【中信证券】投资价值分析报告：中国大陆晶圆代工龙头，受益国产替代.pdf

全球半导体行业更高的高点或更高的低点：晶圆厂设备趋势线强劲的5个结构性原因

行业复苏拐点显现，该环节有望受益华为回归及消费电子景气回升，这家半导体公司设备已导入国内头部厂商，产品可广泛应用于芯片设计验证、晶圆制造检测 等领域

电子行业报告：全球智能手机市场降幅收窄，全球晶圆代工产能利用率有望回升

存储板块追踪十四：DRAM现货价全线上涨，NANDWafer现货价大涨，三星、SK海力士在华晶圆厂获无限期豁免

半导体行业TMT领域点评：半导体，中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速

“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募

电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

全球阳极氧化铝 (AAO) 晶圆前两强生产商排名及市场份额调研数据

电子行业报告：AMD针对AI发布重磅产品，晶圆代工厂业绩持续低迷

半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求