深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务
兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会
BT载板扭亏为盈，FCBGA载板进展顺利
兴森科技中报点评：载板替代节奏影响短期利润，静待行业景气回暖重归成长
公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标
IC载板国产化有望成为公司下一个接力点
费用端拖累上半年承压，坚定看好ABF载板核心标的
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
汽车电子+先进封装+消费电子，玻璃基半导体先进封装载板实现销售，车载显示产品装车长安、奇瑞等20多家终端车企，这家公司UTG厚度最薄可达25微米
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群