携手中环，IDM龙头延伸布局IC器件封装
先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
2024年中国半导体先进封装行业龙头企业分析 长电科技竞争优势明显【组图】
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先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。
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