化工新材料周报：SEMI预测2024年晶圆产能将增长6.4%，Starlink发射6颗具备蜂窝服务的卫星
英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆，有望降低成本
电子月报（台股）：下游需求分化，晶圆代工及材料头部厂商增长稳健
拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速
三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长
机械设备行业跟踪周报：看好受益于晶圆厂扩产落地的半导体设备，推荐受益于自主可控加速的通用设备
电子行业ASML23Q1业绩点评：预计今年来自中国的收入将大幅回升，有望带动大陆晶圆厂扩产落地
收购晶圆产能，持续深化ODM+半导体双轮布局
半导体行业3月投资策略及环球晶圆复盘：关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备
2022年半导体材料行业研究：晶圆制造材料国产化进程加速，本土企业迎来黄金发展机遇（摘要版）
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