产能与技术共振，促先进封装渗透持续增长
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
科技大厂财报专题：联电24Q2点评：迎行业复苏，布局先进封装
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
印制电路板行业深度报告：封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远
先进封装+存储芯片，布局先进封装关键器件，细分产品大比例应用于存储类芯片中，这家公司···
高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
PCB业务受益于大算力时代，先进封装业务有望迎来产业化奇点
通富微电半年报预告点评：中高端产品增速显著，先进封装布局未来可期
这家薄膜设备供应商低温PECVD设备进入先进封装领域
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