3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
深耕电镀+光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长
环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破
低碳新材料需求加速，先进软磁龙头远航
电子周跟踪：台积电上调先进制程报价，AI驱动半导体行业规模持续提升
半导体行业研究周报：看好AI对本土先进制程代工需求的提振
宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
计算机行业先进科技主题周报：英伟达发布H200，生成式AI算力设施再演进
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