启动碳化硅衬底片扩产项目，设备+材料平台化布局
电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破，半导体设备招标持续景气
四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程
电子行业周报：碳化硅衬底：8英寸升级战的现在与未来
SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇
动态点评：发布8英寸车硅级碳化硅衬底项目预案，半年度实现营收/利润双增
全年业绩扭亏为盈，碳化硅衬底产品矩阵布局超前
国产碳化硅衬底龙头，业绩拐点将至
化合物半导体系列报告之二：碳化硅：国内衬底厂商加速布局
碳化硅衬底专家会–20221128
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