【天风证券】国产直写光刻设备龙头，高端产能持续赋能！.pdf

2024-03-02

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1. 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头

1.1. 深耕直写光刻，应用不断延展

国内首家光刻设备上市公司，深耕直写光刻：公司成立于 2015 年，通过开发半导体直写光刻设备 MLL-C900 产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用；随后切入 PCB 领域并全面覆盖细分市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光；目前已经拓展至泛半导体领域。

聚焦微纳直写光刻核心技术：公司直写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。

股权结构稳定，绑定核心人员：公司创始人兼董事长目前直接持有公司股权 27.99%，为公司实际控制人，公司股权结构稳定；公司核心技术人员方林（董事、总经理）、何少锋（总工程师）、CHEN DONG（首席科学家）均通过亚歌半导体持有公司股份。

1.2. 营收高速增长，盈利能力出众

营收和利润维持高速增长：2018-2022 年期间，公司营业收入 CAGR≈65%，归母净利润 CAGR≈68%，实现营收和利润高速增长趋势；我们认为主要系 PCB 产品快速增长，截至 2022 年公司实现客户 PCB 百强覆盖，2018-2022 年期间 PCB 板块营业收入 CAGR≈78%。

PCB 夯实收入基础，泛半导体营收逐步提升：2017-2022 年除 2018 年外 PCB 营收占比均维持 80%以上，其中 2018 年泛半导体营收占比显著扩大主要系昆山国显光电有限公司向公司购置 OLED 显示面板直写光刻设备自动线系统（LDW-D1）一套，销售收入为 2,991.45 万元；但随着公司技术不断升级，客户覆盖度持续提升，泛半导体营收占比呈现逐年提升趋势，2020-2022 年期间泛半导体业务营收 CAGR 高达 191%。

净利率维持稳定，费率持续优化：公司近年净利率表现较为稳定，期间费用率下降对冲毛利率下降效应，整体盈利能力维持稳定；毛利率下降主要系 PCB 业务毛利率整体呈现下降趋势，但我们认为随着泛半导体业务营收占比逐渐扩大，毛利率有望回升。

1.3. 股权激励绑定核心骨干，构筑技术竞争壁垒

研发投入高速增长，技术团队经验丰厚：公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2018-2022 年研发投入 CAGR≈49.5%；截至 2022 年末，公司研发人员 178 人，占比达 37.79%。公司科学家团队具备多年半导体设备开发经验，曾任职于蔡司、科天半导体、球半导体等全球半导体知名厂商，具有深厚的专业背景及产业积累。

高研发投入加快产品迭代，构造技术竞争壁垒：持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产需求，产品升级朝着更精细的光刻精度、更高的设备产能方向发展，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河；目前已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate，在研满足量产 90nm 节点制版需求的光刻设备也将尽快推出。

股权激励绑定核心骨干：2022 年 4 月公司发布了面向核心骨干员工的股票期权激励计划；此次股票期权激励计划首批激励对象涉及员工数量为 206 人，占公司全体员工比例 57.06%，凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用。

2. 聚焦主航道：PCB 直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔

曝光是光刻技术中最重要的工艺环节：利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板等。光刻主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等一系列环节，整个工艺流程各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

目前，在 PCB 领域中，PCB 产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中， IC 产业化制造及 IC 掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD 产业化制造通常要求光刻精度为微米级。

2.1. 高端产品提高精度要求，直写光刻成为主流

曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一：用于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，其技术发展同下游 PCB 产业的发展息息相关。目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直写光刻（直接成像）和传统曝光。

传统曝光技术：通过曝光工艺将底片上的图形转移到 PCB 基板上，具体技术流程为：先将有图形的底片以 PCB 基板上的钻孔进行定位，紧贴在覆有感光材料的基板上，然后通过光源的照射，底片上透光部分的感光材料发生光化学反应，而未透光的部分（未发生光化学反应）经过显影工艺溶于显影液，从而形成与底片上相同的图形。直接成像（DI）：计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。直接成像根据使用发光元件的不同，可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像。

直写光刻在 PCB 制造中具有明显优势：直接成像技术在 PCB 制造过程中无需底片，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，优势明显。随着 LDI 等直接成像技术发展成熟，设备成本和效率问题得到有效的解决与改善，目前直接成像技术已经在 PCB 制造领域成熟应用。

高端 PCB 产品提高精度需求，直写光刻成为主流：随着 PCB 下游向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，对 PCB 制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，传统曝光技术难以满足中高端 PCB 产品产业化生产需求，直写光刻技术凭借优异的曝光精度及良率、高效的生产效率以及不断下降的设备成本，成为目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。

2.2. 直接成像技术向 PCB 阻焊渗透，逐步替代传统曝光

中低端产品采用传统曝光技术，高端产品主要采用直写光刻技术：PCB 阻焊也称防焊，通常指 PCB 制造过程中的绿油工艺，其目的是长期保护 PCB 板上形成的线路图形。由于阻焊工艺需要大面积曝光，因此曝光精度及产能效率指标是主要性能指标。

目前，在该领域内，由于成本及产能效率的限制，在中低端 PCB 产品阻焊工艺中，采用底片曝光的传统曝光技术仍具有较为广泛的应用，而高端 PCB 产品主要采用直写光刻技术。

高端需求带动直写光刻设备逐步推广：近年来，随着消费电子、5G 通讯以及新能源汽车等产业的快速发展，推动 PCB 产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至 40/70μm 水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为其在该领域内的应用推广创造了良好条件。

PCB 阻焊领域产品持续开拓，下游需求旺盛：公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺技术节点，产能达到了 300 片/小时；同时在规划了 30/50μm 的产品以满足后期产品的进一步升级迭代需求。截至 2022 年 12 月 20 日，应用于 PCB 阻焊的 NEX 系列产品共有在手订单（包括在客户处验证）41 台/套。

2.3. 产业转移趋势明显，国产替代空间广阔

国内 PCB 市场占有率提升，产业向国内转移趋势明显：根据 Prismark 预计，2027 年全球 PCB 产值将达到约 984 亿美元，2022-2027 年期间 CAGR≈3.8%；预计到 2023 年中国 PCB 产值将达到约 3096.63 亿元，全球 PCB 产业往中国转移态势明显。高端 PCB 产品占比不断提升，替代传统曝光设备需求强劲：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展；多层板、HDI 板、柔性板中高阶 PCB 产品市场份额占比不断提升，根据 Prismark 预测，预计到 2025 年，HDI、柔性板、类载板等占比将提升至 52.6%。

全球 PCB 直写光刻设备高速发展：根据 QYResearch 数据，全球 PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 1,148 台，销售额为约 8.13 亿美元，预计至 2023 年，全球 PCB 市场直接成像设备产量将达到 1,588 台，销售额将达到约 9.16 亿美元。

中国直写光刻设备市场快速增长：根据 QYResearch 数据，中国 PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 646 台，销售额为约 4.16 亿美元，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像设备产量将达到 981 台，销售额将达约 4.94 亿美元。

芯碁微装逐步实现国产替代：PCB 直接成像设备长期依赖进口，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代“；目前行业内境外主要厂商有以色列 Orbotech、日本 ADTEC、日本 ORC、日本 SCREEN，境内主要厂商有芯碁微装、大族激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺等；2021 年芯碁微装市场份额位列全球第三。

设备性能跻身国际前列：在 PCB 直接成像设备领域，公司产品在技术指标上基本与国内外同类企业持平，部分指标甚至超过国内外同类企业，技术水平处于行业第一梯队。

3. 开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵

3.1. 光刻技术：掩膜光刻+直写光刻

掩膜光刻：目前先进 IC 制程以及 FPD 制造工艺中广泛使用投影式光刻技术，其中 FPD 领域的投影倍率通常为 1:1。投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要，成为当前 IC 前道制造、IC 后道封装以及 FPD 制造等泛半导体领域的主流光刻技术。直写光刻：指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源大致可分为光学直写光刻和电粒子直写光刻；直写光刻在泛半导体领域中主要应用于掩模版制版及器件制造领域。

泛半导体领域光刻技术主要有四大应用场景：1）IC 前道制造：投影式掩膜光刻技术发展成熟，激光直写光刻技术还无法满足高端需求。2）FPD 制造：投影式掩膜光刻技术为 FPD 高世代产线的主流技术，激光直写光刻技术能够满足低世代产线需求。3）IC、FPD 掩膜版制版：直写光刻技术为主流技术。4）IC 后道先进封装：掩膜光刻技术为主流技术，激光直写光刻技术前景广阔。

3.2. 掩膜板制版：直写光刻为泛半导体制版主流技术

掩膜版行业景气度随着半导体芯片和平板显示等下游应用的产品开发数量变化：随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气上行。掩膜版市场存在溢价优势，国产替代需求迫切，根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体掩膜版市场规模为 46.5 亿元，中国市场份额只有 0.6%。

直写光刻是目前泛半导体掩模版制作主流技术：直写光刻在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短。其中激光直写光刻主要应用在 FPD 制造所需的掩模版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版领域；带电粒子真写光刻能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC 制造所需的高端掩模版制版领域。

公司实现产业化，打破国外垄断：采用激光为辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等企业，其中瑞典 Mycronic 处于全球领先地位；芯碁微装实现产业化，在激光掩膜版制版领域的技术水平（最小线宽、产能效率等关键指标）已经能够与德国 Heidelberg 进行竞争。在采用带电粒子束作为辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST 以及德国 Vistec、Raith 等。

3.3. 封装材料：双线布局传统封装+先进封装

3.3.1. IC 载板：下游需求强劲，国产替代进程加速

IC 载板是半导体封装体的重要组成材料：具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接及物理支撑。IC 载板被广泛应用于 BGA、FlipChip、2.5D/3D 封装等现代 IC 先进封装工艺中，在高阶封装领域取代传统引线框架。

IC 载板需求水涨船高，进口依赖程度大幅降低：根据 Prismark 数据，2025 年全球封装基板产值或将达到 161.9 亿美元；根据华经产业研究院，2022 年中国封装基板行业市场规模预计约为 206 亿元。未来，随着新能源汽车、5G 通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以 CHIPLET 为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对 IC 载板产品的市场需求增长。

直写光刻为 IC 载板主流技术：IC 载板对线路层曝光精度、稳定性要求较高，同时需满足大规模产业化生产的产能要求。芯碁微装具有丰富的产业化成果，MAS6 和 MAS8 设备可分别实现 6μm 和 8μm 的高曝光精度，对位精度达到±5μm，产能 72 面/h，资料处理精度为 0.35μm，已接近或超越部分 ADTEC、SCREEN、ORC、Orbotech 等全球头部企业竞品，并已经规划 4μm 的设备以便满足未来市场的技术发展需要。

直写光刻设备市场潜力较大：由于 IC 载板技术要求较高及中国大陆地区 IC 载板产业生态尚未成熟等因素，目前全球 IC 载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由日本 ADTEC、ORC、 SCREEN、以色列 Orbotech 等厂商占据，我国 IC 载板厂商潜在成长空间较大，从而为上游直写光刻设备提供了广阔的市场空间；芯碁微装成功推出了应用于 IC 载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备，并实现了市场销售。

3.3.2. 引线框架：高集成方向发展，国产替代诉求迫切

引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料：除应用直写光刻技术的蚀刻工艺外，传统冲压工艺目前仍具有较为广泛的应用。随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进，对曝光的精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向。

引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切：伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除 IC 载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据ICMtia、SEMI 数据，2021 年全球引线框架市场规模约为 38.2 亿美元，同比增长 20.13%，预计到 2023 年将增长至 39.9 亿美元；2021 年我国引线框架市场规模约为 80.3 亿元，同比大幅增长 20.39%，预计 2022 年将增长至 83.6 亿元。

公司产品满足更高要求：成功开发了 RTR15DE，能够满足引线框架的更小线宽和更高层间对位的要求，使用卷对卷的双面同时曝光，实现曝光精度 15μm、层间对位精度±5μm、产能 2m/min；目前已经实现产品的产业化并完成立德半导体客户导入。

3.4. FPD：新型显示快速增长，直写光刻设备覆盖产业链多个环节

OLED 及大尺寸 LCD 拉动 FPD 市场持续增长：在 FPD 产业领域近年来正在经历从 LCD 向 OLED 转变以及面板尺寸升级等技术变革，OLED 以及大尺寸 LCD 等面板产品市场需求增长有效推动了全球 FPD 市场规模的持续增长。根据 MordorIntelligence 数据，全球 FPD 市场规模或将于 2023 年达到 1,578.50 亿美元，具有良好的市场前景，进而将对上游 FPD 制造设备形成可观的市场需求。

Mini/Micro-LED行业市场前景广阔：Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于 OLED 面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美 OLED 面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。根据 Omdia 数据，Mini-LED 背光 LCD 终端产品 2026 年出货量预计约 3590 万台，其中高端电视出货量将由 190 万台增长至 2760 万台，将有效拉动 Mini-LED 产品市场需求，为直写光刻设备在 Mini-LED 领域内应用创造广阔市场空间。

直写光刻技术在高世代产线中尚未产业化应用：目前 FPD 高世代产线均采用投影光刻技术，日本 Nikon 和 Canon 两家占据 FPD 高端光刻设备主要市场份额；但 FPD 掩膜版制版周期长、成本居高不下的产业现状也为直写光刻技术带来机遇。目前直写光刻技术在 FPD 低世代产线中已经得到一定程度的产业化应用，能够实现最小线宽低于 1μm 的光刻精度，可以应用在面板客户小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制。公司设备覆盖产业链多个环节：Mini-LED 产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示投资，由此带来的光刻设备需求增加。在与德国 Heidelberg 比较中，公司最小线宽超过德国 Heidelberg，但在套刻精度、产能效率方面弱于德国 Heidelberg，是国内少数实现直写光刻设备产业化销售的企业之一。

4. 开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新曲线

4.1. 先进封装迅速增长，光刻设备需求增加

后摩尔时代封装环节地位凸显，先进封装前景广阔：先进封装主要是采用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度；现阶段先进封装主要是指倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。

根据集微咨询预测，2026 年全球封装测试市场规模或将达 961 亿美元，先进封装占比达 50%；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加。

晶圆级封装是先进封装技术的重要组成部分：其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据 VerifiedMarketResearch 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为 21.4%。

晶圆级封装设备市场规模高速增长：2022 年，全球晶圆级封装设备市场规模达到 92.71 亿元（人民币），中国晶圆级封装设备市场规模将到 28.26 亿元，2028 年全球晶圆级封装设备市场规模将增长到 141.69 亿元，2022-2028 年预测期复合年增长率为 7.51%。

直写光刻技术应用于 IC 先进封装领域：由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在一定的局限，泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻技术应用于晶圆级封装等先进封装领域，并成功研制了能够用于该领域产业化生产的激光直写光刻设备。

WLP2000 晶圆级封装直写光刻机批量发货：2022 年 9 月芯碁微装首台 WLP2000 晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。WLP2000 采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。 WLP2000 系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、 WEE/WEP 功能，在 RDL、Bumping 和 TSV 等制程工艺中优势明显，各项指标达到国际先进水平。

4.2. 铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位

铜电镀技术可应用于晶硅电池金属化：金属化的传统方式为采用丝网印刷方式将低温银浆浆料印刷至电池片表面形成纯银栅线，而铜电镀则通过铜种子层制备-图形化-金属化等工艺在电池片表面制成纯铜栅线。

铜电镀工艺路线：先在电池片表面通过磁控溅射 PVD 设备沉积一层铜种子层，再进行图形化工序，包括喷涂感光油墨、曝光、显影，之后再进行双面镀铜的金属化，再依次去除感光油墨、铜种子层，并镀上锡以防止电极表面的铜栅线氧化，最后再进行退火。

铜电镀于 HJT 的主要意义在于提效：远期看银包铜相比铜电镀成本更低，但铜电镀效率更具有优势，1）铜栅线相比银栅线的导电性更强，且与 TCO 薄膜之间接触更为紧密，体电阻和接触电阻均更小，可提高电池转换效率；铜电镀制成的铜栅线相比使用丝网印刷制成的银栅线宽度会更细且形貌会更好，可进一步提高转换效率。

HJT 电池铜电镀图形化环节有 5 种技术路线：目前 HJT 图形化路线尚未统一，其中无需掩膜的 LDI 直写光刻设备主要由芯碁微装提供；公司已实现了在实验室条件下满足 5μm 以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小 15μm 的铜栅线直写曝光方案，产能达到 6,000 片/小时、对位精度±10μm，不但可以满足 HJT 的应用，也可满足 XBC 高效电池的高对位要求，并支持 210mm 的整片和双半片光伏电池的制造。

电镀铜图形化设备取得先机：公司相关设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 SDI 系列产品为直接成像解决方案，SDI-15H 设备适用于高效太阳能电池光刻图形化工艺的量产应用；SPE 系列为非直写光刻技术解决方案。

5. 供需分析：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放

5.1. 扩产产能加速释放，盈利能力持续优化

PCB：“两个替代”战略。在高端化领域推进对进口设备的替代+在中低阶领域实现对传统曝光机的替代；目前中低阶市场相对成熟，公司推进量产设备降本增效，不断提升市场率；高端市场凭借性价比及本土服务优势，持续推进进口替代战略。

泛半导体：“一个拓展”战略。横向拓展直写光刻设备多场景应用，不断加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。

定增打开产能瓶颈：随着公司直写光刻设备下游应用渗透率持续增长，产量不断增长，产能利用率不断提升，2022 年产能利用率接近 100%，达到产能瓶颈；根据公司公告，计划于 2027 年直写光刻设备总产能达到 510 台/套。

高端产能逐步释放，盈利能力持续优化：价格方面，随着泛半导体产品持续优化拓展，产品均价逐年上涨；毛利率方面，预期新增产能毛利率显著优于公司现有产能；我们预期随着公司新增高端产能逐步释放，盈利能力有望进一步增强。

5.2. 客户资源丰富，覆盖度持续提升

PCB 领域市场占有率不断提升：积累大量全球高质量客户，实现 PCB 前 100 强全覆盖；2022 年公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单。

泛半导体领域持续拓展：公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、 IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户； IC 载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户。

5.3. 差异化竞争策略，提升供应链自主可控能力

差异化竞争优势明显：在 PCB 高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在 PCB 中低阶市场，推出 FAST 系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，进一步加快研发及市场推广进程。

国产替代加速降本进程：公司通过持续对关键子系统、核心零部件的自主研发，取得了部分阶段性成果，并且将相关成果应用于直写光刻设备的产业化生产制造当中，降低了直写光刻设备成本，推动了其产业化应用及对国外设备的替代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）