宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产
23H1业绩承压，长期看好封装基板业务
通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏
2021年一季报点评：业绩略超预期，CIS封装龙头持续高增长
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现
深耕电镀+光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长
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