先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求
半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期，半导体行业景气复苏
电子行业周报：半导体结构性缺货依然，联电和环球晶圆6月营收亮眼
量价齐升带动全年业绩高增，晶圆产能有望加速释放
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
英特尔（INTC）：晶圆代工领军人物回归，陈立武出任英特尔新CEO
半导体行业系列专题（七）：晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著
光芯片公司，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测
华虹公司(A股·明日上市)：中国特色工艺晶圆代工龙头【浙商
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