2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
半导体行业点评：武汉新芯IPO获受理，国内晶圆代工产业链高歌猛进
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
中芯国际深度研究报告：晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程
量价齐升带动全年业绩高增，晶圆产能有望加速释放
电子行业周报：半导体结构性缺货依然，联电和环球晶圆6月营收亮眼
22Q1：晶圆代工厂业绩创新高，硅晶圆供不应求
半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期，半导体行业景气复苏
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
机械设备行业跟踪周报：看好受益于晶圆厂扩产落地的半导体设备，推荐受益于自主可控加速的通用设备
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