2024电子行业报告：润欣科技IC分销与Chiplet技术前景分析

1.润欣科技：芯片销售和专业的技术服务

润欣科技成立于2000年，在成立之初就获得了“中兴通讯最佳供应商”称号，在此后的发展历程中润欣科技深耕细分市场，不断加大对专业技术的研发和应用并与高校达成合作，做到产学研相结合，多年来在无线连接、射频、传感领域积累的大量技术和客户群体，不断实现快速发展。

1.1.发展历程：深耕IC领域，拓展细分市场

公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC 和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC 产品和IC 解决方案提供商。随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展，公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域，持续创新，为客户提供更为专业高效的服务。

1.2.公司治理：公司股权结构稳定，治理完善

股权架构较为稳定，实控人总持股比例较高。股权结构图中领元投资为郎晓刚先生独立控股，上海银燕为郎晓刚先生和葛琼女士合作控股，润欣信息为葛琼女士97%控股。郎晓刚先生为公司董事长，葛琼女士为公司副董事长兼总经理。公司实施股权激励方案，鼓励员工持股，进一步提高公司运作效率。公司管理结构完善，行业经验较为丰富。润欣科技严格按照相关法律法规组织股东大会、董事会以及监事会，相关人员皆依法履行义务维持公司运作，三会之间独立运行。

1.3.产业合作：拥有稳定的供应商和客户群体，不断拓展细分领域

与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技在成立之初就与中兴公司达成了重要合作，在后续发展过程中不断与各IC制造设计厂商保持良好合作，如高通、思佳讯、安世半导体等。此外，润兴科技不断拓展新的高质量客户群体，并保持与原客户群体的密切合作，公司重要客户包括美的集团、闻泰科技、大疆创新等。2023年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为25.07%，公司前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例为71.42%，稳定且高质量的上下游合作使公司在半导体行业具有更大的市场影响力和竞争优势。

持续深耕原有细分领域，不断追逐IC新技术。公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED 驱动芯片XM983X 等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。

1.4.财务情况：受多重因素影响公司盈利能力有所减弱，新研发技术或带来转机

1.4.1.公司财务数据分析

2021年至今营收保持稳定增长，24Q1营收增长幅度加大。2019年至2020年公司营业收入同比下降，2019年下降14.36%，2020年下降4.37%。受疫情与地缘政治影响。2019年实现营业收入14. 5亿元，2020年实现营收13.8 7亿元。2021年起公司营业收入迅速增加，实现营业收入18.58亿元，营业收入增长33.96%，2022年维持增长态势，实现营业收入21.02亿元，营业收入增长13.13%。

2023 年度，公司实现营业收入21.60 亿元人民币，较上年同期增长2.80%；2024年第一季度，公司主营收入5.53亿元，同比上升33.64%，2024年营业收入有望继续增长。19-23年公司归母净利润增长率持续下降，24Q1实现较大反弹。2019年公司实现0.29亿归母净利润，同比增长86.01%，实现高速增长。

202 0年归母净利润同比增速放缓但仍实现快速增长，当年归母净利润率为0.45亿，同比增长速度为53.43%，20 21年归母净利润为0.58亿元，在疫情影响市场需求和供给量的情况下仍实现正增长，同比增长率为29.37%。2022年公司归母净利润下降至0.54亿元，同比-7.10%，2023年继续下降至0.36亿元，同比-34.15%，2024年第一季度盈利水平得到较大提升，实现归母净利润0.1 2亿元，同比增长52.85%。

公司销售毛利率保持高水平，24Q1利润率实现较大提升。2019-2024年第一季度，润欣科技销售毛利率均高于9%，企业产品具有较高的市场竞争力。2019年至2021年公司毛利润率不断提高，2019年毛利率为9.36%，2020年毛利率为10.92%，2021年毛利率为11.82%，毛利率持续上升体现公司经营效率不断提升，并且进一步提高自身抗风险能力。

2022年开始半导体产业进入下行周期，公司毛利率下降至10.48%。202 0年公司净利率3.26%实现较大提升，同比+1.22 pct，2021-2023年净利率持续下降，2023年达到最低值1.55%，2024第一季度，公司盈利水平得到较大提升，净利率提升至2.15%。公司“三费”波动较大，整体趋于下降。自2020年起销售费用率逐渐下降，2022年达到最低点2.89%，随后小幅度提升，2024年第一季度提升至3.22%。

公司管理费用率2019年及2020年保持稳定，202 1年小幅下降至2.01%，2022年管理费用率大幅下降至1.33%，主要系业务招待费用减少以及限制性股票解锁导致股权支付费用减少，2023年管理费用率有所上升但仍低于2019-2021年管理费用率，202 4年第一季度管理费用率下降至1.45%。公司财务费用率波动较大，2021年财务费用率为-0.11%，2022年财务费用率为0.99%，主要由于2022年公司银行借款规模增加导致的利息增加，且由于国际局势动荡造成的汇率波动也对财务费用率造成一定影响，2023年财务费用率为0.22%，2024年第一季度财务费用率下降至-0.02%。

1.4.2.公司产品销售情况分析

深耕细分领域，原有主营业务稳扎稳打，布局自研芯片注重长期发展。数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容作为润欣科技营收占比较高的产品类型，2019年此四项产品总销售收入为11.34亿元，2020年为10.53亿元，2021年为13.06亿元，除2020年受全球市场波动影响略有下降外，总销售收入维持增长，2022年数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容四项产品销售收入下降至11.52亿元，2023年增长至12.25亿元。

公司转向芯片自研领域后加大投资力度并获得一系列芯片量产的成果，布局自研芯片给公司带来的收益增长迅速，2021年定制和自制芯片销售收入为0.15亿元，2022年为0.88亿元，同比增长近487%，2023年实现1.24亿元营收，后续定制和自研芯片收入有望持续提升。

四项核心产品毛利率较为稳定，定制和自研芯片贡献较高毛利率。数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品毛利率在2019-2023年期间无较大波动。电容产品毛利率自2 019年的10.29%快速提升至2021年24.61%，增长14.32 pct。其他主营业务项目毛利率201 9年为16.17%，2021年提升至18.3%。定制和自研芯片项目毛利率水平也高于数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品，2021年为18.83%，2023年为1 6.75%。

1.5.研发情况：进一步增加研发投入，芯片定制及应用将成为未来研发方向

研发人员数量占比稳步提升，公司逐渐侧重研发业务。2020年-2022年公司逐年增加研发人员数量并提高研发人员占比，202 3年研发人员数量小幅下降，但是研发人员数量占比仍在提升。在研发内容上，公司主要是基于上游IC 设计公司的芯片进行二次开发。

公司的研发部门将立项后的研发项目报上海市徐汇区科学技术委员会备案。公司根据已立项的各个细分市场典型项目，结合该细分市场领域客户产品的不同需求，形成各项具体的IC 应用解决方案。公司通过研发活动，一方面可以加深对上游芯片产品特点的了解，加强对下游市场需求的把握，增强公司提供IC 应用解决方案的能力；另一方面可以缩短为客户提供IC 应用解决方案的周期，增强与客户的战略合作与信息沟通，保持高水准的技术整合能力，提高客户忠诚度。2023年公司研发人员62人，研发人员数量占比提升至31.31%，研发人员数量占比相较于2020年提升2.3 pct。

19-22年研发资金投入逐渐增加，公司重视技术创新。2019年至2022年研发资金投入逐年增加，2019年研发投入资金为0.24亿元，2022年研发投入资金为0.45亿元，增长近100%。2023年研发支出合计为0.39亿元，出现小幅下降。

拓展市场领域，众多研发项目助力公司持续进步。公司正在进行的项目表明了公司未来的发展方向。其中AI 感存算一体化芯片项目旨在增强公司在AI 边缘计算领域的芯片集成和快速交付能力。AI Chatbot 数字聊天机器人项目初步规划试产一万台数字聊天机器人，产品已和国内多家知名的养老机构达成合作试点意向。

微能量采集在无线IOT 网络中的几种应用有望应用于阿里IOT、米+生态链和Free Box、美的等客户的产品中，有利于公司保持在低功耗无线芯片和传感器领域的领先优势。PZT 压电薄膜工艺研究及平台建设项目的产品有望可广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应器、激光雷达微镜等多个领域，将成为公司新的业务增长点。

MEMS 阵列采集及声控定向扬声器项目预计产品可应用于智能家居控制、智能眼镜、近场通讯、听力辅助、汽车头枕、人形机器人听觉系统，具有广阔的市场前景。应用于CGM 的FE 模块和低功耗无线芯片方案意在老年健康和生物穿戴市场的发展空间较大，CGM 连续血糖监测和芯片技术可以保持病人对血糖的实时控制，降低对健康的损害。

1.6.募集资金：受芯片设计、测试等因素影响部分项目收益未达预期，新增非公开募集资金

无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案：本项目所开发的芯片、模块和IC 系统方案，主要针对超低功耗无线信标和感知定位系统，可广泛应用于智慧城市及物联网领域，教育、智能家居、新零售、室内停车、智慧医疗、智慧农业等场景，可以低成本实现贵重资产和重点被保护人群（如老人、幼儿、病人、宠物、牲畜等）的位置、轨迹和体征管理。

其电子围栏设置，对于幼儿园、学校、博物馆、展会等重要区域，可以防止人员未经授权进入，或者感知物品离开定位区域，超出设定区域，后台数据会自动记录信息，并及时通知管理人员。高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案：公司规划与IC 设计公司合作，开发高清LED 驱动、控制芯片的IC 应用方案，同时负责整合晶圆制造厂配额，为IC 设计公司提供晶圆配额、晶圆测试服务。通过该项目的实施，公司规划逐步向上游IC 产业链的晶圆测试领域拓展。并且LED 驱动芯片市场前景广阔，八英寸晶圆代工市场产能严重不足，亟需拓展供应链渠道。

2.芯片分销业务为基，技术支持铸就核心壁垒

2.1.中国分销行业竞争格局分散，全球竞争格局相对集中

从地域上看，电子元器件分销商可分为国际分销商和本土分销商两大类。国际分销商以艾睿电子、安富丽、大联大等为代表，本土分销商以泰科源、中电港、深圳华强等企业为代表。按照是否获得上游供应商授权，分销商可以分为授权分销商和独立分销商两类。

授权分销商可获得电子元器件制造商的正式授权，获取原厂在信息、技术、供货等方面的支持，注重构建自身技术能力，为下游客户提供产品的应用保障和技术支持，与上下游形成稳定的合作关系，是原厂与终端电子厂商的沟通桥梁。独立分销商偏向于提供小批量产品供应和供应链支持服务，技术支持能力较弱。

国际分销商主要针对全球性客户，包括国际电子产品制造商在中国的代工厂和合作伙伴，其业务特点为多产品线和多领域、全方位覆盖，过去几年通过不断的并购增强规模优势。虽然目前国内电子元器件分销商相较国外头部分销商起步较晚，但随着我国电子信息制造业市场规模的快速扩大，国内电子元器件分销商存在较大的发展机遇。

2.2.电子分销行业“头部化”效应明显，CR4超50%

电子分销行业“头部化”效应明显。根据国际电子商情数据，2022年全球Top50 电子元器件分销商销售额合计2068亿美元，其中，Top4 分别为艾睿电子、大联大、安富利、文晔科技，四家厂商的合计销售额占Top50 销售额的52.59%，行业整体“头部化”效应明显。其中2022年12家欧美企业营收总额达948.37亿美元，占该年度TO P50营收的45.86%。

2.3.技术支持服务提升客户经营效率，铸就分销业务核心壁垒

IC 分销商需要具备较强的专业技术和客户服务能力，以保证产品和技术在上下游之间的传递。随着IC 产业日趋成熟和专业化，客户拓展能力和技术支持能力水平日益成为上游IC 设计制造商和下游客户选择分销商的重要考评因素。IC 分销商的技术支持能力具体表现在两方面。

一方面，IC 分销商在细分市场的专业化程度越高，客户群越广泛，就越能够快速发现新的市场机会，迅速占领市场，这是上游IC 设计制造商最看重的市场开拓能力，而这是以对电子产品市场的发展趋势和对IC 设计制造商的产品技术的双重理解为基础，二者都考验IC 分销商的技术支持能力；另一方面，IC 分销商在为下游电子产品制造商提供技术支持时，需要能够快速开发出符合客户需求的IC 应用解决方案，并且能在各类客户和上游IC 设计制造商之间传递技术，使产品能够很快成熟，达到量产水平，这取决于IC 分销商对IC 产品所含技术的应用能力，以及对IC 产品潜在功能的二次开发能力，二者都是IC 分销商技术能力的具体体现。

3.定制IC成新增长点，MEMS扬声器和SRAM自研业务逐渐完善

3.1.低功耗蓝牙带来更大市场前景，智能交通和智能家居业务即将放量

低功耗音频规格标准将会带来更大的市场前景。在数据传输方面，蓝牙已经成为物联网领域采用最多的数据传输的技术，比如可穿戴设备、运动健康监测设备、传感器，以及各种植入设备等。比特网预计，到2024 年，整个基于蓝牙的数据传输设备年出货量将会达到15 亿。

其中，蓝牙可穿戴设备出货量将会达到4.11 亿，蓝牙互联玩具年出货量将会达到1.2 亿，超出传统设备类别定义的互联端点年出货量将达到8300 万。随着低功耗音频（LE Audio）的推出，它将为各厂商带来更多商业机遇以及实际用例，低功耗音频规格标准将会带来更大的市场前景。智能交通产业规模快速增长。2024年中国智慧交通行业市场规模有望达到2610亿元，2018-2022年均复合增长率达13.46%。中商产业研究院预测，2023年中国智能交通市场规模将达到2432亿元，2024年将达2610亿元。

智能家居设备联动程度逐步加深。IDC预计，20 24年中国智能家居设备市场互联平台接入比例为76%，同比大致持平。受头部平台竞争影响，彼此间的横向互通仍需时日，深化平台下设备互联程度将成为智能家居生态发展的主要方向，设备联动将逐步从基础的开关控制向深层的功能协同发展。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）