【民生证券】深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量.pdf

先进封装稳步推进，发力汽车电子和HPC

24Q2盈利同比扭亏，先进封装打开成长空间

首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫

电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

2024年三季报点评报告：三季度利润大幅增长，先进封装产能稳步提升

长电科技北美存储AI三重驱动中国先进封装龙头拐点已现重点推荐

半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益

封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行

电子行业周观点：推动央企建设科技领军企业，英伟达追加先进封装订单

Q2净利润环比Q1大幅改善，先进封装+汽车电子布局蓄力长期发展