业绩符合预期，封装基板业务高增
Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础
【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)
23Q4业绩持续改善，公司有望持续受益先进封装趋势
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现
电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透
2023年封装基板行业研究
封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升
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