上海临港工厂交付，导电型衬底产能爬坡
24年全年扭亏为盈，前瞻性布局12英寸碳化硅衬底
2023年中报点评：临港工厂预计提前交付，碳化硅衬底龙头地位稳固
前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
晶盛机电点评报告：8英寸碳化硅衬底将小批量生产；发布双片式碳化硅外延设备
电子行业周报：台积电4Q22盈利水平超预期，国内碳化硅衬底加速布局
发布业内首款12英寸碳化硅衬底
23年报点评：海外市场开拓顺利，跃居导电型碳化硅衬底全球前三
碳化硅领域持续发力，成功发布6寸双片式碳化硅外延设备&8寸衬底即将小批量产
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