2024年三季报点评：业绩稳步向好，先进封装需求高景气
光伏封装材料：BIPV、轻量化及技术变革带动增量需求
晟碟完成交割，打造AI存算封装一体化龙头
可转债新券投资价值分析：聚飞转债：LED 封装龙头
营收增速逐季显著改善，积极布局先进封装打开成长空间
电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益
2022H1扣非净利润增速亮眼，先进封装高歌猛进
电子 8 月周报（8.26—8.30）：混合键合封装技术大有可为
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