2024年光刻胶行业国产化发展研究报告

1、多年深耕光刻胶领域，光刻胶国产化的重要力量

1.1、多年深耕光刻胶领域，国内光刻胶行业的领军企业之一

瑞红苏州是国内光刻胶行业的领军企业之一，系光刻胶国产化的重要力量。公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江苏省专精特新中小企业”。公司成立于1993年，已规模生产光刻胶近30年。

股东实力强劲，股东晶瑞电材为国产电子化学品领军企业。截至2023年末，罗培楠合计控制公司89.90%的股份，为公司实际控制人。其中，晶瑞电材直接持有公司80.70%股权，通过全资子公司瑞红锂电池间接控制公司6.90%的股权，通过全资子公司善丰投资间接控制公司2.30%的股权。

公司核心产品为光刻胶和配套试剂。聚焦于半导体及显示面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。

半导体光刻胶是集成电路的核心材料之一，公司半导体光刻胶产品为紫外宽谱、i/g线、KrF光刻胶。随着高集成度、超高速、超高频集成电路及元器件的开发，集成电路与元器件特征尺寸呈现出越来越精细的趋势，加工尺寸达到百纳米直至纳米级，光刻设备和光刻胶产品也为满足超微细电子线路图形的加工应用而推陈出新。光刻胶的分辨率直接决定了特征尺寸的大小，通常而言，曝光波长越短，分辨率越高，因此为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的曝光波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF(193nm)→EUV（13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平，而紫外宽谱光刻胶更多应用于分立器件。

光刻工艺同样也是液晶面板制造的核心工艺，公司显示面板光刻胶为触摸屏光刻胶和TFT-LCD光刻胶。通过镀膜、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、蚀刻等工序，将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜板对应的几何图形，从而制得TFT电极与彩色滤光片。显示面板光刻胶主要分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶及触摸屏光刻胶。三类显示面板光刻胶被应用在显示面板制造过程的不同工序中。TFT-LCD光刻胶用于加工液晶面板前段Array制程中的微细图形电极；彩色光刻胶和黑色光刻胶用于制造显示面板中的彩色滤光片；触摸屏光刻胶用于制作触摸电极。平板显示器中TFT-LCD是市场的主流，彩色滤光片是TFT-LCD实现彩色显示的关键器件。

刻胶配套试剂是电子工业中的关键性材料，公司产品包括多种光刻胶配套试剂。其质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求光刻胶配套试剂与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。光刻胶配套试剂为不同工艺中配套使用的电子化学品的统称，其中直接与光刻胶配套使用的化学材料为光刻胶配套试剂，主要包括显影液、剥离液、边胶剂和增粘剂等。

1.2、业绩：2023年公司实现营收2.46亿元同比增长9.10%

公司营业收入为2.46亿元，同比增长9.10%，归母净利润2,639.58万元，同比减少22.91%。2023年受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，公司充分把握行业发展机遇，积极开拓市场，营业收入同比增长9.10%，但受市场环境影响，原材料价格波动及费用上涨，导致归母净利润减少。

公司重视光刻胶及其配套试剂产品，营收占比持续增长。2021年开始公司逐步减少锂电池粘结剂业务，并于2022年6月30日全面停止该业务。光刻胶以及其配套试剂占比持续提高，2023年占营收比例99.27%。

调整产品结构后，2020-2022年毛利率连续两年增长。从盈利能力角度去看，2020-2022年公司逐步加大高毛利率的光刻胶产品占比，毛利率从23.30%增长至39.68%。2023年受上游原材料价格大幅增长影响，毛利率出现下滑，其中毛利率和归母净利率分别为34.22%和10.71%。

公司积极开拓客户，销售费用率和管理费用率呈现增长趋势。公司持续开拓海外市场，通过参加展会及销售人员登门拜访等方式开拓客户，在客户选择方面主要以各应用领域内的重点客户为主，在产品推广方面主要以高品质光刻胶等产品为重点。2020-2023年销售费用率和管理费用率总体呈现增长趋势，其中2023年销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为3.55%、6.90%和-0.04%。

公司重视研发，研发费用和费用率持续增长。2020-2023年公司研发费用率分别为4%、4.59%、11.16%和11.71%，呈现稳步增长趋势，其中2023年研发费用为2883.84万元，同比增长14.43%。

2、制程提升+晶圆厂建设加速+国产替代，光刻胶需求复苏

2.1、芯片制程提升，带动光刻胶用量增长

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质。其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，使光刻胶的溶解度发生变化。光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一。

光刻胶按应用领域分类可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶三大类。其中PCB光刻胶的技术难度相对较低，半导体光刻胶的技术壁垒最高。PCB光刻胶：是指印制电路板制造过程的关键材料，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨。其中，干膜光刻胶被广泛应用在PCB制造过程中。在加热加压的条件下将干膜光刻胶压合在覆铜板上，通过曝光、显影将底片(掩膜板或阴图底版)上的电路图形复制到干膜光刻胶上再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能，对覆铜板进行蚀刻加工，最终形成印制电路板的精细铜线路。

半导体光刻胶：是一种对光敏感的混合液体，是微电子技术中微细图形加工的关键材料。它主要用于半导体品圆制造过程中，用于制造液晶显示器的透明电极和非透明电极。目前，半导体光刻胶一般按照曝光波长进行分类:G线、I线、KrF、ArF、ArFi、EUV。不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同，波长越小，加工分辨率越佳。光刻胶配套试剂：主要是由基础化工原料（包括N-甲基吡咯烷酮、醋酸丁酯、四甲基氢氧化铵、石油醚、正庚烷等）调配制造的产品，包括显影液、剥离液、增粘剂、边胶剂等，与光刻胶配套使用。因此同光刻胶应用范围相同，主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。

全球光刻胶市场空间广阔，未来发展潜力大。根据Reportlinker数据，全球光刻胶市场预计2019-2026年复合年增长率有望达到6.3%，至2023年突破100亿美元，到2026年超过120亿美元。中国光刻胶市场的增长速度超过了全球平均水平。

根据中商产业研究院数据，2021年中国光刻胶市场达93.3亿元，2016-2021年均复合增长率为11.9%，2021年同比增长11.7%，高于同期全球光刻胶增速5.75%。随着未来PCB、显示面板和半导体产业持续向中国转移，中国光刻胶市场有望不断扩大，占全球光刻胶市场比例也将持续提升，预计到2026年占比有望从2019年的15%左右提升到19.3%。

全球半导体光刻胶市场规模预计将在2024年反弹，同比增长7%。根据TECHCET数据，预计2022-2027年的全球光刻胶市场规模复合年增长率(CAGR)为4.1%。TECHCET指出，受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动，增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外，用于成熟制程（如i、g和KrF/248nm）的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺制程从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合，预计美光和SK海力士也将紧随其后，EUV光刻胶产量不断爬升。

全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展。根据IC Insights的统计和预测，在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为4.4%，而到2024年，其比例将增长到30%。在该时间段内，10nm-20nm制程的市占率将从38.8%，下降到26.2%；20nm-40nm制程的市占率将从13.4%，下降到6.7%；预计到2024年，10nm以下的先进制程的市占率将达到30%左右。

半导体光刻工艺和制程提升驱动各半导体光刻胶需求增长。KrF光刻胶：目前，KrF光刻胶广泛应用于0.25um及以下各制程。同时，在NAND闪存从2D平面结构转为3D堆叠构架的过程中，厚膜KrF光刻胶大量使用于3D NAND堆叠架构的制作上。随着5G、云计算、人工智能时代的来临，对大数据存储的急剧需求，使得3D NAND堆叠层数迅速增加，KrF光刻胶的使用量也将大幅提升。根据CFM闪存市场数据，三星2021年量产的第七代3D NAND堆叠至176层，采用双堆叠制程；2022年11月，三星宣布量产全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND，虽未公开具体堆叠层数，但业界推测可能为236层；至于第九代3D NAND预计将在2024年推出，业界预计达280层，第十代3D NAND将跳过300层区间，达430层，预计将于2025-2026年推出。

ArF光刻胶：在浸润式光刻系统、负显影工艺、多重光刻工艺等新技术、新工艺的辅助下，ArF光刻系统不断突破瓶颈，将先进制程从45nm一直推进到了7nm工艺。实现制程微缩的手段是“多重曝光”，即将原本一层光刻的图形拆分到多个掩模上，利用光刻Litho和刻蚀Etch实现更小制程。常见的技术有双重曝光（DE）、固化双重曝光（LFLE）、双重光刻（LELE）、三重光刻（LELELE）、自对准双重成像（SADP）、连续两次SADP（SAQP）等。

目前，ArF光刻胶主要用于先进制程的多重光刻工艺，其用量也随着市场对先进工艺产品的需求不断增长。EUV光刻胶：目前，EUV光刻胶用于最先进逻辑芯片(CPU, GPU)和存储芯片(DRAM)的制造,并将先进制程迅速从7nm，不断演进到5nm与3nm。随着先进制程EUV光刻道次的增加(从最初7nm+上使用的3道，逐渐增加到5nm的14道和3nm的22道。)，EUV光刻胶的使用量将大幅增加。

2.2、中国晶圆厂建设加速，驱动光刻胶需求复苏驱动

从下游资本开支角度看：全球晶圆厂设备支出在2023年放缓，有望在2024年复苏。根据SEMI数据，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，至970亿美元。

2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，2022-2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。根据SEMI数据，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国晶圆厂能快速增长，预计2023年中国预计将占据200 mm晶圆厂产能的22%。根据SEMI数据，预计2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片的历史新高。预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。其中，预计中国将以22%的增长率位居第二。

作为200mm产能扩张的最大贡献者，中国预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。2023年，中国预计将占据200 mm晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。

中国晶圆厂已建成44座、在建22座、计划10座。根据全球半导体观察数据，除却7座已暂停搁置的晶圆厂，截至2023年11月，建有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15个。此外，还有正在建设晶圆厂22座，其中12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂，其中12英寸厂9座，8英寸晶圆厂1座。总体来看，预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。

2024-2026年预计我国半导体光刻胶需求量快速复苏。根据势银（TrendBank）预计数据，2023年下游市场疲软，半导体用光刻胶需求量也相应减少，2023年中国大陆半导体光刻胶总体需求量为1817.24吨，同比减少12.77%；其中，前五家晶圆制造厂商需求量达到894.65吨，占比49.23%。2024年随着云计算、大数据、AI、自动驾驶等新兴领域的快速发展，算力芯片的效能要求逐步加强，多重挑战和趋势下，半导体行业将不断探索新的发展路径，半导体用光刻胶需求量及性能也将随之提升，尤其是高分辨率光刻胶以及厚膜光刻胶产品。预计2024-2026年中国大陆半导体光刻胶总体需求量增速为12.04%、11.50%和7.71%。

2.3、国内半导体光刻胶原材料壁垒突破，进口替代趋势明显

我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品。根据中国产业信息网数据，中国PCB光刻胶占比达94%，而半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口，自给率较低。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构有望进一步优化。

我国光刻胶市场主要以日美企业为主。东京应化作为龙头企业占据25%-30%的份额，其次是美国杜邦占据15%-20%的份额、JSR与住友化学各占据15%-20%的份额，最后是DONGIN 占据10%-15%的份额，富士胶片占据8%-10%的份额，其他白牌厂商占据5-7%的份额。未来我国有望打破国外技术垄断，积极推进研发，加快国产化速度。

半导体光刻胶国产化率低，未来国产替代空间广阔。从光刻胶国产化程度来看，生产技术难度较低的PCB光刻胶国产化程度较高，面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低，半导体光刻胶是技术难度和潜力较大的细分市场，其中g/i线光刻胶国产替代率相对较高，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。

3、光刻胶产品覆盖广+设备优势，定增加码光刻胶先进工艺

3.1、我国唯一一家具备全系列波长光刻机研发平台

公司是目前我国唯一一家拥有全系列波长（436/365/248/193nm）光刻机研发平台的光刻胶生产企业。目前共拥有5台光刻机，覆盖紫外宽谱、g线、i线、KrF及ArF光刻胶检测，可为公司产品研发测试、客户验证等提供全面的核心设备保障

3.2、具备高端光刻胶生产线，实现了较为全面的产品技术序列覆盖

公司具备多项自主研发的光刻胶生产核心技术。作为国内较早进入光刻胶生产领域的企业之一，在技术工艺方面，将自主研发与合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术。

光刻胶产品长期量产经验为公司分阶段梯次技术研发推进奠定坚实基础，在国内光刻胶行业中，处于相对领先地位。公司光刻胶实现了较为全面的产品技术序列覆盖。拥有紫外宽谱系列、g线系列、i线系列、KrF系列等上百个型号产品。目前i线光刻胶产品规模化向国内知名半导体企业供货；KrF 高端光刻胶部分品种已量产。在光刻胶配套试剂方面，公司覆盖显影液、剥离液、边胶剂等多种光刻胶配套产品。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）