电子行业周报：华为三折叠新机亮相，晶圆代工稼动率持续上行
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
电子行业周观点：24年半导体行业CAPEX有望回暖，带动晶圆代工增长
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
半导体设备中标专题（2022年7月）：晶圆厂扩产回升，万业企业子公司中标上海积塔多台刻蚀、沉积设备
机械设备行业跟踪周报：看好受益于晶圆厂扩产落地的半导体设备，推荐受益于自主可控加速的通用设备
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求
建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
电子行业周报：细分板块全数上涨，晶圆代工价格松动
华虹公司（688347.SH）：特色工艺晶圆代工龙头大陆最大的特
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群