晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进
电子行业周报：晶圆厂扩产提速
晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
机械行业周报2022年第35周：光伏设备和半导体设备业绩表现强劲，国内晶圆代工龙头逆周期加大投资力度
下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧
2022年8月台股营收点评：晶圆代工、材料厂商营收稳健增长
全球科技产业周报（第201期）：特斯拉Q1营收187.6亿美元；台积电12吋晶圆厂开建
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局
电子行业周报：持续追踪华为三折叠手机进展，24Q3晶圆代工产能利用率有望进一步改善
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