先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种.pdf

2017年报点评：中高端封装占比不断提高，继续保持稳健成长

甬矽电子半年度业绩点评：公司大幅扭亏为盈，先进封装放量可期

单季度收入历史新高，聚焦高性能先进封装

2022全年营收逆势高增，先进封装技术领先

长电科技：Q3收入环比提升，加大先进封装和汽车电子业务布局

环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展

2022年半年报点评：疫情冲击下业绩短期承压，先进封装助力远期成长

Ledvance整合初显成效，封装龙头地位稳固

公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长

首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫