紧盯这一短线分歧结束的信号；30亿美元投向先进封装，美国芯片法案首个重大研发投资计划，这两家公司的新材料都可应用在先进封装上
英伟达(NVDA)Blackwell芯片交流纪要-美股-调研纪要-20240326
CPO+光芯片，产品可以应用于400G硅光模块，成功量产100GE ML及50G VCSEL芯片产品，这家公司合作伙伴包括速腾聚创、禾赛等激光雷达企业
中报点评：智能手表类芯片市场份额快速提升，新一代6nm芯片有望逐步放量
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不只是LED驱动模拟芯片龙头
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