GPU封装技术工艺 –20230726
光刻机+华为+先进封装+芯片+苹果+消费电子！公司产品已应用于华为手机
2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备共同突破将是未来发展目标【组图】
AMD、英特尔、苹果纷纷入局，该细分领域是先进封装未来发展方向之一，将带来革命性突破，这家企业具备领先核心技术-20240406
先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
封测专题：周期触底，叠加先进封装成长封测板块景气度有
华为下月即将重大发布! 5G-A商用化元;年开启，这家公司与华为打造了5G-A 3CC连片组网示范区;英特尔与群创正在治谈先进封装合作，这家公司的半导体封装设备可用于先进封装-20240201
公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞
先进封装+光刻机，子公司光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备等应用领域，这家企业产品广泛应用于智能手机，汽车电子、医疗等领域
积极拓展EVA封装膜料，碳纤维产品技术保持领先
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