英特尔若拆分晶圆代工厂将释放多少价值？
MEMS晶圆领先代工厂，布局车规级芯片领域
中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%
海外半导体业绩指引高景气，持续看好代工厂估值修复机遇
面板显示驱动芯片领先代工厂，持续拓展工艺平台
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22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求
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