2024年计算机行业半年度投资策略报告

1.市场表现低于预期,估值优势逐步显现

1.1 市场行情回顾

从年初到2024年6月26日收盘,计算机(申万)指数下跌22.96%,上证指数下跌0.08%,沪深300上涨1.43%,创业板指下跌8.50%,科创50下跌14.36%。计算机(申万)指数显著跑输上证指数、沪深300、创业板指、科创50指数。2024年上半年,从技术端来看,国内外AI大模型的能力不断迭代更新,相关软硬件配套持续完善,逐步打开PC、手机等端侧的AI应用空间。从政策端来看,今年政府工作报告中两次提到量子技术,低空经济产业规划加快落地,各地紧密开展“车路云一体化”应用试点,计算机行业仍有较多的投资机会。

1.2行业估值概况

截至2024年6月26日收盘,剔除负值后,上证指数的PE TTM为11.91倍;沪深300指数的PE TTM为11.47倍;创业板指的PE TTM为24.69倍;计算机(申万)指数的PE TTM为34.75倍。申万各行业PE TTM排名前三位的行业分别为:国防军工、电子、计算机,排名后三位的行业分别为:石油石化、建筑装饰、银行。


目前,计算机行业的PE估值水平较年初有所回落。我们认为,计算机行业的科技与成长等属性赋予了其较高的估值溢价,从历史角度来看,当前计算机板块的估值水平处于合理区间,具备较好的长期投资价值。

2.端侧智能快速发展,成长空间逐步打开

随着OpenAI、微软、英伟达、谷歌、百度等科技巨头的推动,国内外企业积极参与AI大模型的研发,市场规模快速增长。生成式AI有望在个人工作与生活、企业数字化转型中扮演重要角色。以企业为例,伴随着生成式AI技术的成熟和普及,有望带来创新和增长的新机遇。生成式AI强大的自然语言处理、图像识别和数据分析能力为企业提高运作效率提供了新的方案。例如生成式AI通过生成创新方案、优化生产流程和预测市场需求提高企业的生产效率,降低经营成本,并且还有益于提高工作的准确性,确保产品的一致性。《AI PC赋能新质生产力——企业数智化转型的关键路径》中显示,62%的受访者认为生成式AI将成为辅助企业战略计划制定的重要技术工具,56%的受访者正在积极研讨生成式AI企业运营管理流程落地的可行性。虽然目前大部分AI工作负载都发生在云和数据中心,但在PC和智能手机等设备上本地运行AI有充分的理由。这主要基于以下三个原因:隐私和安全:担心将敏感数据上传到公有云的企业可能会选择将数据存储在本地设备上,以保留更多控制权。节省成本:在设备的整个生命周期内,本地运行AI工作负载可以限制对昂贵的云订阅或资源的访问需求,从而在成本上更有效益。性能和延迟:在设备上运行AI可以消除工作负载在云和网络之间传输的延迟。

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2.1 生成式AI爆发增长,PC产业喜迎新机遇

2.1.1 AI PC产业概况AI PC是指AI大模型、应用和硬件设施的综合体,通过云端与本地端的协作,将云端大模型强大的数据处理能力应用到PC本地端的各种应用场景中。云端与本地终端的结合,大模型运行时的稳定性会得到提升,通过终端的输入组件达成高效的人机交互,以本地终端的数据储存和数据保护协议提高个人隐私和数据的安全性。AI频繁对个人数据输入输出的特性,与PC终端的多模态交互、全场景承载能力、本地硬件支持的超强算力和本地安全的储存能力高度适配,因此AI PC是当前AI普惠的最佳解决方案。


AI PC在本地终端嵌入大模型后,可协助个人完成文本撰写、文案构思、会议记录、Excel表格制作等一系列日常工作,提高工作效率,并且在学习、生活场景中以人机交互为前提赋予用户多种便捷体验。


2.1.2AI PC发展前景PC产业加速迭代更新,行业有望进入上升周期。2019年末开始的疫情对PC市场造成短暂冲击,而后自2020年开始因居家办公、远程教育的需求,PC需求快速增加,为PC市场带来近几年的高峰。2022-2023年市场供过于求,销售渠道累积大量库存,PC出货量同比增速持续放缓,至2023年也仍然处于艰难状况,但近四个季度的同比增速开始逐渐回升。从PC产品平均3-5年的生命周期来看,疫情期间销售的PC即将迎来一轮换机潮。从2023年初开始的AIGC浪潮,也有望成为推动PC市场进入复苏周期的动力之一。


Canalys最新预测数据显示,2024年,全球AIPC出货量将达到4800万台,占个人PC总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始,预计到2025年,AIPC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。到2028年,AIPC出货量将达到2.05亿台,2024-2028年的CAGR将达到44%。


PC市场头部企业加速布局AIPC。联想于2024年4月18日的新品发布会上公布首批搭载AI助手的笔记本电脑,以ThinkPadX1 Carbon、ThinkPadX1二合一、YogaPro9i、小新Pro16 2024为代表一系列旗舰产品,涵盖了5999-17999元的价格区间、中低端到高端的产品线,积极投入到对传统PC产业的革新中。5月9日,惠普在北京发布会上公布AIPC产品线,包括EliteBook高端商务本、ZBook移动工作站、战系列AI商务本等。戴尔于5月21日的微软年度会议上推出五款以XPS13和Inspiron14 Plus为代表的全新增强型AI电脑,并可一键启动微软AICopilot服务。作为国内首批推出自研大模型的华为,也紧跟节奏,分别于4月和5月公布搭载盘古大模型和Intel酷睿Ultra7处理器的MateBookXPro和MateBook14,其AI功能是由盘古大模型和目前国内多家自研的AI应用产品合作以辅助用户完成各种任务。


距苹果公司2023年10月30日发布M3芯片近8个月后,在WWDC2024上,苹果公司发布并演示iOS18、iPadOS18、macOS15等搭载了AppleIntelligence的软件系统更新。得益于坚实的苹果生态构建和A17 Pro及M系列算力芯片的开发,AppleIntelligence具备集成深度大模型的能力,将苹果系列产品的协同性提升到了新的高度,使得苹果产品能够在苹果和第三方的软件上同步综合运用自然语言处理、图像及语音识别和机器学习的人工智能功能,理解用户需求并轻松完成书写、通知管理和创造性表达的任务。在WWDC 2024,苹果公司提出“私有云计算”的概念则通过设备数据和权限数据访问以及独立芯片服务器的方式增强了个人数据和隐私的安全性。并在会上公布与OpenAI的合作,将ChatGPT嵌入Siri供客户免费使用,提升其作为智能语音助手的综合能力。表明了其对于AIPC的积极尝试与实践。由此可见,由AIPC掀起的PC行业的新浪潮已经拉开帷幕。

2024年计算机行业半年度投资策略报告

2.2AI推动PC产业升级,全新空间有望打开

2.2.1芯片AIPC对算力芯片提出更高要求,PC规格参数被重新定义。为了实现大模型在端侧运行,对算力芯片、内存和功耗都提出了新的要求,这直接关系到AIPC相应功能的实现和运行效率。为了提高算力、功耗效率和内存大小,使三者达到最佳平衡,需要在架构变化、异构计算和内存升级三方面进行研究。目前,市场上主要的几家芯片厂商都在不断迭代自家的算力芯片。苹果在去年10月发布了算力为18TOPS的M3芯片后,于今年5月又发布了38TOPS的M4芯片,应用于最新的iPadPro中。高通在2023年10月发布的骁龙XElite处理器算力可达45TOPS,目前处于行业领先水平。


Intel下一代AI PC旗舰处理器Lunar Lake在图形和AI处理能力上有较大提升,并且着重提高了轻薄本的高能效计算性能。Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力,该处理器预计将于2024年第三季度出货。


在Computex2024上,AMD为下一代AIPC推出全新的AMD锐龙AI300系列处理器,该处理器配备性能超强的神经处理单元(NPU),为未来直接在笔记本电脑上实现全面的沉浸式AI计算铺平了道路。AMD锐龙AI300系列处理器已为Copilot+准备就绪,在下一代AI笔记本电脑上开启全新AI体验。基于新的AMDXDNA2架构,这款全新的NPU拥有50TOPS的AI处理能力,其AI引擎性能是第二代AMD锐龙AI处理器的三倍,超出了Copilot+AIPC的要求。AMD锐龙AI300系列处理器采用全新的“Zen5”架构,配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程,片上L3高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的“Zen4”处理器多50%。


2.2.2软件AI PC对端侧大模型的支持为AI类软件的开发提供了良好的环境和平台,以用户自身产生的数据和信息为基础提供更加个性化的AI服务,会更具有针对性,在处理个人工作时也会更加高效。AI PC所实现的大模型在端侧的应用可以降低开发AI软件或训练AI软件所涉及到的云端大模型的高昂算力成本。反过来,与AIPC兼容的软件开发有益于搭建AIPC的人机交互生态,提高品牌竞争力。因此,处理器和PC厂商都很热衷于支持并应用AI软件的开发,并期望使用于各自的产品中。IntelIntel的OpenVINO和AIPC加速计划将分别从对AI的深度学习,即开发端和AI到终端落地应用的两方面推动AI的普及应用。OpenVINO(Open Visual Inference & Neural Network Optimization)是由Intel开发的一套工具和框架,用于在Intel硬件上进行深度学习推理的加速和优化。它支持在多种Intel硬件上进行推理,包括CPU和NPU。这种灵活性使开发者可以根据具体应用需求选择合适的硬件平台,最大化利用现有资源,从而降低成本并提高系统性能。通过提供丰富的预训练模型库和示例程序,OpenVINO帮助开发者快速构建和部署深度学习应用。这不仅缩短了开发周期,还降低了开发门槛,使得更多的开发者能够利用AI技术解决实际问题。通过OpenVINO,Intel已经实现帮助开发者在端侧,即PC上实现对大模型的去噪和训练。


IntelAI PC加速计划旨在为独立硬件开发商(IHV)和独立软件开发商(ISV)提供Intel资源,包括人工智能工具链、培训、联合工程、软件优化、硬件、设计资源、技术专业知识、联合推广和销售机会。


AppleAIPC对软件开发的促进,不仅对构建各个品牌的AI生态有着重要意义,同样这也对于AI向其他终端的渗透有着促进作用。Apple在今年6月的WWDC2024上就向大众展示了这一理想图景,通过“私有云计算”中用户的个人数据和信息建立起来的AppleIntelligence可以通过iOS系统将这一功能扩展到智能手机和平板等可以兼容iOS系统的其他终端上,这也意味着可以以嵌入侧端大模型的系统为平台,开发与智能手机和平板功能适配的AI应用程序,推动AI应用覆盖更多的智能设备。

金山办公自AI大模型问世以来,金山办公也积极投入到AI功能的研发中。2024年4月,公举办了生产力大会,现场发布了面向组织和企业的办公新质生产力平台WPS 365,包含升级的WPS Office、最新发布的WPS AI企业版和WPS协作。WPS 365打通了文档、AI、协作三大能力,让各组件间无缝切换,用户使用一个工具就能调用各类主流大模型,一个界面就能边写边沟通边开会,一个产品就能高效完成所有工作。WPS AI企业版由AI Hub、AI Docs、Copilot Pro三大核心产品组成。AI Hub集成了国内主流大模型的AI能力,例如MiniMax、智谱AI、文心一言、商汤日日新、通义千问等。公司在大模型领域的定位是应用方,与国内上百种模型进行了适配,实现基础AI服务的开箱即用。AI Docs则将传统云文档库一键升级为智能文档库,让智能创作来源有依据,完整的文档权限体系保障信息不越权。Copilot Pro则可帮助运营人员使用自然语言驱动BI产品分析数据,并可调用WPS 365 API和企业自有API,解决办公自动化需求。为了解决WPS软件和金山文档需要两边切换的问题,WPS Office此次升级把金山文档集成到了WPS里面,过去传统的WPS桌面文档也可一键转化成多人协作状态。

中科创达公司以“创造丰富多彩的智能世界”为使命,以智能操作系统技术为核心,聚焦端侧智能产品和应用领域,为智能产业赋能。公司推出多款产品和应用,展现端侧智能的核心实力。包括智能汽车端侧解决方案,体现涌现生成能力、复杂语义理解能力、多模态识别能力、推理记忆能力以及知识学习能力为驾驶者及乘客提供更加智能、更加个性化、更加高效的用户体验;生成式AI赋能的PC产品,通过硬件开发板、参考设计,Windows系统的调优适配,端侧量化裁剪及私有知识库、壁纸随心换、邮件回复自动生成、编码助手等多款应用,使OEM厂商可以快速推出功能全面且性能卓越的AIPC。魔方AI数字人解决方案集成先进数字人生产技术,依托大模型及智能硬件开发能力,实现在商显载体上即时渲染,展现智能、可交互、服务型AI数字人的软硬一体产品,为客户业务场景提供真实价值,增强用户交互体验。数字人有以下特征:流畅运行多种数字人形象多语言流畅对话丰富的对话服务多模态感知交互整机开箱即用完善的数字人智慧管理后台

2024年计算机行业半年度投资策略报告

魔方工具箱是一个基于Snapdragon Dev Kit for Windows(Mini PC)部署的数个本地大模型来提供服务的AI APP Launcher。该工具箱具有调用本地大模型和云端大模型的能力,可以让用户在离线或弱网情况下,依然能够享受到本地大模型所提供的端侧智能服务。魔方工具箱包含四大核心应用:本地助手、邮件助手、会议Agent和AR智慧菜谱。其中,本地助手是基于端侧大模型构建的一个智能聊天机器人,能够回答日常问题,提供常识性信息、聊天娱乐、工作规划、文本润色等一系列功能;邮件助手则是通过分析用户邮箱中的邮件,实现邮件信息总结、重要信息提炼、自动生成回复、多邮件数据分析和邮件会议自动建立等功能,极大提升了用户处理邮件的效率;会议Agent能够准确识别邮件中的会议邀请,自动建立会议安排并向相关参会人发出邀请,为用户节省了大量时间和精力;AR智慧菜谱则通过联动AR和AI PC本地多模态大模型,实现快速识别菜品并提供烹饪建议,并将菜谱显示在AR眼镜上,远程指导用户烹饪,让烹饪变得更加简单和有趣。

2016年,中科创达和美国高通公司共同出资设立了北京创通联达智能技术有限公司。依托高通全球领先的芯片技术,以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力,创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新,为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。以优化的操作系统为技术底座,内置成熟的AI算法以及智能云连接管理能力,使智能相机、视频会议终端、机器人、虚拟现实、增强现实、智能穿戴、工业平板等智能硬件产品具有小内存、快速启动及低功耗特性,降低智能硬件产品的研发成本并加速智能产品从原型到量产的过程。近日,高通技术公司宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙®X Elite的小型PC,旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。创通联达为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务。星环科技公司致力于打造企业级大数据和人工智能基础软件,围绕数据的集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期提供基础软件与服务。公司以技术研发为核心,在分布式技术、SQL编译技术、数据库技术、多模型数据的统一处理技术、基于容器的数据云技术以及大数据开发与智能分析技术6个方面积累了31项核心技术。经过多年自主研发,公司建立了多个产品系列:大数据与云基础平台TDH&TDC)、分布式关系型数据库(ArgoDB&KunDB)、大数据开发与智能分析工具(TDS&Sophon)、覆盖语料开发、知识存储与服务、基座大模型、模型运营、知识应用的AI基础设施平台(TKH)等,并拥有多项专利技术。目前公司产品已经在十几个行业应用落地,拥有超过1400家终端用户。


围绕人工智能基础设施,公司打造了星环知识平台Transwarp Knowledge Hub(TKH),打通了从人工智能基础设施建设到大数据、人工智能等研发应用的完整链条,加速人工智能对产业赋能进程。星环知识平台TKH拥有从语料到模型再到应用的完整的AIInfra工具集,覆盖语料开发和管理、大模型训练与持续提升、多模态知识工程、多模知识存储与服务、原生AI应用构建编排和应用服务等重要阶段,提供提示词工程、检索增强、智能体构建等大模型应用快速构建和提升、模型推理优化、模型安全和持续提升技术。TKH支持异构算力、语料、知识、大模型应用的统一管理,为数据和语料资产的集约化提供了一站式平台,且具备企业级的组织空间管理能力。有了TKH的加持,企业拥有的多种来源的多模语料能够准确、高效地转换为高质量的专业领域知识,并且源源不断地支撑专业知识库问答、业财数据分析、智能投研、设备预测性维护等丰富的使用场景和应用,让企业构筑知识壁垒,实现“人工智能+”业务的落地和创新。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


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