签署新能源车主驱《战略采购意向协议》，碳化硅业务加速推进
电子行业周报：碳化硅衬底：8英寸升级战的现在与未来
东尼电子空间分析核心逻辑梳理1.碳化硅是半导体的黄金细分方向，6
潜龙在渊，碳化硅OBC及高压线束业务逐渐兴起
公司事件点评报告：第三季度收入同环比均高增，国内碳化硅衬底龙头业绩拐点已现
行业点评：英飞凌23Q1利润率持续提升，签署碳化硅长期供货协议
金属新材料行业专题报告-碳化硅：第三代半导体之星
2021年中国碳化硅器件行业产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）
重磅！2024年中国及31省市碳化硅行业政策汇总及解读（全）
宇环数控：工业4.0高精尖，领航工业机器人，碳化硅切割研磨核心公司（翻倍以上空间
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