光芯片公司，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测
2020年三季报点评：经营性业绩符合预期，功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂
半导体：中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速
科技行业：看好晶圆代工板块估值修复机会
半导体行业3月投资策略及环球晶圆复盘：关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备
收购晶圆产能，持续深化ODM+半导体双轮布局
电子行业ASML23Q1业绩点评：预计今年来自中国的收入将大幅回升，有望带动大陆晶圆厂扩产落地
2022年半导体材料行业研究：晶圆制造材料国产化进程加速，本土企业迎来黄金发展机遇（摘要版）
拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速
三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
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