产品结构持续优化，先进封装助力长远发展
电子行业周报：国产Chiplet架构AI芯片发布，继续看好先进封装细分赛道
LED封装龙头优势强化，LEDWANCE整合势头良好
盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海
助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522
海外科技跟踪：台积电（TSMC） FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
电子周观点：持续看好消费IC、存储以及先进封装
半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封
24H1预计归母净利润同增超40%，平台型企业助力先进封装产业腾飞
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