先进封装专题二:HBM需求井喷,国产供应链新机遇
今天盘中,据媒体报道:英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310
24H1点评报告:24H1净利润同增49%,低估值高成长,AI终端+HBM核心标的
高端AI芯片中大多选择搭载HBM,该技术已成为算力芯片主流方案,便于引入HBM存储,这家公司已掌握相关技术
把握HBM高景气度及半导体产业复苏的投资机会
国产HBM国产HBM迎来重大消息催化量产速度加快事件5月15日
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电子周跟踪:英伟达指引FY24Q4业绩超预期,HBM产业链景气度攀升
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