2024年光伏设备行业报告：技术迭代与市场扩展

1.光伏串焊机龙头横向拓展锂电&半导体领域

1.1光伏串焊机10年推9代稳居行业龙头

公司光伏串焊机10年推9代，全球市占率超70%。公司成立于2010年，早期从事工业自动化集成、改造业务。2012年公司以串焊机切入光伏组件设备领域，此后10年推出单轨串焊机、超高速串焊机、大尺寸串焊机、多主栅串焊机等9代产品，全球市占率超70%。2016年公司新三板挂牌，同年并购智能装备公司，以模组PACK线切入锂电设备领域，产能处于行业领先水平。2018年公司以铝线键合机切入半导体封测领域，经过3年多潜心研发与测试，在2021年11月获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，打破进口垄断，实现高端装备国产化。

公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。

（1）光伏设备：产品覆盖光伏产业链的硅片、电池、组件三大环节。

①拳头产品为组件设备串焊机：2013-2016年公司先后推出单轨串焊机、双轨串焊机、高速串焊机、IBC串焊机、超高速串焊机，设计产能从1300片/小时提升至3600片/小时。2017-2018年紧跟多主栅（6-15BB）技术发展，推出了多主栅串焊机、多主栅划焊一体机等。2020年针对硅片180/210mm大尺寸趋势，推出大尺寸多主栅串焊机，产能达到7200半片/小时（以焊接切半后的210尺寸硅片测算）。2021-2022年公司针对降低银浆消耗需求，研发了SMBB串焊机（20-24BB）、0BB串焊机（无主栅），其中SMBB在2022年批量交付，0BB在2023年获得行业龙头的小批量订单。

②硅片设备：2017年公司推出硅片分选机，在国内率先获得规模化应用，目前大尺寸硅片分选机产能达到13500片/小时。2021年公司控股无锡松瓷推出第一代单晶炉，而后在2023年推出高性价比的第二代/第三代低氧单晶炉，可以降低硅片氧含量20%+，成晶率提升10%-15%，全年新签订单30亿+。

③电池片设备：2019年推出提高电池片效率的光注入退火炉，2020年将设备升级成烧结退火一体炉，产能9000片/小时。为了进一步完善电池生产链，公司于2022年推出丝网印刷整线，2023年推出核心镀膜设备LPCVD、激光增强金属化设备LEM。

（2）锂电设备：2016年推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线，产能达到240PPM、20PPM，处于行业领先水平。此后公司升级推出模组PACK智能生产线（适用方形、软包、圆柱电池）及锂电池外观分选设备，其中储能PACK生产线已成为公司的主打产品。2022年12月，公司获得阿特斯储能、天合储能和山东电工时代的复购订单，共计7条储能模组PACK生产线订单。

（3）半导体设备：2018年公司立项研发半导体键合机，2021年自主研发的半导体键合机正式推向市场，获得首批订单；2022年公司又先后获得通富微电、吉光半导体(中芯集成全资子公司)批量键合机订单。2023年公司引入日本团队布局CMP设备，以及推出全球首款SC-1600MCZ SEMI半导体级磁拉单晶炉，获韩国知名半导体公司批量订单。

客户资源丰富，具有全球综合服务优势。公司客户分布在全球30多个国家，客户生产基地超过500个。光伏行业主要客户包括隆基、晶科、晶澳、日升、通威、天合、印度Adani、新加坡REC、美国Silfa等国内外知名企业；锂电行业主要客户包括蜂巢能源、远景动力、赣锋锂电、孚能科技、LG新能源等电芯、PACK、整车知名企业；半导体行业主要客户包括通富微电、吉光半导体、德力芯、华润等。

1.2规模效应推动营收和利润持续增长

公司利润增速远高于营收增速，规模效应明显。公司营业收入从2018年的5.9亿元增长到2023年的63.0亿元，五年CAGR约60%；公司归母净利润从2018年的0.5亿元增长到2023年的12.6亿元，五年CAGR约90%。公司利润增速远高于营收增速，规模效应明显。2024Q1公司营业收入19.6亿元，同比+89%，归母净利润3.3亿元，同比+50%，业绩持续高增。

毛利率逐渐修复，费用率持续优化，净利率逐年攀升。2018-2019年毛利率受“531新政”影响短暂下降，2020年随着行业景气度快速提升，在2022年修复至39.0%，2023年毛利率略有下降（36.5%），主要系公司产品结构调整，低毛利率的单晶炉占比提升。随着公司规模效应的凸显，公司费用率显著下降，从2018年的25.4%降低到2023年的13.1%。盈利能力显著提升，净利率从2018年的8.6%提高至2023的19.9%。2024Q1公司毛利率34.5%，同比-2.1pct，净利率18.3%，同比-2.5pct，主要系低毛利率的单晶炉等产品占比提升，随着后续规模效应凸显，公司整体毛利率有望持续提升。

光伏设备贡献主要业绩，其他业务占比逐渐提升。2018-2023年光伏设备营收占比均超80%，是公司营收的主要来源，锂电和半导体设备的体量较小。（1）光伏设备：2018-2023营收CAGR为60%，其中2023年营收53.6亿元，同比增速79%。核心产品是组件端的大尺寸、多主栅串焊机，其高市场份额和高毛利持续夯实公司业绩。与此同时，公司在2021年推出硅片端设备的单晶炉，获得小批量订单，2022年新增订单超过10亿，2023年新增订单超过30亿，是公司增速最高的产品。（2）锂电业务：PACK线经过几年的打磨，在2018年实现扭亏为盈，2018-2023营收CAGR为62%，其中2023年营收3.5亿元，同比增速165%。（3）半导体等其他业务：2018-2023年营收CAGR为71%，其中2023年营收5.9亿元，同比增速42%。该板块主要得益于公司提供改造升级服务，半导体键合机虽然获得数个小批量订单，但营收体量依旧较小。

1.3股权相对集中且积极实施激励计划

股权相对集中，业务布局完善。公司实际控制人和一致行动人为董事长葛志勇和副总李文，截至2024年5月28日，两者分别控股27.20%和17.81%，合计控股45.01%。同时，两人还通过无锡奥利（葛志勇持股0.23%，李文持股57.69%）、无锡奥创（葛志勇持股0.27%，李文持股28.25%）间接持股奥特维。公司全资子公司/参股公司业务布局完整，其中松瓷机电、旭睿科技、松煜科技等公司主要布局光伏设备全产业链；奥特维智能装备、格林司通布局锂电设备中的模组PACK线；无锡立朵、科芯半导体、光学应用布局半导体领域。

业务拓展期，实控人、部分董事增持股份，彰显发展信心；行业下行周期，回购注销股份，切实保护投资者利益。董事长葛志勇、副总经理李文、董事周永秀基于对公司未来发展的信心，拟自2023年6月12日起6个月内，通过自有资金或自筹资金增持公司股份，增持金额为6000万元。2024年1月，光伏行业进入下行周期，公司又拟注销回购专用证券账户中的股份共80万股，减少公司总股本，以实际行动维护投资者利益。

积极实施股权激励，绑定核心人才。公司上市后进行两次股权激励计划。2021年10月拟向470名激励对象（董事、高级管理人员、核心技术人员等，占员工总数26.17%）授予56万股限制性股票，行权价格106元/股，占总股本0.57%；2022年3月拟向848名激励对象（董事、高级管理人员、核心技术人员等，占员工总数38.64%）授予95万股限制性股票，行权价格110元/股，占总股本0.96%。此外，公司持续完善劳动者与所有者的利益共享机制，公司层面以年净利润为基数设定业绩增长考核目标，个人层面根据绩效考核等级（A、B+、B）确定实际归属比例。

2.“终端需求传导+高频技术迭代”驱动串焊机更新替换

2.1光伏行业高景气持续扩容市场空间

光伏装机近十年维持高增，行业景气确定性强。随着“双碳”目标的提出，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，国内外政策频发，自上而下推动驱动光伏装机增长。2022年全球光伏新增装机约230GW，创历史新高，同比增长约31%，国内光伏新增装机约88GW，同比增长约59%。根据CPIA预测，未来全球光伏新增装机量将继续保持高速增长。与此同时，2023年随着企业技改及新建产能的释放，预计组件产量继续保持50%左右的增速，将超过430GW。

2.2串焊机技术迭代频繁具有类耗材属性

组件设备作为产业链最后一环，技术迭代最为频繁。光伏制造的产业链大致可以概括为四大环节：硅料-硅片-电池片-组件。其中组件作为光伏制造产业链的最后一环，前道硅片端和电池端的技术迭代都会传导到组件端，再加上组件端本身的技术升级，该环节的技术迭代最为频繁。光伏行业的主旋律一直都是技术迭代实现“增效降本”，现在主产业链正处于新一轮技术迭代周期，主要技术包括：1）硅片端的大尺寸、薄片化趋势；2）电池片端的TOPCon、HJT、XBC等新电池技术迭代；3）组件端的多主栅和多分片技术。为了满足新技术路线下光伏组件的生产需求，组件设备也迎来了升级改造潮。

串焊机是组件生产中的核心设备，具有类耗材属性，高景气赛道下兼备“类耗材”的一阶导市场空间和“马太效应”的竞争格局。串焊机是光伏组件生产环节的核心设备，主要功能是将多个光伏电池片串联起来形成一个电池串，从而提高太阳能电池组件的输出电压。“增效降本”一直是光伏行业的主旋律，随着主产业链不断导入新材料和新技术，组件设备技术迭代频繁，逐渐摆脱设备的“二阶导”，具有类耗材的“一阶导”属性，因此市场空间广阔。与此同时，技术迭代频繁有利于龙头玩家凭借前瞻的技术布局和累积的客户资源占据市场，新玩家难以获得份额。

2.2.1硅片端：薄片化驱动串焊机更新替换

薄片化使得串焊机需要升级改造或更新换代。硅片薄片化有利于降本增效，但同时也容易出现碎片、崩边、TTV、线痕、边缘翘曲等问题，需要依赖切片机和金刚线技术的进步以及自动化环节的升级。其中，串焊机在生产中焊带拉取、焊接等工艺直接作用于电池片表面，使用原有设备串焊过薄且过大的电池片可能导致良率下降等问题，需要对焊带拉取等自动化环节重新升级。

2.2.2电池端：N型替代P型改变串焊工艺

TOPCon、HJT、XBC的转化效率优势显著，逐渐代替PERC成为市场主流。硅片根据衬底材料的不同，可分为P型和N型两种，其中P型电池主要有BSF和PERC，N型电池则主要有TOPCon、HJT、XBC等。2022年PERC占比88%，是市场的绝对主流，但其平均转换效率已经达到23.1%，部分领先厂商的量产效率已达到23.4%，已经逼近其理论极限24.5%。因此市场逐渐从P型电池转向理论极限为28%的N型电池。

TOPCon可以在原设备进行改造，而HJT和XBC将带来全新需求。在电池结构上，TOPCon电池片相当于在PERC电池片的基础上增加两层结构，即超薄隧穿氧化硅层和掺杂多晶硅层；因此在串焊工艺上，TOPCon电池对串焊机的要求相较于PERC差别不大，串焊设备可以通过改造更新实现兼容。但是HJT、XBC具有完全不同的结构，其中HJT以N型硅片为基底，从上到下依次沉积I型非晶硅薄膜、P型/N型非晶硅薄膜和TCO透明导电膜，具有上下对称结构。XBC电池则是将电池正面的电极栅线全部转移到电池背面，以交叉的形式将电池的发射区电极和基区电极进行排列，目的是为了减少正面栅线对阳光的遮挡来提高转换效率。

HJT串焊的难点在于低温性和碎片率，IBC的难点在于适应背面交叉结构。HJT采取低温制备工艺（TOPCon/PERC采用高温制备工艺），因此串焊环节需要进行低温焊接；又因为HJT更薄片化，为了减少串焊造成的碎片率，还需要对串焊机拉取、焊接等工艺进行升级。XBC电池的正面无金属栅线且背面的正负极交叉排列，需要改变常规的串焊排版方式，此外XBC电池的绝缘浆料不耐高温，过高的焊接温度将影响组件质量。相比之下，HJT需要全新设计的串焊机，IBC能在部分常规串焊机的基础上改造，但是改造费用也较高，下游客户更倾向于新购。

3.光伏&半导体&锂电领域多点开花

3.1技术储备丰富且定增深化平台化布局

重视研发投入，技术人员占比近50%。公司的技术人员从2017年550人增加至2023年2350人，占总员工人数约50%。研发费用也从2017年0.63亿元增加至2023的3.27亿元，占同期营业收入约5%。目前公司的技术团队汇聚了机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等多种学科的专业人才。在产品研发过程中，公司已积累一批已得到成功应用的核心技术，截至2023年底，公司累计获得授权知识产权1605项，其中发明专利102项、实用新型专利1213项、软件著作权105项等。

公司实控人大额认购定增，不断扩大产能丰富产品线。2022年8月向董事长兼总经理葛志勇定向增发股票，拟募集资金总额不超过人民币5.3亿元（最后募集资金净额为5.24亿元）。其中2.9亿用于实施“高端智能装备研发及产业化”项目，拟研发产品分别为TOPCon电池设备（硼扩散设备、LPCVD设备）、半导体封装测试核心设备（装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机）、锂电池电芯核心工艺设备（叠片机）；1.5亿元设为“科技储备资金”项目，用于公司对外战略投资、技术合作研发等需求；0.9亿元用于补充流动资金，以降低公司资产负债率、优化资本结构并满足公司未来经营发展需求。

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