

1.3.IC设计：一季度盈利情况明显改善，生成式AI有望助力行业持续增长

一季度IC设计板块收入同比增速继续维持前两季度水平，同比上升10%，环比略降，归母净利率及毛利率改善可观。市值前十大A股IC设计公司中，澜起科技一季度收入增速最高（YoY+76%），其次为卓胜微（YoY+67%）与景嘉微（YoY+66%）；归母净利润增速最高的是澜起科技（YoY+1033%），其次为韦尔股份（YoY+181%）、圣邦股份（YoY+80%）。

受益于生成式AI需求增长，2024年IC设计产值有望转增。2023年IC设计产业持续受库存调整影响，终端需求疲弱，不过由于AI需求火热，抵销部分冲击，预估202 3年全球IC设计产值为1620亿美元，年减9.8%。多数终端应用已于2023下半年逐步完成库存调整，因此2024年终端需求将有望回温，然而由于高利率环境预期仍将延续至202 4上半年，以及全球经济成长趋缓等因素影响，预期终端需求回温有限，不过受惠于生成式AI需求维持高速成长，预估2024年IC设计产值将有望达到186 8亿美元，年增15%。2023年第四季多数成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，加上2 024年中国有32座晶圆厂完工，以40 nm以上成熟制程为主，因此台积电预估于2024年第一季给予成熟制程2%折让，而其他厂商则有较大降幅，部分厂商项目客广户降幅达20%，有利IC设计广商获利回升。

1.4.半导体设备材料：一季度收入增速环比改善，受益于国产替代，长期增长逻辑明确

一季度A股半导体设备材料板块收入增速环比上升，设备板块毛利率环比同比均有提升，材料板块毛利率环比提升，同比下降。一季度A股半导体设备板块收入增速环比回升至30%，半导体材料板块收入增速环比回升至-15%；毛利率方面，半导体设备板块为42.8%，环比提升0.1pct，同比提升2.1pct；半导体材料板块环比提升1.7pct，同比下滑5.9pct至16.1%。

市值前十大A股半导体材料公司中，节能环境一季度收入增速最高（YoY+488%），其次为雅克科技（YoY+51%）、安集科技（YoY+41%）；归母净利润增速最高的是鼎龙股份（YoY+135%），其次为巨化股份（YoY+103%）、雅克科技（YoY+42%）。

市值前十大A股半导体设备公司中，长川科技一季度收入增速最高（YoY+75%），其次为北方华创（YoY+51%）与盛美上海（YoY+50%）；归母净利润增速最高的是北方华创（YoY+90%），其次为捷佳伟创（YoY+72%）、晶盛机电（YoY+21%）。

由于消费者终端产品的需求下降，2023年半导体材料行业面临不稳定，而汽车行业半导体价值含量增加的趋势仍然强劲。TECHCET高级总监Mike Walden表示：“汽车行业的增长包括扩大SiC和GaN等新材料的集成，以进一步增强功能性。”此外，这一年见证了行业转移资源来解决技术升级问题，这种方法在更广泛的经济放缓时期越来越受欢迎。2024年半导体材料市场有望回到有利局面。尽管2024年的背景下存在一些持续的经济低迷问题，包括地缘政治紧张局势和通胀压力的不确定性，但普遍的驱动因素正在推动材料行业回到有利的状况。技术开发工作将导致对先进材料和工艺的需求增加，包括CMP 耗材、先进封装材料和清洁化学品等。预计到2025年，在人工智能和不断扩大的5G基础设施的推动下，芯片扩张将蓬勃发展，需求将出现更强劲的增长。2023年全球半导体设备市场下行，中国市场逆势增长。随着全球半导体行业进入下行周期及半导体设备销售到中国受到多方国家的制约，全球半导体设备正提前进入到下行周期。根据SEMI 12月最新预测，2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、12 40亿美元，同比+4%、+18%。

但是，2023年中国大陆半导体设备市场逆势增长，预计将达30 0亿美元，而前值为283亿美元，占比预计高达29%，与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步的提速，这主要归结于以下几个主要因素：美日荷联盟对中国晶圆制造先进制程的封锁、先进制程和成熟制程的扩产结果导向和部分国产设备0-1的关键性突破。扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进。时移世换，美日荷先进设备管理新规正陆续落地，市场对设备管制担忧情绪逐步消弭，而国内晶圆厂积极向本土设备公司开放工艺验证机会，借此，我国半导体设备厂商仍处在国产化替代的“黄金时期”。

1.5.半导体封测：部分封测厂产能利用率回到较高水平，预计封测价格有提升动能

一季度A股半导体封测板块收入增速环比微升，毛利率环比下降，同比提升。一季度A股半导体封测板块收入增速环比微升至2%；毛利率方面，半导体封测板块为11%，环比下降1pct，同比提升2pct。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q 1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为202 4年全球半导体销售额将达到632 8亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartne r也认为2 024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修202 4年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年2月全球半导体行业销售额为461.7亿美元，同比增长16.3%，环比下降3.1%。市场同比增长延续了去年年中以来强劲走势，全球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”，2024年大概率呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。

半导体细分板块：2024年3月，申万指数各电子细分板块大幅下跌。涨幅居前三名分别为其他电子III（10.05% ）、光学元件（9.88% ）和消费电子零部件及组装（4.77%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-8.26%）、分立器件（-8.00%）和半导体材料（-6.80%）。2024年1-3月，申万指数各电子细分板块除半导体设备外全部下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为半导体设备（2.99%）、印刷电路板（-0.96%）和品牌消费电子（-1.11%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-23.98%）、半导体材料（-18.52%）和电子化学品（-16.14%）。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）