中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态
公司动态点评：业绩持续高增长，CMP设备及晶圆再生业务持续发力
Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升
电子行业周报：晶圆厂扩产提速
晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
三星下调1Q24晶圆代工报价，1月各尺寸TV面板价格止跌
电子行业05月周报：晶圆厂业绩承压，中芯国际Q2指引回暖
电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压
看好中国大陆晶圆厂崛起中长期趋势以及短期汽车工业协会喊话交易性机会
电子行业：国内晶圆厂逆周期扩产，持续看好半导体设备、材料板块
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