2024端侧AI行业报告：技术革新与市场机遇分析
一、深耕智能操作系统，三大业务协同发展
1.1 核心技术优秀，布局生态合作
公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。自2008年成立以来，公司以智能操作系统技术为核心，专注于Linux、Android、RTOS、鸿蒙等智能操作系统底层技术及应用技术开发，聚焦人工智能关键技术，赋能智能软件、智能网联汽车、智能物联网等领域的产品化与技术创新，为全球客户提供卓越的智能操作系统产品、技术及解决方案。
公司以“内生+外延”的方式逐步完善产品矩阵并实现业务的横向拓展。成立初期，公司聚焦智能终端操作系统开发，并于产业链内厂商建立坚实的合作关系，在智能终端、移动芯片、应用软件等方面皆有涉足，且逐步在底层系统领域获得优势。上市后，公司通过连续收购完成了公司在视觉技术及车载系统的技术积累补足，并通过多年底层系统开发经验顺利切入车载及loT操作系统领域，并逐步完成了底层OS到应用层的扩展。目前公司已形成了完善的业务布局，覆盖智能终端、智能汽车、物联网等多个应用场景。同时，随着人工智能的快速爆发，公司积极布局人工智能并不断研发、创新，启动AI战略升级，将大模型与现有业务进行融合，逐步实现业务的进一步智能化升级。
公司始终坚持“技术+生态”的平台发展战略：“技术”即是以技术为核心竞争力。公司的核心技术全面覆盖全栈式操作系统技术领域, 是国内外少有的能够提供从芯片层、系统层、应用层到云端的全面技术覆盖的操作系统技术公司。公司通过全栈式操作系统技术及人工智能技术的全球领先性，建立了平台技术的“必需性”及“稀缺性”的优势，同时也在深度技术领域覆盖多个关键领域。2>“生态”指产业链的生态合作。公司作为操作系统厂商, 为整个智能科技行业构建了网状生态系统, 与产业链中领先的OS、芯片与AI平台厂商开展紧密合作并进行垂直整合, 坚持以客户为中心，推动智能操作系统技术发展的产业连接和生态赋能，并通过技术提升与全球化布局进一步强化与生态伙伴的战略合作关系。
立足国内，放眼全球，公司拥有全球化的专业研发团队。公司在欧洲、北美、日本、韩国、印度及东南亚地区均有业务布局，而全球化的业务布局使公司能够及时掌握每个市场的前沿技术趋势、客户需求，保持技术领先地位，提升研发效率及客户满意度。公司总部位于北京，子公司及研发中心遍布全球43个地区，为全球客户提供了便捷、高效的技术服务和本地支持。
公司股权结构稳定，股东包含众多机构投资者。截至公司2024年一季报，公司董事长兼总经理赵鸿飞先生为公司实际控制人，持股比例为26.60%。公司有众多参控股公司，其中大部分为各地销售分公司及研究中心，体现了公司坚定的全球化布局。
公司发布最新股权激励计划，使员工利益与公司发展深度绑定。公司于2024年2月发布股权激励计划，考核年度为2024-2026三个会计年度，以2023年营业收入为基数，营业收入增长率不低于15%/30%/45%，彰显了公司对于长期发展的信心。
1.2 三大业务协同发展，AI投入提升影响短期业绩
近年来公司业绩增长迅速，2023年有所下滑。2018-2022年间，公司三大业务快速发展，营业收入CAGR达到38.85%，归母净利润CAGR为47.15%，总体增长迅速。2023年，公司实现营业收入52.42亿，同比下降3.73%，实现归母净利润4.66亿，同比下降39.36%。2024Q1，公司实现营业收入11.78亿，同比增长1.01%，实现归母净利润0.91亿元，同比下降46.10%。23-24Q1期间，公司营收和利润均受到宏观经济环境以及AI快速发展带来较大投入影响，有所承压。
分业务来看，公司智能网联汽车业务和智能物联网业务成为增长的主要动力。公司主营业务包括智能软件业务、智能网联汽车业务及智能物联网业务，2023公司智能软件业务实现收入14.16亿元，同比下降25.12%，智能网联汽车业务实现收入23.37亿元，同比增长30.34%，智能物联网业务营业收入14.89亿元，同比下降15.45%。公司智能软件与智能网物联网业务在2023年有所下降，但总体较2018年有较明显的上升趋势。同时可以看到，公司智能网联汽车业务和智能物联网业务增速较快，2023年两大业务占比已达到72.99%，且两大业务收入均已超过智能软件业务。
分产品来看，公司主营业务可以分为技术服务、软件开发、商品销售、软件许可四部分。从历史来看，公司业务以技术服务和软件开发为主，历史来看二者约占营收的70%左右，通过“IP+服务+解决方案”三位一体地为客户提供商业价值，以实现双方深度的合作。2023年公司软件开发和技术服务营收占比达69.97%，商品销售占比为27.10%，软件许可营收占比近年来持续下降，2023年为2.94%。
公司近年盈利能力略有下滑，费用管控效果明显。2023年公司销售毛利率为36.95%，销售净利率为7.53%，二者自2020年达到高点以来均有所下滑。分产品来看，公司软件许可业务毛利率最高，近年来稳定在80%左右；软件开发和技术服务毛利率比较接近，2023年分别为44.15%和40.65%，较2022年有所下降；商品销售业务主要是提供软硬一体化的产品，毛利率较低，2023年为18.19%。期间费用方面，公司过去管理费用率较高，主要与业务快速发展时期人工及办公成本上升、股权激励费用以及研发支出的计入有关。随着收入规模不断提高以及公司有效的费用控制，公司期间费用率近年来呈逐步下降的趋势，未来有望保持在稳定的水平。
公司近年来研发费用保持高速增长，研发团队实力强大。2023年公司研发费用为9.51亿，同比增长12.27%，2023Q1研发费用为2.52亿，同比增长32.79%，保持了快速增长的态势。公司拥有11705名研发人员组成的研发团队，能为客户提供高质量的全面一站式技术、产品和服务。公司通过长期年的研发投入及积累，在操作系统底层技术、智能视觉引擎、新一代智能驾驶舱、终端安全、人机交互、智能模块等方面都拥有先进的核心技术和产品，并广泛应用在各类智能终端产品中。目前公司拥有超过1400项自主研发的技术专利及软件著作权，在全球范围内拥有超过13000名员工，其中研发人员占比超过90%。
二、端侧AI迅速发展，AI新时代有望带来新机会
2.1 微软Build大会正式发力AIPC，拥抱Arm架构
5月21日，微软召开了2024 Build大会。在前一天的特别活动上，微软就正式推出了专为AI体验设计的Windows 11 AI PC，搭载高通骁龙X Elite芯片，提供超过40TOPS的算力。针对从X86架构转向Arm架构的问题，微软提出了Copilot+PC方案，Copilot的AI能力融入了从系统到应用到服务器的多层级，在本地能够快速对用户做出响应，和微软的多个官方App结合，也能寻求云端模型支持，包括OpenAI最新发布的GPT-4o。微软的Copilot+ PC产品分别为Surface Laptop和Surface Pro，将于6月18日起在全球主要零售商处发售，售价为均为999美元。
微软面向Copilot+PC推出全新小语言模型Phi-Silica。微软CEO表示，Phi-Silica是当前最强的小模型，可完全使用NPU 进行推理，token 输出速度为650token/s，功耗仅需1.5瓦，可以让CPU 和GPU 同时用于其他计算任务。在持续运行时，文本生成重用NPU 中的KV 缓存并在CPU 上运行，每秒生成约27 个token。小模型能力的快速的提升，也让端侧AI实现的可能性越来越高。Copilot+PC回顾功能可用来寻找曾经浏览过或处理过的内容。据微软表示，Copilot+PC将包含回顾（Recall）、实时字幕（Live Captions）、实时创作（Live Cocreator）和创意滤镜等功能，其中回顾功能比较受关注。
Copilot+PC通过每几秒撷取曾经使用中画面的影像，加密存储在硬盘中，使用者可以使用回顾功能在内容检索与时间轴两方面去体现曾经使用过的页面内容，回顾功能会使用AI推理来扫描屏幕截图并在可滚动的时间轴上显示出相关内容。Copilot+PC预设可以撷取和储存25GB的回顾内容，大约为3个月的快照。Copilot+PC实时翻译字幕功能可将多达44种语言音讯与视频内容实时翻译为英文字幕。Copilot+PC实时翻译字幕功能不仅可以为电脑上播放的任何音频提供英文字幕，还可以进行实时翻译，相比较目前可使用到的Windows11有较大进步。此外，Copilot+PC将实时翻译/字幕转移为NPU工作，使CPU可更加专注其他内容，使电脑运行更加快速。
微软与软件厂商合作提供创新AI体验，同时自身也支持创意生成式AI功能。Copilot+PC还与很多软件公司达成了合作，如Adobe。Adobe的旗舰级应用都将登陆Windows11 AI PC，以超强性能优势与超快速度为创作者提供高效的创作力，以及多样化的AI创意体验。而微软自身也推出了实时创作（Live Cocreator）功能，Cocreator为Windows11画画功能中的一项新功能，目前仅支持Copilot + PC ，实时创作功能可以通过使用文字或影像提示，并通过Copilot和AI程序图像生成。同时，Copilot+PC将照片编辑和图像创建提升到一个新的水平，支持使用自己喜好微调图片并免费生成如更改图片背景等功能。
微软与高通合作推出WindowsonArm骁龙开发套件。在Build大会上，微软还联合高通发布了一款面向Windows的骁龙开发套件，该套件搭载了骁龙XElite芯片，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，为未来AI应用在AIPC上的运行打下基础。
能效成为微软转向Arm架构的重要因素。在过去的三十年中，微软Windows系统和英特尔的CPU组成了坚实的“Wintel”联盟，PC市场一直由x86架构主导，2022年全球笔记本电脑芯片中x86芯片份额超过85%。Arm架构当前主要由搭载苹果M系列芯片的PC所采用，根据Counterpoint数据，90%以上的Arm架构芯片出货都来自于苹果。随着生成式AI时代的到来，在AIPC角度，更加节能的端侧AI成为了各大厂商更加看中的因素。在端侧运行的AI需要消耗的电力较高，移动设备本身的电池容量较小，因此用更低功耗实现端侧AI推理是更加重要的。Arm架构相比x86架构来说指令集更加精简，在功耗方面会更有优势。我们认为，随着未来AIPC和端侧AI设备的快速发展，WindowsonArm会有望迎来更高的市场份额。与之对应的，高通作为微软在AIPC领域发展的重要合作伙伴，其AI芯片的市场也有望快速提升。
2.2 ComputeX2024召开，AIPC成为厂商核心关注点
台北消费电子展近日召开，各大厂商主题演讲核心均为AI。2024年6月4日-7日，一年一度的ComputeX展会在台北召开。英伟达、AMD、英特尔、高通等厂商均陆续在展会上召开了主题演讲，话题围绕着同一个核心——AI。AMD最新Ryzen系列芯片支持端侧智能。Computex大会上，AMD CEO苏姿丰发布了第三代AMD Ryzen AI 系列和AMD Ryzen 9000 系列处理器。其中，新款Ryzen AI芯片基于AMD最新的神经、集成显卡和通用处理架构：NPU采用XDNA2，iGPU采用RDNA 3.5（最多有16个计算单元），CPU采用Zen 5，其中AI算力达到了50TOPS，超过高通骁龙X系列的45TOPS、苹果M4的38TOPS。而Ryzen 9000 基于下一代Zen5高性能核心打造，采用AM5平台，提供PCIe 5.0 和DDR5 支持，在游戏与AI并行计算能力上都有突出表现。
高通全面发力AI PC市场。在Computex大会上，公司CEO安蒙携手来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等行业领袖，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。技术演示和基准测试表明，搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的设备目前独家支持Copilot+PC体验，可提供长达多天的电池续航、出色的每瓦性能，和面向笔记本电脑的全球最快且最具能效的NPU赋能的终端侧AI体验。除硬件之外，安蒙还介绍了高通提供的用于创建下一代AI应用的开发工具AI Hub，为PC开发者提供超过100个预优化AI模型，可以让开发者能够在五分钟内在搭载骁龙平台的设备上部署模型，从而加速各类AI应用的落地。
Lunar Lake扛起英特尔AI PC芯片大旗。英特尔正式公布了新一代的AI PC处理器，也就是第二代酷睿Ultra中的移动版，代号为Lunar Lake的超低功耗处理器。从各项指标来看，Luna Lake表现突出，整体功耗相比上代下降了40%；核芯显卡的游戏和图形性能提高50%；全新的NPU性能达前代4倍，平台AI算力高达120TOPS，是目前已发布产品中，AI算力最高的端侧产品。
Arm预计到2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI。Arm于近期推出了用于客户端设备的计算子系统（CSS），结合了最新Armv9架构的特性，计算和图形性能提升幅度超过30%，同时其AI推理速度提高了59%。同时Arm也推出了开发工具KleidiAI，包括面向AI工作负载的KleidiAI和面向计算机视觉应用的KleidiCV，确保开发者能够快速获得开发生成式AI应用所需的性能、工具和软件库。随着端侧AI的快速发展，WindowsonArm生态有望迎来一轮增长高潮，原生的ArmPC应用也越来越多。在ComputeX2024上，ArmCEO预计到2025 年底，将有超过1000 亿台Arm 设备为AI 做好准备。
三、长期布局端侧智能，与高通深度合作
3.1 智能物联网：端侧智能多年布局
端侧智能产品早期由智能手机渗透，智能物联网业务快速发展。公司自2015年开始实施2.0转型战略升级，由智能手机渗透到各个智能硬件领域，并与高通和Arm分别成立面向智能硬件的合资公司提升在智能产品领域的影响力。2017年，公司推出TurboX智能大脑平台与TurboX Cloud智能物联网云平台以公司为客户提供物联网应用开发的标准化产品及一站式技术支持服务。TurboX智能大脑平台产品是公司推出的面向智能硬件产品的开放平台，汇集产业链包括内容、应用、云服务等多方资源，为智能硬件企业及创新创业者提供产业平台，推动智能硬件技术发展。TurboX Cloud智能物联网云平台旨在为企业与开发者提供完整的物联网端到端应用解决方案，在快速实现产品商用的同时，更能执行好后期的设备管理、升级以及数据存储与分析等重要环节。至2020年，公司旗下创通联达发布TurboX C610/C410 SOM和开放式套件，为智能视觉厂家应用赋能，可广泛应用于多个物联网产品。
智能物联网端、边、云全面协调，端侧智能化产品和运用崛起。2021年，公司发布TurboX EB5边缘智能站，是全球首款支持Linux和Android操作系统及5G连接的边缘智能产品，通过AI和5G技术并集成多方协议，实现了端边云全面协同，可满足边缘计算应用需求，为端侧AI更加强大和智能化奠定基础。2022年，以边缘技术为核心的智能行业业务已具雏形，公司紧抓多个场景机遇如无人机等，积极布局智能行业。随着2023年人工智能发展，公司紧抓混合AI与端侧智能技术发展，以智能操作系统为核心，聚焦端侧智能产品和应用领域，大力发展端侧智能化以实现人与智能互动，为使用者带来全新的智能体验。
端侧操作系统长久布局，深度智能化的全新阶段到来。自公司2008年成立以来，公司始终专注于操作系统核心技术，得益于智能手机快速发展，公司逐渐成为全球领先的操作系统技术厂商。自2015年开始从智能手机操作系统领域逐渐渗透至车载、无人机等多元化技术领域，为客户持续提供卓越的操作系统及核心算法解决方案，打下了坚实的操作系统基础。随着人工智能技术发展，公司以图形算法为切入点，积极进入人工智能领域并推出“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM (System on Module)产品。2023年人工智能浪潮席卷全球，公司在保证核心业务运行的同时，积极布局整车、物联网等方向操作系统的创新。随着智能化应用场景的日益丰富，公司操作系统作为底层硬件与上层应用的桥梁，以智能操作系统为核心，深度融合端侧智能产品和应用并芯片、云生态厂商保持友好合作，共同赋能深度智能化发展。
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