【国信证券】半导体行业3月投资策略及环球晶圆复盘：注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备.pdf

2Q产能利用率回升驱动营收环比增长，2H23晶圆出货有望持续增长

半导体晶圆厂专家交流纪要-20240305

国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商

布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1

重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长

化工新材料行业周报：晶圆厂产能集中释放，看好上游材料国产替代进程

事件：瑞萨电子与碳化硅厂商Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。

2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%

投资价值分析报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代

汇丰研究降中芯国际评级至减持升目标价至35港元汇丰研究发表报告指二级晶圆