逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能
食品封装技术全球前17强生产商排名及市场份额
23Q3营收同比增长，看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长
公司信息更新报告：2022全年营收稳步提升，先进封装注入成长动能
Chiplet：延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益
深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进封装技术与产能双增
港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升
聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
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