2024显示设备行业报告：联得装备OLED国产化与订单增长前景

1.联得装备：聚焦显示面板后道设备，平板显示模组设备龙头

联得装备是一家国内领先的显示模组设备、半导体封装设备与锂电设备制造商，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的显示行业专用设备和产线解决方案。联得装备创立于1998年，在2012年完成股改并于2016年在深圳创业板上市，是国内领先的新型显示技术及整线整厂自动化解决方案供应商。联得装备在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和锂电设备六大领域拥有强大的技术硬实力和市场影响力，以先进技术和优质服务引领行业发展方向，逐渐成为世界级工业自动化设备制造企业。

公司深耕显示行业，设备产品覆盖面板制造后道工艺。深耕行业20余年，联得装备专注于研发穿戴、手机、5G通信等消费性显示电子产品和笔记本、电脑显示器、电视类中大尺寸显示屏的模组自动化设备，致力于LCD、OLED等显示技术的整线整厂自动化解决方案，其中模组制造后道技术设备产品覆盖包括偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合（含柔性OLED曲面贴合）、背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI等。

1.1.历史沿革：致力显示模组设备研发，技术与客户积淀深厚

联得装备始建于上世纪末，于2016年在深交所创业板上市。公司深化智能制造装备领域战略布局，构建了3C智能装备、TV模组设备、车载显示设备等多个事业部，不断突破显示面板后道设备贴合、绑定、覆膜、偏贴、检测等工艺和制造设备技术，客户包括京东方、华星光电、天马等广大国内主流面板厂商。

致力显示模组设备研发，技术不断突破。联得装备作为国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，与过去十多年间的显示技术不断突破密切相关，技术突破集中于2017-2020年：2017年，公司完成基于高速4S全自动全贴合生产、基于高精度ICF设备研发、基于3D曲面贴合设备研发及柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发等项目，并实现量产；2018年，联得装备首创国内TV模组整线MP，大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展，使得公司进入了大尺寸显示设备市场，实现公司新的利润增长点，同年公司具备了量产（MP）3D贴合设备、COF/COG整线能力；2019年，公司成功研发中小尺寸柔性3D贴合整线、柔性（膜材/pol等）贴附设备的量产技术；2020年，OLED柔性屏3D和折叠屏的自动化贴合设备获得国内OLED制造商的高度认可，3D盖板180°以内的贴合也通过国内顶尖手机制造商的验证，并已于客户端开始量产。

公司报告| 首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5图2：联得装备历史沿革资料来源：深圳市平板显示行业协会公众号，龙华重点区域中心公众号，联得装备公众号，半导体前沿公众号，联得装备官网，高工LED公众号，WitsView睿智显示公众号，天风证券研究所

1.2.公司治理：股权结构稳定，核心团队经验丰富，子公司各司其职

公司股权结构稳定，股权较为集中。公司控股股东、实际控制人聂泉通过直接持股持有公司49.28%的股份，持股比例较高，处于相对控股地位；前十大股东合计持股比例为60.76%，聂泉为公司董事长、总经理、总裁。

团队耕耘机械设备数载，掌握丰富面板模组设备加工经验。董事长聂泉在机械设备领域有三十多年从业的丰富经验，曾经担任产品设计总工程师和电子元器件厂厂长。核心团队中有装备机械工程师/研发工程师，许多成员持续十年为公司效力，以丰富的经验深耕面板模组加工设备行业。

2017年9月公司因发展战略的需要，设立核心子公司东莞联鹏，该公司2023上半年净利润占比49.68%。东莞联鹏的设立是为了拓展市场贸易业务、整合先进材料应用技术，以提升公司核心竞争力和盈利能力，其主要业务是电子半导体工业自动化设备、光电平板显示工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务、机械设备租赁。根据2023年公司半年报，该子公司对公司净利润贡献达到49.68%。

公司2012年设立的衡阳联得、2014年设立苏州联鹏的主营业务为工业自动化设备、设施、软件的开发设计及生产销售和平板显示器自动化专业设备研发、生产、销售及技术服务。2021年设立联得半导体能够充分发挥公司在半导体领域积累的技术优势，其一般经营项目是半导体生产、技术服务等。联鹏科技的设立初衷是为加大锂电池设备市场和技术的开发力度，强化公司在新领域的竞争优势，因此主要经营业务围绕研发、生产经营锂离子动力电池制造设备。

1.3.受益oled产业链进一步发展，公司进入快速增长期

因为营收体量不断扩大，业绩历史新高。公司经过多年研发布局，且受益于OLED面板渗透提升，公司收入利润实现快速增长，公司2023年前三季度营业收入总额为8.86亿元、归属母公司净利润为1.28亿元，达到历史新高。

目前公司盈利能力主要取决于产能利用率，行业景气度是核心影响因素。前些年手机景气度进入下行周期，国内模组产线扩产动力不足，同时OLED面板国产化率相对较低，公司毛利率净利率连续几年下滑。2021年，公司进入锂电池设备领域，进一步加大研发，公司研发费用同比增长38.7%，使得公司盈利能力进一步下降。但随着OLED面板产业开始进入景气周期，公司盈利能力有望持续提升。2023年前三季度公司毛利率33.77%，净利率14.32%。

公司高度重视研发，产品竞争优势不断加强，2023年前三季度研发费用率为9.85%，同比减少0.98 pct。联得装备近年来不断加大研发投入，加强和提升公司在平板显示装备领域的技术领先优势，公司的产品核心竞争力不断加强。2023年前三季度公司的研发费用为8727.27万元，占营业收入的9.85%，同比增加23.06%，相较2018年提高53.05%。

2.面板行业：OLED面板渗透率在手机和中尺寸领域快速提升，拉动后道模组Capex规模提升

2.1.柔性基底区别传统硬底，带动后道模组价值量翻倍提升

面板的后道工艺主要针对触控显示屏的模组工序，可以分为Bonding、点胶、贴合、检测四大类。具体来看，后道工艺中需要将显示面板与驱动IC、柔性电路板（FPC）等组件进行热压bonding，同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合，对应的设备包括全自动COG、全自动FOG、背光组装机、ACF贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。

聚焦显示模组制造后道设备，公司主营产品覆盖后道模组组装工序。公司主营产品覆盖大多数后道模组组装工序，具体包括偏光板贴合、COG热压邦定、FOG热压邦定、OLB热压邦定、AOI（自动光学检测）点胶、背光源组装、背光-模组组装、老化测试、包装等，工序对应公司设备产品包括全清洗机、偏光片贴附机、ACF粘贴机、FOG邦定机、COG邦定机、PCB组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等。

OLED复杂工艺带来后道模组自动化设备市场需求增加。相比于LCD制造工艺，OLED工艺技术更加复杂，所需bonding 等工艺次数提升，设备用量相应增加。以on-cell 工艺为例，在搭载on-cell 工艺的传统LCD 面板组装过程中，分别需要触控层FPC、显示层驱动IC、显示层FPC、以及两层FPC 间共4 次bonding 工艺，贴合方面至上往下依次有盖板玻璃、偏光片、触控层、显示层、偏光片、背光模组共5 次工艺。

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