2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额
港股公司信息更新报告：基本面尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线
电子行业先进封装：设备与材料
芯片业务影响减轻，小间距封装陆续扩产
产品结构持续优化，先进封装助力长远发展
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522
净利Q2环比高增，布局先进封装蓄力长期成长
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