电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
半导体设备板块观点：2025长鑫产业链占优，重点关注HBM产业链设备公司
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
今天盘中，据媒体报道：英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
关注HBM上游材料及芳纶纸国产化机遇
美光科技（MU）：HBM销售顺利，但受消费业务影响指引不及预期
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