先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
半导体封装行业大涨点评今日（2/20）封测行业涨幅居前，
半导体先进封装材料验证进展顺利
传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破
科技行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化
国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长
电子行业半先进封装专题报告：超越摩尔定律的先进封装前景广阔
国内LED封装领先企业，产能大爆发，走上强者之路
电子周观点：持续看好消费IC、存储以及先进封装
公司事件点评报告：业绩短期承压，积极开发先进封装工艺推动中长期发展
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