2024电子行业报告：AI驱动新浪潮

1 把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇

1.1 24年以来申万电子行情表现居于中等水平，估值维持震荡

24年以来申万电子行业跑输沪深300指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。2024年初至6月25日，沪深300指数上涨0.78%，申万电子行业下跌11.79%，在31个申万一级行业中排名第14位，跑输沪深300指数12.57个百分点。

24年以来申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，目前SW电子板块PE(TTM)为60.25倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为48.79倍，行业估值略高于2019年至今历史中枢水平。

1.2 SW电子业绩逐季回暖，24Q1封测、PCB、面板等子板块表现较好

统计样本说明：截止2024年5月8日，申万一级行业分类中482家电子行业的上市公司2023年年报及2024年一季度报基本披露完毕。由于公司上市时间较短或暂未发布财务报告等原因，剔除56家可比数据不全的标的，选取416个标的作为此次对SW电子行业财务数据统计分析的总样本，下文分析中所属的“申万/SW电子行业”均为调整后的行业数据。

2023年营收逐季回暖，利润端仍有所承压。营收端，SW电子行业2023年实现营业收入27,744.37亿元，较2022年的28,125.49亿元同比下降1.36%，但2023年Q4实现营收7958.26亿元，较2023年Q3环比增长7.71%，营收端整体延续了逐季回暖的态势。成本费用端，SW电子行业2023年的毛利率为15.71%，同比回升0.25pct；整体期间费用率为11.50%，同比上升0.88pct；具体的，SW电子行业2023年的销售费用率/管理费用率/研 发 费 用 率/财 务 费 用 率 分 别 为2.11%/3.40%/5.50%/0.49%,同 比 分 别 增 加0.22/0.19/0.35/0.11pct，体现出行业整体在销售、研发等方面持续加强投入；利润端，SW电子行业2023年实现归母净利润876.15亿元，同比延续下滑态势，降幅为28.95%，远大于同期营收降幅，主要是由于费用率提升所致；SW电子行业2023年的净利率为3.16%，同比下降1.23pct，体现出行业的盈利能力阶段性承压。

24Q1营收超过22Q1水平，归母净利润同比实现高增长。营收端，申万电子行业2024Q1实现营收6754.56亿元，同比增长13.02%，且高于2022Q1水平。利润端，申万电子行业2024Q1实现归母净利润255.57亿元，同比大幅增长74.70%。据Canalys数据，2024Q1全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到初步验证，并带动电子行业业绩回暖。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，电子行业盈利能力有望逐渐回升。

多个子板块24Q1业绩回暖，其中数字芯片设计、封测、面板、PCB等子板块表现较好。

1）半导体板块，24Q1营收为1003.52亿元，同比增长21.27%；归母净利润为55.76亿元，同比增长31.03%；三级子板块中，24Q1除集成电路制造子板块外，其余子板块均实现营收同比增长，且集成电路封测及数字芯片设计子板块归母净利润同比分别大幅增长208.21%/207.06%，模拟芯片设计子板块扭亏为盈。

2）消费电子板块，24Q1营收为3040.12亿元，同比增长13.18%；归母净利润为126.75亿元，同比大幅上升53.91%。

3）光学光电子板块，24Q1光学光电子板块营收为1660.62亿元，同比增长13.57%；归母净利润为8.13亿元，较23Q1归母净利润-28.1亿元，同比扭亏为盈；三级子板块中，光学元件子板块2023年归母净利润扭亏为盈，但面板子板块表现较差，归母净利润由盈转亏且亏损较大，拖累整体业绩；24Q1面板子板块归母净利润亏损同比大幅收窄。

4）元件板块，24Q1营收为582.94亿元，同比增长14.31%；归母净利润为44.18亿元，同比增长31.71%；三级子板块中，印制电路板及被动元件24Q1归母净利润均实现同比、环比增长。5）电子化学品板块24Q1亦实现营收、归母净利润的同比增长，其他电子板块则表现欠佳，营收有所下滑。

1.3 行业展望：把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇

展望2024年下半年，建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。

算力建设方面，人工智能大模型参数量指数级增长，对算力底座的需求持续提升，推动AI服务器出货增长，进而拉动产业链上游部件PCB、芯片等细分领域的需求。芯片领域中，AI芯片加速迭代，存储芯片迎来供需格局优化和AI技术升级的双驱动，先进封装产业趋势亦持续推进，Chiplet技术有望助力国产先进制程破局。

终端创新方面，AI端侧部署在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势，手机和PC为重要落地场景。手机厂商积极推动AI功能落地，AI手机有望快速渗透。AIPC具备更强大计算功能，市场前景较为广阔，且芯片、软件及整机等各领域厂商积极布局，AIPC应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望拉动换机需求，进而提振产业链需求。

2 AI算力底座加速建设，拉动PCB及芯片领域需求

2.1 大模型参数量指数级增长，推动算力底座AI服务器出货增长

AI快速发展，大模型参数量指数级增长。ChatGPT拉开了AI大模型时代的序幕，大模型与传统深度学习模型相比，拥有更多的参数，展现出所谓的“规模定律”，即模型的性能随着模型规模、数据集规模和计算量的增加而指数级提升。传统模型的参数量一般在数万到数亿，而大模型的参数量通常超过亿级，有些甚至达到万亿级。例如，OpenAI的GPT系列，从GPT-1的1.1亿参数增长到GPT-3的1750亿参数，而GPT-4据非官方估计可能达到1.8万亿参数。

AI大模型参数量爆增，推动算力底座AI服务器的需求。AI服务器是专为人工智能应用设计的高性能计算设备，具备处理大规模数据、模型训练和推理计算等任务的能力，配备了高性能处理器、快速内存、大容量高速存储和高效散热系统，以满足AI算法对计算资源的高标准需求。在我国数字基础设施加速建设和人工智能发展提速的推动下，中国AI服务器市场规模逐年扩大，根据中商产业研究院，2023年AI服务器出货达到约35.4万台，市场规模预计达到约490亿元人民币，同比增长17%，2024年出货预计增长至42.1万台，整体市场规模有望增长14%至560亿元人民币。

AI服务器出货增长，有望提振上游零部件需求。AI服务器是采用异构形式的服务器，在异构方式上可以根据应用的范围采用不同的组合方式，如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等。普通的GPU服务器一般是单卡或者双卡，而AI服务器需要承担大量的计算，一般配置四块GPU卡以上，甚至要搭建AI服务器集群，亦需要更大的内存，以满足各种数据的存储。AI产业链加速建设带动AI服务器出货增长，有望提振上游零部件需求，包括AI芯片、存储芯片及PCB等。

2.2 AI服务器PCB需求高景气，带动国内PCB龙头公司业绩增长

PCB是电子电路的功能元件，受益于AI浪潮的发展机遇。印制电路板（Printed Circuit Board，即“PCB”）作为电子组件的基板，通过在基材上按设计形成电路连接和元件，实现电子零件的组装。PCB的核心作用是为电子元件提供电路连接，同时承担数字和模拟信号传输、电源分配以及射频信号的发射和接收等关键功能，因此被誉为“电子产品之母”。几乎所有电子设备都需要PCB。随着人工智能技术的快速发展，AI服务器和高速网络系统的需求不断增长，这推动了对大尺寸、高速、多层PCB的需求。同时在高负载的工作环境中，对PCB的规格和质量提出了更严格的标准，推动了PCB行业的发展。

AI服务器出货增长提振大尺寸、高速高层PCB需求。1）尺寸及层数方面，由于AI服务器需要多卡互联，PCB的走线更多、更密集，需要提升PCB的层数、基材等；加速卡尺寸变大增加了GPU板用量，高端GPU针脚数更多、显存颗粒更多、供电模块更多，亦需要增加PCB层数；2）材料及工艺方面，由于集成计算系统对散热性、功耗的标准更为严苛，同时传输协议升级和带宽增加，因而PCB需要相应提升加工工艺，并采用更高规格的原材料。

服务器/数据传输领域PCB高增长，在各应用领域中复合增速排第一位。据Prismark，在PCB各应用领域中，2022-2027年全球年均产值复合增速超过5%的仅服务器/数据传输板块，增速达6.5%，在各应用领域中复合增速排第一位，其次是增速4.8%的汽车板块及增速3.3%的无线基础设施。

中国PCB产业具备规模化优势，产品持续迈向高端化。从地区占比看全球PCB产值情况，据Prismark，2023年中国PCB产值占据全球54.4%，远超第二位的29.8%，中国PCB产业具备规模化优势，龙头企业充分参与国际分工，且预计2024年各地区产值占比变动幅度较小，竞争格局较为稳定。从产值增速来看，据Prismark，中国2023-2028年PCB产值年均复合增速为4.1%，低于全球整体增速5.4%，而亚洲（主要是东南亚国家及地区）为8%，说明中国部分PCB产能向东南亚地区有所转移。我们认为主要系中国企业PCB产品结构不断优化，产品往高端化持续迈进，中低端产能逐步转移，因而产值增速不及全球增速。未来从中长期来看，人工智能、高速网络和汽车系统等强劲需求有望支撑高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，高端化产品更具增长动能。

国内PCB龙头厂商积极布局AI服务器PCB。按申万三级印制电路板行业，从2023年营业总收入排行前七位的国内上市公司来看，国内PCB龙头厂商积极布局AI服务器PCB。1）东山精密，主要产品包括HDI板、ELIC板，旗下的Multek公司有HDI业务。2）鹏鼎控股，目前主力量产产品板层已升级至16-20L以上水平，并在2024年1月获AMDAMD“PartnerExcellenceAward”奖项。3）生益科技，产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。4）深南电路，PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。5）景旺电子，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板等产品实现了量产。6）沪电股份，通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代OKS平台产品;112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于FPGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中。7）胜宏科技，具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力，高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一；已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证。

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