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建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
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电子行业周报：半导体结构性缺货依然，联电和环球晶圆6月营收亮眼
电子元器件：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高
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2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%
盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
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