芯片封装华为,细分设备国内市占率超7成,在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务,这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310
光大:中国商用飞机对先进航空材料的应用挑战和未来展望纪要
2023年年报点评:业绩坚实,多种产品突破先进工艺
2024年半年报点评:业绩重回高增轨道,发力先进封装未来可期
这家薄膜设备供应商低温PECVD设备进入先进封装领域
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先进铜合金,全球前15强生产商排名及市场份额