电子行业先进封装：设备与材料
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
芯片业务影响减轻，小间距封装陆续扩产
2024年中报点评：盈利能力短期承压，先进封装稳步推进
2017年报及2018 年1季报预告点评：封装龙头盈利加速提升，LEDVANCE整合水到渠成
半导体行业：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上
Q1营收稳定增长，先进封装技术优势显著
Chiplet：延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益
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