先进封装事件点评：新芯股份IPO申请获受理，先进封装有望加速推进
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破
国内封测领先企业深度布局先进封装
半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进
20Q4 行情低点已过，封装基板业务高增
晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局
23H1业绩承压，长期看好封装基板业务
通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏
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