【国信证券】半导体行业半年报业绩综述:二季度收入同比增速收窄,半导体设备表现亮眼.pdf

2022-09-06
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行情回顾&持仓分析


行情回顾:2022年初至今半导体(申万)指数下跌29.40%


2022年年初至8月31日,半导体(申万)指数下跌29.40%,跑输沪深300指数11.96pct,跑输电子行业1.38pct。子行业中,模拟芯片设 计(-38.59%)、数字芯片设计(-36.89%)跌幅居前,半导体设备(-15.79%)、集成电路封测、分立器件、半导体材料跌幅靠后。 估值方面,截至8月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为37.97x,处于近三年的3.16%分位。


持仓分析:2Q22半导体重仓持股比例下降1.2pct至5.8%


2Q22基金重仓持股中电子公司市值为2834亿元,持股比例为8.6%;半导体公司市值为1897亿元,持股比例为5.8%,环比下降1.2pct。 相比于半导体流通市值占比2.70%超配了3.1pct。 半导体重仓持股集中度下降。其中前五大占比由1Q20的71.4%下降到2Q22的45.9%,前十大占比由1Q20的92.1%下降到2Q22的71.2%。


持仓分析:2Q22纳芯微进入前二十大重仓股


2Q22纳芯微进入前二十大重仓股,取代1Q22的华峰测控。 2Q22前二十大原重仓股中,仅中微公司、中芯国际、思瑞浦出现增持,其他公司仓位均下降。第一大重仓股依然是紫光国微,基金持 股占流通股的比例减少6.1pct至20.2%;晶晨股份是减持比例最多的个股,2Q22基金持股占流通股的比例减少14.1pct至25.3%。


财务数据分析:2Q22半导体收入同比增长13%,环比增长8%


2Q22收入同比增速:半导体同比增长13%,增速收窄10pct;其中半导体设备(+39%)、分立器件(+20%)、封测(+19%)同比增速较 高,模拟芯片设计同比减少24%。 2Q22收入环比增速:半导体环比增长8%,其中半导体设备(+40%)、数字芯片设计(+11%)、分立器件(+9%)环比增速较高。


财务数据分析:2Q22半导体归母净利润同比增长1%,环比增长22%


2Q22归母净利润同比增速:半导体同比增长1%,增速收窄33pct;其中半导体设备(+107%)、数字芯片设计(+38%)、分立器件 (+25%)、半导体材料(+24%)同比增速较高,模拟芯片设计、集成电路封测分别同比减少48%、39%。 2Q22归母净利润环比增速:半导体环比增长22%,其中半导体设备(+150%)、数字芯片设计(+42%)环比增速较高。


财务数据分析:2Q22半导体毛利率29%,净利率14%


2Q22毛利率:半导体毛利率29%,环比提高0.1pct;其中半导体设备、半导体材料、模拟芯片设计、集成电路封测毛利率环比提高,数 字芯片设计、分立器件毛利率环比下降。 2Q22净利率:半导体净利率14%,环比提高2pct;其中半导体设备、数字芯片设计、半导体材料、分立器件净利率环比提高,集成电路 封测、模拟芯片设计净利率环比下降。


财务数据分析:2Q22半导体存货周转天数提高4天至118天


2Q22存货周转天数:半导体存货周转天数为118天,环比提高4天;其中模拟芯片设计、半导体材料、数字芯片设计、分立器件存货周 转天数环比提高,半导体设备、集成电路封测存货周转天数环比下降。 2Q22应收账款周转天数:半导体应收账款周转天数为58天,环比下降1天;其中模拟芯片设计、半导体材料、分立器件应收账款周转天 数环比提高,半导体设备、集成电路封测、数字芯片设计应收账款周转天数环比下降。


财务数据分析:2Q22半导体公司收入增速排名


2Q22收入同比增速:在SW半导体110家公司中,同比增长70家,同比减少40家。 2Q22收入环比增速:在SW半导体110家公司中,同比增长79家,同比减少31家。


2Q22归母净利润同比增速:在SW半导体110家公司中,同比增长56家,同比减少54家。 2Q22归母净利润环比增速:在SW半导体110家公司中,同比增长80家,同比减少30家。


海外半导体行情:年初以来费城半导体指数下跌32%


2022年初至8月31日,费城半导体指数下跌32.15%,跑输纳斯达克指数7.68pct。 2022年初至8月31日,台湾半导体指数下跌24.20%,跑输台湾加权指数7.06pct。


行业季度数据:2Q22全球半导体销售额同比增长13%


全球半导体销售额


根据SIA的数据,2Q22全球半导体销售额为1525亿美元,同比增长13.32%,环比增长0.47%,同比增速较上季收窄9.71pct。


中国半导体销售额


根据SIA的数据, 2Q22中国半导体销售额为496亿美元,占全球的32.54%,同比增长4.74%,环比减少1.76%,同比增速较上季收窄12.59pct。


行业季度数据:半导体设备和硅片增速收窄


半导体设备销售额


根据SEMI的数据,1Q22全球半导体设备销售额为247亿美元,同比增长4.75%,环比减少9.92%,同比增速较上季收窄36.03pct。


半导体硅片出货面积


根据SEMI的数据, 2Q22全球半导体硅片出货面积为37亿平方英寸,同比增长4.81%,环比增长0.68%,同比增速较上季收窄5.44pct。


行业季度数据:2Q22中芯国际产能利用率提高,华虹下降


中芯国际


根据中芯国际的公告,2Q22中芯国际产能利用率为109.7%,较上季提高3.7pct,自4Q20以来产能利用率持续超过100%。


华虹半导体


根据华虹半导体的公告, 2Q22华虹半导体产能利用率为97.1%,较上季下降3.3pct。


投资策略:国内晶圆厂逆周期扩建,关注设备和材料环节


从半导体销售额、半导体设备和硅片等行业季度数据及A股半导体公司季度经营业绩来看,半导体行业仍处于景气边际走弱阶段,但各企业下游需求因应用领 域不同而出现明显分化,相比消费电子需求疲软,汽车、工业需求仍然旺盛。


在半导体(申万)子行业中,半导体设备2Q22收入、净利润的同比和环比增速均最高,毛利率和净利率也环比提高。我们认为当下国际形势继续加速半导体 国产替代进程,国内晶圆厂仍在持续逆周期扩建,8月26日中芯国际公告称拟投资75亿美元在天津建设10万片/月的12英寸产线。


报告节选:


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


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