【开源证券】公司首次覆盖报告：直写光刻设备领军者，抢占光伏电镀铜先机.pdf

首次覆盖报告：PCB光刻直写设备国产龙头，泛半导体业务打开增长空间

光模块光芯片 这家公司参股企业400G光模块已规模量产，800G产品已向国内外头部数据中心用户送样;直写光刻设备已向先进封装头部客户出货 这家公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利-20240304

PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极

国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间

国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板

业绩超预期，具备强阿尔法属性，打造直写光刻平台型企业

AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产，这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点，当前验证顺利，放量在即

首次覆盖报告：深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升

国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能！

业绩持续增长，直写光刻技术应用不断拓展