光模块光芯片 这家公司参股企业400G光模块已规模量产，800G产品已向国内外头部数据中心用户送样;直写光刻设备已向先进封装头部客户出货 这家公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利-20240304.pdf

稀缺光通讯领域封装设备商，LED显示回暖可期

木林森（002745）调研纪要：LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好

电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透

存储芯片+先进封装+智能电网，基于8层芯片堆叠技术产品已量产，人工智能或推动主营产品需求量提升，机构净买入这家企业

龙头宣布全球范围内涨价20_，近期英特尔将其视作下一代先进封装技术的重要材料，目前国产化率不到20_；从库存周期看经济预期何时见底

华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化

晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期

先进封装事件点评：新芯股份IPO申请获受理，先进封装有望加速推进