2024消费电子行业AI与OLED发展报告
周观点:苹果发布新一代iPad Pro,看好AI机遇及OLED渗透率提升
1.1.2024款苹果iPad发布:搭载全新M4芯片的新款iPad Pro,以及史上最大屏幕的iPad Air 6
5月8日晚间,苹果公司在“放飞吧”发布会中推出了2024 款iPad Pro / Air 平板电脑等系列新品。此次,苹果打破了传统,首次为iPad Air系列推出了双尺寸选择,分别有11英寸和13英寸两种规格,这一创新无疑为用户提供了更多的选择空间。新款iPad Air在设计上延续了前代的风格,仍然采用四等边全面屏和单摄像头配置,机身由100%再生铝制成,呈现出四种不同的色彩。在硬件配置上,新款iPad Air 6搭载了强大的苹果M2芯片。这款芯片配备了8核中央处理器,包括4颗高性能核心和4颗高能效核心,以及10核图形处理器。在存储容量上,i Pad Air 6的起步内存已经升级至128G B,并提供了128GB、256GB、512GB和1TB四种丰富的存储组合,满足不同用户的需求。价格方面,11英寸版本的起售价为4799元,而13英寸版本的起售价为6499元。
新款iPad Pro提供256GB、512GB、1TB、2TB四种存储组合可选。11英寸版国行售价8999元起、教育优惠809 9元起;13英寸版国行售价11499元起、教育优惠1059 9元起。设计方面,这次全新i Pad Pro提供11英寸和13英寸两个尺寸,得益于用上OLED面板厚度大大减薄,11英寸版厚5.3mm、13英寸厚5.1mm,成为迄今为止最薄的苹果产品。此外,新iPad Pro 外壳均采用100%再生铝材质,同时提供银色和深空黑两款配色可选。散热方面,全新iPad Pro后盖配备石墨片,同时后盖l ogo加入了铜材料,将散热性能提高20%。宣称比之前配备M2的iPad Pro快4倍;比初代iPad Pro快10倍。
软件方面,苹果还为iPadOS打造了新应用——iPad版的Final Cut Pro 2。支持实时多机位功能,让iPad摇身一变,成为一间移动制作工作室,允许用户同时查看和控制最多四部无线连接的iPhone和iPad 设备。而新插件ChromaGlow 则可以借助AI 和M 系列芯片的力量,能够模拟一系列全球知名录音室硬件混合制作的声音。影像方面,新款iPad Pro后置12MP主摄,保留了LiDAR激光雷达,还配备新的原彩闪光灯,进一步提升文稿扫描效果。而正面的12 MP前置摄像头和Face ID移到了横边,支持人物居中功能。此外,新款iPad Pro配备一个支持雷雳3和USB 4的高性能USB-C端口,还可为i Pad Pro提供最高可达4 0Gb/ s高速有线连接。
1.1.1.苹果发布新款iPad,M系列芯片助力苹果AI终端落地新款iPad Pro的最大亮点是首发了台积电第二代3nm制程的M4芯片,其拥有超过280亿颗晶体管,包含最多10个CPU核心(4个高性能核心和6个高能效核心),同时全部采用新一代机器学习处理器,与上一代iPad Pro搭载的M2芯片相比,CPU性能提升高达50%。在GPU方面,苹果公司首次在i Pad Pro上搭载了支持硬件加速的网格着色和光线追踪,配合动态缓存和更高的内存带宽,在使用Octane等专业渲染APP时,最高可实现4倍的速度提升。另外,为了配合其后续在AI上的布局,苹果公司在M4芯片上搭载了强大的神经网络引擎(NPU),其运算速度达到每秒38万亿次,相比第一款搭载NPU的A11芯片,运算速度被提升了60倍。
今年2月底,苹果公司CEO库克在苹果年度股东大会上表示:“所有由苹果芯片驱动的Mac都是非常强大的人工智能机器。事实上,目前市面上用于人工智能的电脑,没有比Mac更好的。”库克还表示,苹果公司将通过紧密集成硬件和软件、使用内部自研芯片以及将隐私和安全放在首位,从人工智能竞争对手中脱颖而出。在此次发布会上,苹果方面表示:“没有M4,就没有新iPad Pro。”AI化的iPad无疑开了一个好头,聚焦专业创作,主打生产力,借i Pad生态展现了在电影制作、音乐创作等领域的AI交互能力,对苹果来说,一个“AI iPad”无疑为其拓展了更多的人群。
从外形上看,新款iPad Pro拥有最薄的厚度,最低版本的厚度仅为5.1 mm,比早年的音乐播放器iPod Nano还要薄。如此极致的厚度,得益于苹果公司这次在i Pad Pro上全面取消了LCD和Mini LED屏幕,改用OLED屏幕。后者拥有自发光的特性,可以直接取消相对厚重的背光模组,因此厚度大幅降低。为了减少OLED屏的烧屏问题,苹果公司直接用了两层O LED屏幕,这个被称为“双层串联OLED”(Tandem OLED)的技术,让新款iPad Pro的全局最高亮度达到100 0尼特,峰值亮度达到160 0尼特。
苹果的i Pad仍是全球市场占有率最多的平板电脑。市场调查机构IDC公布的最新报告,2024年第一季度全球平板出货量为308 0万台,同比增长0.5%。具体到各个品牌上,苹果虽然销量同比下降了8.5%,但一季度出货量依旧排名第一,达到990万台;三星以670 万台的出货量排名第二,出货量同比下降5.8%。T rendForce 预估,今年AMOLED 版iPad Pro 11 寸和13 寸合计出货量450 万至500 万台。iPad Pro系列导入AMOLED面板意味AMOLED技术往中尺寸面板发展迈向新里程碑,今年整体AMOLED平板出货量约900万台,占整体平板市场7%。
1.2.智能手机及PC:关注vivo、三星新机发布,AI成为品牌竞争关键
1.2.1.智能手机:荣耀在中国Q1智能手机出货中市占第一,AI成关键增长引擎观点1)主流咨询机构发布2024Q 1中国智能手机销量:中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量实现正增长,华为和荣耀表现亮眼,AI成为关键增长引擎。IDC发布2024Q1中国手机市场跟踪报告,中国智能手机市场出货量约6,926 万台,同比增长6.5%。根据Canalys 的最新报告,2024Q1中国大陆智能手机出货量与去年同期持平,达6770万台。Counterpoint Research 最新数据显示,20 24 年第一季度中国智能手机销量同比增长1.5%,环比增长4.6%。据IDC数据,其中荣耀市占率居第一,AI成为其关键增长引擎,并且也在高端市场(包含折叠屏)中显著提升了份额。2)iQOO、三星发布新产品发力中端市场。iQOO革新了产品线的布置,带来了iQOO Z9 Turbo、iQOO Z9和i QOO Z9x三款新品,面向中端市场。三星Galaxy C55手机目前已经在京东开售,这是三星Galaxy C系列手机时隔7年推出的新成员,为海外Galaxy M55 / F55手机的衍生型号。
市场调查机构IDC、Canalys和Counterpoint分别发布2024Q1中国智能手机出货量数据:中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量实现正增长,华为和荣耀表现亮眼,AI成为关键增长引擎。1)国际数据公司IDC发布2024Q1中国手机市场跟踪报告,中国智能手机市场出货量约6,926 万台,同比增长6.5%。荣耀以17.1%的市场份额拿下第一。全面回归后的华为则位列第二,OPPO、苹果以及vivo 分别位列第三至第五位,小米继续跌出前五。IDC 在报告中指出,自去年下半年以来,华为的Mate 60 系列手机强势回归,市场普遍关注这可能对荣耀造成的影响。从最新数据来看,荣耀非但没有受到负面影响,反而成功巩固了其在国内市场的领先地位,继夺得2023 年第四季度和2023 全年国内安卓手机出货量第一后,一季度荣耀继续保持强劲增长势头,以17.1% 的市场份额成为推动市场持续向好的关键动力。此外,在折叠屏市场,自Magic V2发布后,Honor在折叠屏市场快速增长,本季度稳居第二,份额26.7%。
而此次荣耀登顶,AI成为关键增长引擎,并且荣耀高端市场(包含折叠屏)中显著提升了份额。其中,荣耀全新旗舰M agic6 系列得益于AI 功能的增加,以及影像,屏幕等全方位的升级,首销第一季度出货量超过上一代产品前二季度出货量之和;在搭载平台级AI 的荣耀MagicV2 以及其他折叠屏家族产品的推动下,去年以来,荣耀折叠屏手机份额同比涨幅最高达到675.4%。在高端市场中,荣耀、华为和苹果已形成了三足鼎立的局面。荣耀凭借其新一代旗舰产品荣耀Magic6 系列以及折叠屏手机家族的卓越表现,在600 美元以上的高端市场中显著提升了份额,其出货量同比飙升了123.3%,高端市场份额仅次于苹果和华为。在今年年初,荣耀发布了AI 使能的全场景操作系统MagicOS 8.0。据荣耀介绍,4 月,M agicOS 8.0 的用户量已突破1000 万,到5 月将突破2000 万,6 月将突破4000 万。
2)根据Canalys 的最新报告,2024Q1华为重夺中国大陆智能手机市场第一。2024 Q1,中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量与去年同期持平,达6770 万台。其中,华为经历了13 个季度,重夺中国大陆市场第一,凭借Mate 及nova 系列热烈的市场反响,出货量达1170 万台,市场份额达17%。OPPO Reno 11 系列表现亮眼,助其迅速跃升至第二,出货量达1090 万台。另一方面,荣耀,vi vo,苹果在去年第四季度的积极出货后放缓节奏,荣耀以1060 万台的出货量位居第三,同比增长9%,vivo 以1030 万台的出货量紧随其后,出货同比下滑9%,苹果在头五厂商中跌幅最大,以1000 万台的出货量排名第五,同比下降25%。
3)Counterpoint Research 最新数据显示,2024Q1中国智能手机销量同比增长1.5%,环比增长4.6%,连续第二个季度同比正增长,预计2024年中国智能手机市场将实现低个位数的同比增长。各个厂商细分来看,v iv o本季度销量排名第一,其次是荣耀和苹果。华为在本季度所有的手机品牌厂商中脱颖而出,同比增长69.7%;荣耀也表现出了11.5%的增长幅度。苹果第一季度销售额同比下降19.1%,原因是华为的卷土重来直接影响了高端市场。2024Q1是竞争最为激烈的一个季度,市场份额排名前六的厂商间的差距仅有3个百分点。随着生成式人工智能的出现,中国原始设备制造商已经将此类功能集成到其旗舰设备中。Counterpoint Research预计智能手机原始设备制造商将继续探索新的人工智能应用,这些将进一步渗透到中端市场。
iQOO于4月24日发布了i QOO Z9 Turbo、i QOO Z9和iQOOZ9x三款新品,面向中端市场。近一个月前,高通推出了面向中高端市场的骁龙8 s Gen3旗舰处理器。这颗芯片的出现,带动整个国内安卓中端市场高速内卷,更强的性能、更大的内存、更便宜的存储方案,让今年的中端机型备受关注。i QOO Z9 Turbo是首批骁龙8s Gen3的产品,其GPU则是在Adreno 730基础上,加入硬件光追并超频至1100 Mhz的Adreno 735。iQOO Z9则采用了骁龙7 Gen3处理器。同时,iQOO Z9和iQOO Z9 Turbo两款手机均使用了1.5K OLED屏幕和屏幕短焦指纹,均搭载了6000mAh电池和80W有线快充。而iQOO Z9x则采用了骁龙6 Gen1芯片和6.72 英寸LCD高亮屏,最高可以实现1000ni t超高全屏亮度,是目前市面上亮度最高的LCD屏之一。
三星Galaxy C55手机近日已经在京东开售,这是三星Galaxy C系列手机时隔7年推出的新成员,为海外Galaxy M55 / F55手机的衍生型号。Galaxy C55采用骁龙7Gen1芯片,6.7 英寸的Super AMOLED屏幕,后置摄像头为50MP主摄+8MP超广角+2MP微距,前置摄像头为50 MP,并配备5000mAh电池,支持45W有线充电。8G B RAM+256G B存储空间版本售价为1999 元,12GB RAM+256GB存储空间版本售价为229 9元。
1.2.2.PC:2024Q 1全球PC出货量同比+3%,骁龙XPlus等处理器发布,看好AI PC刺激需求复苏观点:PC芯片硬件+终端合力推进产品升级,看好AIPC渗透率提升刺激换机需求。1)根据Counterpoint Research报告,2024Q1全球个人电脑(PC)出货量同比增长3%,在连续下跌8个季度之后首次实现正增长。在芯片供应商的新处理器平台的支持下,生成式AI笔记本电脑的出货和部署将在2025-2026年加速,同时新兴的生成式AI功能和用例也将加速。2)骁龙X Plus处理器发布、AMD锐龙9050系列“Strix Point”ES 处理器芯片信息公布,性能升级助力AI功能应用。
高通发布骁龙X Plus处理器,采用4纳米工艺,拥有10核Oryon CPU,性能表现出色,和苹果M3处理器相比,骁龙XPlus的CPU性能也领先10%,骁龙X Plus与骁龙X Elite集成同等45TOPS算力的NPU。AMD锐龙9050系列“Strix Point”ES 处理器现身Geekbench,该颗被泄露的ES处理器的跑分的多核成绩也已经超过目前最新的R9 8945HS处理器。根据市场调查机构Counterpoint Research近日发布的报告,2024 年第1 季度全球个人电脑(PC)出货量同比增长3%,在连续下跌8 个季度之后首次实现正增长。
2024 年第一季度的出货量增长是在2023 年第一季度相对较低的基数上实现的。得益于AI PC的势头、不同行业的出货量复苏以及新的更换周期,预计2 024年即将到来的几个季度将出现环比出货量增长,全年同比增长3%。联想2024Q1 PC出货量为1370万台,同比增长了8%,成功夺回了24%的市场份额较去年的23%增长了1%。惠普和戴尔的市场份额分别为21%和16%,但市场份额较去年仍然持平,等待北美在未来几个季度推动出货量增长。苹果的出货量表现也很有弹性,2%的增长主要由M3基本型号支撑。在COVID-19 大流行期间企业和消费者需求飙升导致库存水平正常化和更换周期结束的背景下,Counte rpoint Research认为AI PC可以成为推动2024年整体PC 出货量复苏的催化剂。
随着半导体公司准备推出具有更高TO PS的SoC,制造商预计将在2024年下半年开始将AI PC作为其主要产品进行推广。在芯片供应商的新处理器平台的支持下,生成式AI笔记本电脑的出货和部署将在2025-2026年加速,同时新兴的生成式AI功能和用例也将加速。
高通发布骁龙X Plus处理器,采用4纳米工艺,拥有10核Oryon CPU,性能表现出色。骁龙X Plus和骁龙X Elite平台一样,采用先进的4纳米的制程工艺。但其CPU核心比XElite系列少2个,最高主频高达3.4G Hz,总缓存42 MB,内存带宽达可达136GB/ s,AdrenoGPU速度可达3.8TFLOPS。和苹果M3处理器相比,骁龙XElite的CPU性能领先28%,而最新的骁龙XPlus的CPU性能也领先M310%,能够带来出色体验。骁龙XPlus在Geekbenc h多线程测试中,表现优于英特尔酷睿Ultra7155H,在达到相同峰值性能时,骁龙XPlus的功耗比竞品低54%。NPU方面,骁龙XPlus与骁龙XElite集成同等45TO PS算力的NPU。同时骁龙XPlus能够支持外接三屏超高清4K60Hz显示,并支持HDR10。在连接方面,骁龙XPlus支持与骁龙XElite相同的连接技术,包括Wi-Fi7、高频并发多连接、和支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度达到10G B/s的5G连接。影像方面,骁龙XPl us也支持包括支持18-bi t双ISP和MIPI摄像头,为高端的用户体验提供先进的图像和视频功能。在音频方面,骁龙XPlus支持领先的SnapdragonSound特性,包括蓝牙5.4音频传输等。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)