国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期空间
TMT硬件行业深度:碳化硅:搭乘新能源发展东风
东尼电子:碳化硅取得重大突破,国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
2023-2029碳化硅外延片全球市场研究报告
【干货】2024年碳化硅行业产业链全景梳理及区域热力地图
中国光伏碳化硅舟托行业市场规模测算逻辑模型 头豹词条报告系列
电子行业点评:智界S7关键词—碳化硅+激光雷达
晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒
布局碳化硅衬底+外延设备,设备+材料双轮驱动
毛利率短期承压,海外市场与碳化硅起量有望修复产品价格中枢