东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
电子行业化合物半导体系列报告之二，碳化硅：国内衬底厂商加速布局
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
碳化硅芯片获新能源汽车客户意向大单，第三代化合物龙头空
晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线
碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
签署38亿元碳化硅采购协议，碳化硅全产业链龙头地位领先
从Wolfspeed看碳化硅发展机会
碳化硅行业交流系列二–20231225
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群