全球领先的先进封装和SMT解决方案
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
Q2业绩环比改善，先进封装实力强劲
公司信息更新报告：2023H2业绩显著改善，持续受益AI+先进封装
公司信息更新报告：2024Q1业绩同比高增，行业复苏+先进封装驱动成长
半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益
集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
中信电子芯源微国产Track设备龙头先进封装临时键合化学清洗设备加速
稀缺光通讯领域封装设备商，LED显示回暖可期
龙头宣布全球范围内涨价20_，近期英特尔将其视作下一代先进封装技术的重要材料，目前国产化率不到20_；从库存周期看经济预期何时见底
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