业绩稳步提升，看好公司向碳化硅衬底龙头厂商迈进
布局碳化硅衬底+外延设备，设备+材料双轮驱动
3Q24毛利率环比提升8.66pct，8英寸衬底占据先发优势
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控
2023年中报点评：临港工厂预计提前交付，碳化硅衬底龙头地位稳固
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
投资价值分析报告：全球碳化硅衬底龙头，新能源车驱动中期成长
SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇
化合物半导体系列报告之二：碳化硅：国内衬底厂商加速布局
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