MEMS晶圆领先代工厂，布局车规级芯片领域
中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%
技术：欧盟/美国芯片立法凸显代工厂的战略价值
电子行业动态研究报告：代工厂产能接近满载，功率供给侧涨价信号频出
A欲裁减代工厂手机组装线5成人力利好自动化产线设备商事件科创
户外及工业LED照明代工厂，联域股份：红海中打造差异化，五年营收年增27%
面板显示驱动芯片领先代工厂，持续拓展工艺平台
新材料产业周报：前十晶圆代工厂Q3产值环增7.9%，华为拟部署超10万全液冷超充充电桩
Ai Pin销量默默超预期，根据代工厂反馈，Ai Pin16日发售之后的订购量已超全年预计排产量，远超投资和3C部分人士预测
半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
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