公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大
通富微电半年报预告点评：中高端产品增速显著，先进封装布局未来可期
半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力
这家薄膜设备供应商低温PECVD设备进入先进封装领域
兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求
24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开
3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产
24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长
高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
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