四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工
2022年报点评：22年业绩承压，特种IC、晶圆代工长期增长可期
盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海
日本化学品：修订外汇GSe;长期合同是晶圆的优势;在信越化学、SUMCO 购买（在 CL）
第三方集成电路测试空间广阔，芯片晶圆测试为皇冠明珠
多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单，产品销售有望持续放量
新能源营收占比持续提升，晶圆制造新平台客户认证顺利
硅基OLED+芯片封装+华为，可提供多种Micro OLED晶圆生产设备，MR设备获歌尔、三利谱等客户认可，这家公司与华为有直接合作，子公司设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术
晶圆代工龙头，产能扩张与技术追赶并举
20Q4季报点评报告：基本面趋势具备确定性及成长性，晶圆代工核心资产有望继续创估值新高
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