先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种.pdf

消费景气拖累Q2业绩，先进封装前景广阔

照明与封装业务持续景气，盈利能力持续提升

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

2023年存储芯片单价有望止跌回升，行业拐点或已现，这家公司从事封装与测试，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司

IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

长电科技半年度业绩点评：受益于下游复苏及先进封装布局，公司利润显著提升

光伏封装胶膜行业深度报告：格局清晰、壁垒深厚，铸就光伏行业强贝塔

前道Track设备领域龙头，先进封装设备打造第二增长曲

电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进

新股艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者