先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种.pdf

黄金赛道维持增长，封装基板打造成长新核心

Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局

今日舆情热度20250331①华为先进封装重要文章朝着建成科

公司事件点评报告：拟收购德国康宁激光，先进封装、MicroLED激光加工设备前景广阔

【投资视角】启示2024：中国半导体先进封装行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等)

先进封装稳步建设，发力HPC和汽车电子

先进封装+存储芯片，应用于先进封装产品已小批量量产，产品可用于HBM封装并已通过客户验证，机构净买入这家企业

国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

GPU封装技术工艺 –20230726

2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备共同突破将是未来发展目标【组图】