2024半导体行业前景与国产替代机遇分析报告

1.上周观点：“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代

“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”），分别为1）强化科创板“硬科技”定位；2）开展深化发行承销制度试点；3）优化科创板上市公司股债融资制度；4）更大力度支持并购重组；5）完善股权激励制度；6）完善交易机制，防范市场风险；7）加强科创板上市公司全链条监管；8）积极营造良好市场生态。我们认为“科八条”的发布有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或受益。

美大选第一次辩论将召开，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。根据CNN，美国总统拜登和前总统特朗普将于当地时间6月27日参加2024年总统选举首场辩论，考虑到此前的中美贸易冲突，我们预计半导体、人工智能等科技领域的竞争将是大选期间值得关注的方向。行业格局上看，AI赋能传统行业时代需求旺盛的AI服务器、先进制程产业链国产占比较低，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。

二季度收官在即，关注中报高景气公司的投资机会，下半年进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年。半导体行业部分公司披露近期经营数据公告，普冉（预计4/5月营收同比增长131%）、南芯（预计上半年归母同比增长101%至119%）、颀中（预计1-5月归母同比增长62.51%），根据我们此前《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》20 240521观点，我们判断行业库存1H2 4已回归正常，需求端复苏（手机/PC等出货量预期2024年同比增长）和新产品等因素让部分公司重回高增长，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业预计进入传统旺季，我们预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。

2.5月电子元器件现货行情分析：存储行情持续回升，消费类需求呈弱势复苏

月现货大事件：5月，消费类需求维持低速增长，存储芯片量价齐升态势明显，关注SK海力士及三星停产DDR3产线对于供应链影响。

供给端：材料端库存去化低于预期，代工需求分化持续，汽车芯片需求增长疲软，存储行情持续回升。

3.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为202 4年全球半导体销售额将达到632 8亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartne r也认为2 024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修202 4年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。半导体产业宏观数据：根据SIA数据，4月全球半导体行业销售额超461亿美元，市场持续回升。Q1季度销售额有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，随着周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。

半导体指数走势：2024年5月，中国半导体（SW）行业指数下跌2.80%，费城半导体指数（SOX）上涨13.66%。半导体细分板块：2024年5月，申万指数各电子细分板块大部分出现下跌。涨幅居前三名分别为集成电路封测（2.92% ）、消费电子零部件及组装（2.25% ）和电子化学品III（1.27%）。跌幅居前三名分别为面板（-6.22%）、分立器件（-4.95%）和半导体设备（-4.95%）。2024年1-5月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（3.26%）、半导体设备（-4.19%）和消费电子零部件及组装（-6.18%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.32%）、分立器件（-21.19%）和半导体材料（-17.11%）。

4.5月芯片交期及库存：全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长

整体芯片交期趋势：5月，全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长。重点芯片供应商交期：从5月各供应商看，模拟芯片整体交期稳定，但PMIC等产品市场或将面临持续的价格压力；分立器件行情稳定，交期持续缩短；MCU价格分化，汽车MCU交期和价格持续改善；FPGA、射频行情稳定，存储价格持续小幅回升。2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。2024年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。

5.5月产业链各环节景气度：

5.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

5.1.1.存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.06.18)评述，本周上游资源方面，NAND Flash价格维持不变，部分DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面，本周渠道SS D和内存价格持平不变。渠道市场小单询单增多、少量补货，但短期需求依旧不明朗。贸易端部分渠道中低端资源供应减少，价格出现小幅反弹；且品牌厂商恐慌杀价的现象有所缓解。

行业市场方面，部分工控行业SSD需求有所好转，现货供应端普遍持惜售态度，本周行业SSD和内存价格趋于稳定。嵌入式市场方面，本周部分低容量eMMC及LPDDR价格小幅下调。现货市场利用低容量资源叠die，以满足高容量产品需求的现象犹存，低容量资源依旧还处于消耗库存阶段。Q3头部手机终端积极推动产品迭代，新机的推出将带动一定存储需求增量，但近期现货终端备货需求仍然相对疲软，需密切关注原厂对Mobile端的供应态度。

上游资源方面，本周NAND Flash价格维持不变，部分DDR颗粒价格小幅下调，DDR4 16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT价格调整至2.65/1.33/1.1 2美元。DDR4 16Gb 3200/4Gb eTT价格持平。渠道市场方面，本周渠道SSD和内存价格持平不变。渠道市场小单询单增多、少量补货，但短期需求依旧不明朗。贸易端部分渠道中低端资源供应减少，价格出现小幅反弹；且品牌厂商恐慌杀价的现象有所缓解。

行业市场方面，部分工控行业SSD需求有所好转，现货供应端普遍持惜售态度，本周行业SSD和内存价格趋于稳定。

嵌入式市场方面，本周部分低容量eMMC及LPDDR价格小幅下调。现货市场利用低容量资源叠die，以满足高容量产品需求的现象犹存，低容量资源依旧还处于消耗库存阶段。Q3头部手机终端积极推动产品迭代，新机的推出将带动一定存储需求增量，但近期现货终端备货需求仍然相对疲软，需密切关注原厂对Mobile端的供应态度。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 G PU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H20 0首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。

英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于202 6年开始量产。

据韩媒报道，SK海力士已开始招聘CPU 和GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256 GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32G b单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128G B模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。

Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，202 4年serve r PCIe5.0 SSD的渗透率将较202 3年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16T B及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR 5在202 4年也将加大在PC上的应用。

同时Windows1 0停止服务后，Windows的更新也将会对202 4年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在202 4年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。全年预期乐观，关注DDR3市场。

就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士202 4年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大25 6GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AG I新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

5.2.代工：先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷，终端需求整体处于恢复阶段

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）