建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
电子行业周观点：MLCC订单出货比值回暖，三星发动晶圆代工价格战
电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台
电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
半导体行业研究周报：晶圆厂短时断电影响几何？
全球科技产业周报（第201期）：特斯拉Q1营收187.6亿美元；台积电12吋晶圆厂开建
2Q产能利用率回升驱动营收环比增长，2H23晶圆出货有望持续增长
电子行业周报：美国制裁不改半导体国产替代趋势，晶圆厂扩产拉动材料需求
国产替代需求旺盛，全流程与晶圆制造EDA快速增长
中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群