【国盛证券】22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求.pdf

动态点评：存储周期上行驱动业绩增长，晶圆级先进封装赋能大湾区

电子元器件行业：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高

中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏

化工新材料行业周报：贵州电子信息产业发展规划出炉，全球8英寸晶圆产能有望提高21%

电子行业周观点：AI存储需求高景气，晶圆大厂切入先进封装赛道

半导体行业：芯片涨价被持续关注，战略性看多本土晶圆代工资产

电子：美芯片法案凸显晶圆制造价值，设备材料受益

面板：良率/晶圆尺寸降低屏幕成本，白光OLED+彩色滤光片方案仍为当下主流

半导体行业动态跟踪点评：电子元器件行业：晶圆厂wafer bank居于高位，FOUP供应紧张，静待行业花开

半导体晶圆传输机器人全球市场研究报告2023-2029