电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
机械设备行业研究周报：从国内晶圆厂建设进度看2020年半导体设备、材料投资
电子行业08月周报：电子板块个股分化，中芯国际拟建设新晶圆厂
电子行业周报：美国制裁不改半导体国产替代趋势，晶圆厂扩产拉动材料需求
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
半导体：中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速
电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%
下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧
三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
2020年报点评：晶圆厂扩产周期，国产替代加速
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